计算机 CPU 的发展

Intel CPU

（1）Pentium

Pentium 就是大名鼎鼎的“奔腾”处理器，它是 Intel 在 1993 年推出的全新一代的高性能处理器，内部代号是 P54C。Pentium 的内部含有的晶体管数量高达 310 万个，并内置了 16 KB 的一级缓存。时钟频率由最初推出的 60 MHz 和 66 MHz，最终达到 200 MHz。由于 Pentium 的制造工艺优良，可超频性很好，也就是可以把它的时钟频率提高 1～2 挡来使用，使得超频逐渐流行开来。

（2）Pentium Pro

Intel 在 1996 年推出的第 6 代 X86 CPU。Pentium Pro 的内部含有高达 550 万个的晶体管，Pentium Pro 的一级（片内）缓存为 8 KB 指令和 8 KB 数据。值得注意的是，在 Pentium Pro 的一个封装中除 Pentium Pro 芯片外还包括有一个 256 KB 的二级缓存芯片，它运行频率和处理器一样，两个芯片之间用高频宽的内部通信总线互连，这个总线和系统总线无关。Pentium Pro 主要用于服务。

（3）Pentium MMX

Intel 于 1996 年底又推出了 Pentium 系列的改进版本，内部代号 P55C，也就是我们平常所说的Pentium MMX（多能奔腾）。Pentium MMX 可以说是直到 1999 年年初一直是在计算机市场上占有率最高的 CPU 产品。Pentium MMX 系列的频率只有 3 种：166 MHz／200 MHz／233 MHz，一级缓存从 Pentium 的 16 KB 增加到了 32 KB，核心电压 2.8 V，倍频分别为 2.5、3、3.5。插槽都是 Socket 7。

（4）Pentium II

1997 年 5 月，Intel 又推出了和 Pentium Pro 同一个级别的产品 Pentium II。Pentium II CPU 有众多的分支和系列产品，其中第一代的产品就是代号 Klamath 的芯片。它运行在 66 MHz 总线上，主频分 233 MHz、266 MHz、300 MHz、333 MHz 四种。Pentium II 采用了与 Pentium Pro 相同的 32 位核心结构并加快了段寄存器写操作的速度，增加了 MMX 指令集。在总线方面，Pentium II 处理器采用了双独立总线结构，即背侧总线技术。其中一条总线连二级高速缓存，另一条连内存。为降低成本，Pentium II 使用了一种脱离芯片的外部高速缓存，可以运行在相当于 CPU 自身时钟速度一半的速度下。在接口技术方面，Pentium II 首次采用了专利的 Slot1 接口标准，它不再用陶瓷封装，而是把 CPU 和二级缓存都做在一块印刷电路板上，就是所谓的 SEC（Singleedgecontact Cartridge） 卡盒。

（5）Celeron

赛扬是 Intel 针对 Pentium II 提出的廉价版本，其核心技术与 Pentium II 相同，赛扬处理器就像是去掉二级缓存的 Pentium II。最初 Celeron 采用 0.35 μm 工艺制造，外频为 66 MHz，有 266 MHz与 300 MHz 两款。接着又出现了 333 MHz，从这开始就采用了 0.25 μm 的制造工艺。

（6）Xeon

至强处理器，主要是用于高端的 NT 服务器的。Xeon 系列处理器具有在 x86 时代从未见过的强大功能。它兼容前几代英特尔微处理器结构，Pentium II 处理器采用 P6 微结构中的双独立总线结构和动态指令执行技术。Xeon 处理器具有内置的 512 KB 甚至 2 MB 的二级高速缓存，运行在和CPU 一样的总线速度上。我们看到至强的 SEC 盒比 P II 的要高一倍，就是因为它内置全速二级缓存的缘故。至强最多支持到 8 个处理器，它的接口不再是 Slot 1 了，而是 Slot 2 接口，支持至强的芯片组是 Intel 的 440 GX。

（7）Intel Pentium III

Pentium III 的时钟频率速度从 Pentium II 的顶级 450 MHz 起跳，新增加了 70 条指令集，是其他处理器所没有的。如 SSE 新指令——专门设计来改善 3D 图形表现、3D 声效及语音识别。再加上Pentium III 能兼容 MMX 指令、SSE 指令以及同步浮点运算，因此为游戏厂商和其他程序开发者提供了更多、更新方式的多媒体应。

（8）Intel Pentium 4

2000 年 11 月，Intel 发布了旗下第 4 代的 Pentium 处理器，Pentium 4 没有沿用 P II 的架构，而是采用了全新的设计，包括等效于的 400 MHz 前端总线（100x4），SSE2 指令集，256 K～512  KB的二级缓存，全新的超管线技术及 NetBurst 架构，起步频率为 1.3 GHz。第一个 Pentim 4 核心为 Willamette，全新的 Socket 423 插座，集成 256 KB 的二级缓存，支持更为强大的 SSE2 指令集，多达 20 级的超标量流水线，搭配 i850／i845 系列芯片组。随后 Intel 陆续推出了 1.4～2.0 GHz 的 Willamette P4 处理器，而后期的 P4 处理器均转到了针脚更多的 Socket 478 插座。

（9）第一款移动版双核 CPU

2006 年 Intel 发布了酷睿双核处理器。这是第一款面向便携式计算机设计的双核处理器，拥有极佳的性能，至少比 P4 快多了。这也是第一款真双核 X86 处理器，共享缓存设计，之前的 Pentium D  双核更像是一个外壳内封装两个处理器。酷睿处理器是 Intel 迅驰平台的重要组成部分，在市场上取得了巨大的成功。唯一的缺点就是还是 32 位处理器，不像 P4 那样支持 64 位技术。

（10）酷睿 2

2006 年 Intel 发布了酷睿 2 处理器。这款源自 Pentium M 的处理器拥有全新的 Core 架构。此前Intel 有两个产品线：

• 专注桌面市场的 P4
• 主攻移动市场的 Pentium M

两者还共同构筑了服务器产品线。而现在，Intel 只需要一个微架构就可以满足各个产品线，一个 64 位的酷睿 2 就可以打遍从低端到高端，从桌面到便携再到服务器的所有领域。酷睿 2 架构在市场上拥有众多型号，主要根据配置的不同来划分等级，包括核心数量的不同（从 1 到 4，单核到四核），缓存大小（从 512 KB 到 12 MB），FSB 快慢（从 400 MHz 到 1600 MHz）。2010 年 3 月，Intel 六核处理器 Core i7 980X 进行测试，四核处理器已成为过去。

AMD CPU

（1）K5 系列

K5 系列 CPU 的频率一共有 6 种：75 MHz／90 MHz／100 MHz／120 MHz／133 MHz／166 MHz，总线的频率和 Pentium 差不多，都是 60 MHz 或者 66 MHz。K5 系列 CPU 都内置了 32 KB 的一级缓存，比 Pentium 内置的 16 KB 多出了 1 倍，再加上它的体系结构一直比 Intel 的先进一些，因此在整数运算和系统整体性能方面甚至要比同样时钟频率的 Pentium 要高。

（2）K6

K6 这款 CPU 的设计指标是相当高的，具有 MMX 技术、更多的芯片上有一级高速缓存（32 K 指令、32 K 数据）和更深的流水线，可以并行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。由于 K6 具有更大的 L1 缓存，所以随着频率的增长，它能获得比 Pentium MMX 更显著的性能提升。

（3）K62 处理器

这是首款采用 3Dnow！技术的微软视窗操作系统兼容型 X86 微处理器。它采用了全新的硅晶体制造技术（C4 倒装），这是由 IBM 开发的技术，将硅晶精度提高到了 0.25 μm，硬是将原来 K6 晶体面积（Die size）的 168 m㎡ 降到了现在的 68 m㎡，同时晶体数量也增加了 50 万个（成为 930万个），其余结构基本同 K6 相同。L1 CACHE 仍是 64 KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的 1／2 大。此外它的工作电压也从 2.9 V／3.2 V 降到了 2.2 V。AMD 在推出 K62 CPU 时，就率先加入 3Dnow！浮点／3D 加速技术，64 位双路浮点缓存器，21 条全新的 3Dnow！指令集，还加入单指令多数据指令（SIMD： Single Instruction， MultiDatas）。

（4）K63 处理器

采用 0.25 微米线程，由 2130 万个晶体管组成。K63 处理器是三层高速缓存（TriLevel）结构设计，K63 处理器核心内建有 64 K 的第一级高速缓存（Level 1）及 256 K 的第二层高速缓存（Level 2），主机板上则配置第三级高速缓存（Level 3）。K63 处理器的第一与第二层高速缓存总共 320 KB，全部内建在处理器芯片核心内，与处理器的时钟频率相同，此高速缓存的执行速度与处理器同速运作（Full Speed）。

K63 处理器支持 3D Now！指令集。3D Now！指令集与英特尔的 KNI （Katmai New In-struction）指令集的功能类似，都是采用增加指令的方法，加快3D绘图等多媒体处理及需要运用大量浮点运算应用程序的运算速度。

（5）K7

1999 年 9 月，第一款 K7 的 Athlon 处理器首度亮相，Athlon 具备超标量、超管线、多流水线的Risc 核心（3Way SuperScalar Risc core），采用 0.25 μm 工艺，集成 2200 万个晶体管，管芯面积为 184 mm。

（6）Athlon XP

2001 年 10 月 AMD 正式发布新型的 Athlon XP 处理器，AMD Athlon XP 中的 XP 指 Extreme Performance（卓越性能），它支持更大的高速缓存、专业 3Dnow！技术和 QuantiSpeed 架构。

（7）AMD Athlon 64 速龙处理器

2003 年 9 月，AMD 推出面向台式计算机和笔记本计算机的 AMD Athlon 64 速龙处理器，它是第一款配有增强病毒防护技术（EVP）功能的 32 位或 64 位处理器。这种独一无二的硬件和软件组合方式可防止计算机遭受特定的恶意病毒、蠕虫及特洛伊木马的攻击。

（8）AMD 64 位处理器

2004 年 8 月，AMD 与微软一起设计研发了 AMD 的新芯片功能 “Enhanced VirusProtection”（EVP增强型病毒防护）。AMD 64 位处理器（包括 Athlon 64／Athlon 64 FX／Athlon 64 移动版本／Sempron移动版本等。

（9）Athlon X2 处理器

2005 年 5 月 31 日，AMD 在台北计算机展上以 “在更短的时间内完成更多任务” 为主题发布桌面级双核产品 Athlon64 X2；2007 年 6 月，AMD 再次发力将其 90 nm 工艺的 Windsor 核心频率提高到 3.0 GHz，发布了迄今为止桌面 CPU 规格最高的 Athlon 64 X2 6000＋。2007 年底，AMD 终于面向桌面级平台发布了基于 K10 架构的 Phenom X4 处理器。

此外，面对 Intel 推出的四核 CPU，AMD 为了填补空白把 Opteron 平台向下延伸，开发了 AMD 4X4 平台，名称为 AMD Quad FX。它使用两个安装在同一主板上的具有 3 个 HT 总线的 Egypt 核心双核 Opteron。

CPU 制造-core i7 的生产过程：从沙子到 CPU

现在我们来看看，core i7 CPU是怎么被制造出来的，我们分几个步骤学习CPU的生产过程。

硅提纯

硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含 25 ％ 的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业基础生产 CPU 等芯片的材料。硅（Si）是半导体，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往硅锭的直径大都是 200 mm，而 CPU 厂商正在增加 300 mm 晶圆的生产，但是建一条 300 mm 的生产线比 200 mm 的生产线多出 20 亿美元，总造价达到 35 亿美元左右。

切割晶圆

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于 CPU 的制造。所谓的 “切割晶圆”，就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个 CPU 的内核（Die）。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的 CPU 成品就越多。

影印

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻（Photoresist）物质，紫外线通过印制着 CPU 复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用 10 GB 数据来描述。

蚀刻

这是 CPU 生产过程中重要操作，也是 CPU 工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出 N 井或 P 井，结合上面制造的基片，CPU 的门电路就完成了。

重复、分层

为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个 3D 的结构，这才是最终的 CPU 的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel 的 Pentium 4 处理器有 7 层，而 AMD 的 Athlon 64 则达到了 9 层。层数决定于设计时 CPU 的布局，以及通过的电流大小。

封装

这时的 CPU 是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的 CPU 封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

多次测试

测试是一个 CPU 制造的重要环节，也是一块 CPU 出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个 CPU 核心都将被分开测试，图2-25是严格的测试。

由于 SRAM（静态随机存储器，CPU 中缓存的基本组成）结构复杂、密度高，所以缓存是 CPU 中容易出问题的部分，对缓存的测试也是 CPU 测试中的重要部分。

每块 CPU 将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些 CPU 能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些 CPU 因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别 CPU 可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块 CPU 依然能够出售，只是它可能是 Celeron 等低端产品。

当 CPU 被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

CPU 选购

CPU 是整个微机系统的核心，因此选购微机时必须慎重考虑。相对于现在的 CPU 市场而言，性能足够强劲，完全能满足我们大多数的工作需求，因此 CPU 的选购特点是：够用就好，不要去追求过高的配置，那样会造成不必要的经济损失和资源浪费。

与主板的匹配

某一主板只能安装某一类型的 CPU，尽管有些主板声称适用于全系列的 CPU，但并不能保证可以安装，购买时必须了解所要购买的主板是否可以安装待选择的 CPU。

性能价格比

一般来说，最新推出的 CPU 的性能较好，但价格往往很高，即性能价格比并不高。每一时期都有一个主流产品，可考虑选择。

品牌

CPU 的生产厂商有 Intel、AMD 等，如果想选购一款在一两年内不会被淘汰的 CPU，是不是直接选择高端的产品就行了呢？其实不然，高端产品虽然从性能上占了绝对优势，但从价格上说，并不是每个人都能承受的。从目前处理器市场看，Intel 和 AMD 在桌面处理器产品方面表现比较好，随着新品的更新速度加快，产品的价格大幅下调的很少，中高端处理器价格稳定。相对而言，处理器价格从上市到退市，基本上没有什么太大的浮动，因此，采购处理器时推荐选择中端产品为好。

注：有不当之处，请批评指正！谢谢~