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连接器有限元仿真CAE与高频分析

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原创 高速板材的DK 与 DF

高速板材的DK 与 DF:说起DK(介电常数),在高中物理的学习中就已经了解了它的定义:一个充满电介质的电容器的电容C与真空电子容器的电容的比值,称为该电介质的介电常数。那么这个介电常数和PCB板材的介电常数有什么关联呢?我们先介绍一组很简单的概念:导体和电介质。要说到它们的区别,大家都能很容易地说出来,导体是导电的,电介质理论上是绝缘的。再往微观的方向延伸一下就是导体内部充满着自由电子,可以随时在电场的作用下移动;而电介质中几乎没有自由电子,换句话说就是其电子在外加电场的作用下几乎不能移动,也就是我们

2025-07-18 20:23:09 876

原创 闪电与设施-接地与屏蔽技术

闪电:当下雨时,水滴夺去空气分子电子,携带这些电荷到地球。空气中的这个电荷导致了围绕地球的电场。磁场强度在地球表面的平均值大约100V/m。我们一般不太重视这个场,因为无论我们走在地球上哪个地方,电势都变为零。我们的身体是与地球始终保持接触的良导体。出于这个原因,我们没有感觉到这个电压梯度。用灵敏的仪器可以被测量出该电压梯度。在风雨天气的区域,电场强度增加,场强在尖端物体附近能够达到很高。如果空气离子在这个物体附近,电离路径在尖端向上延伸。在云和尖端的离子化路径之间的电压梯度增加,这加速了离子化过程。

2025-07-15 08:15:53 295

原创 互连线跨分割

​互连线跨分割:由于PCB上经常需要分割电源平面,互连线跨分割很多时候是不可避免的。当互连线跨过分割区域时,参考平面被切断,返回电流路径必然发生变化,返回电流只能通过耦合的方式从其他路径返回。图7-5显示了互连线参考平面被切断的情况下返回电流的路径。回顾第3章我们知道,传输线的返回路径和信号路径同样重要,在分割位置返回路径和互连线间距增大,因而局部阻抗也必然增大。图7-6显示了一条微带线跨分割时阻抗的变化情况,互连线长度为600 mil,分割宽度为40 mil,线宽为6mil,微带线与分割平面

2025-07-14 14:55:50 274

原创 Excuse me! - Lesson1

NEW CONCEPT ENGLISH(新概念英语第一册)Lesson1-Excuse me!Excuse me!      劳驾,请问,对不起Yes?Is this your handbag?Pardon?Is this your handbag?Yes,it is.Thank you very much.

2025-07-10 17:29:15 87

原创 高速串行信号优化案例

高速串行信号优化案例:假设PCB厚度是2.2 mm,信号从顶层经过孔换层到内层,某连接器的过孔完成孔径(电镀后)是0.46 mm,但钻孔孔径是0.55 mm(电镀前),如图9-71所示。下面我们对该过孔进行建模仿真,看看过孔残桩对信号有什么样的影响以及影响有多大。过孔孔径为0.55 mm,过孔是空心的,其俯视图如图9-72所示。(1)当过孔不背钻时,从底层到布线层的过孔残桩为30.6mil,如图9-73所示。(2)对过孔进行背钻,为了不伤害布线层,在过孔进行背钻时会留够安全间距。以2.2mm的

2025-07-10 08:37:53 411

原创 高速串行协议之SFP+

高速串行协议之SFP+SFP+信号是目前10 GBd光模块用得比较多的一种信号协议,其最高速率可以达到11.1 GBd。SFP+主要分为host和module,即主控板和光模块。首先其阻抗标准还是一样的,差分阻抗为100 Ω±10%,如图9-63所示。

2025-07-10 08:30:17 143

原创 S₂₁相位与传输延时

​S₂₁相位与传输延时:当端口1的正弦波到达端口2时,由于互连结构的延时,两个正弦波之间会存在一个相位差,根据S₂₁定义其中:表示从端口1进入的正弦波幅度,phase_in表示从端口1进入的正弦波相位,表示从端口2出来的正弦波幅度,phase_recv表示从端口2出来的正弦波相位。所以S₂₁的相位可表示为如果没有任何延迟,这个相位将是0。如果存在延迟,相位可表示为          (6-25)这样就可以根据S₂₁相位得到互连结构的延时           (6-26)图6-22a显示了

2025-07-07 08:41:04 257

原创 S₂₁的含义

​S₂₁的含义:根据S₂₁定义,S₂₁表示从端口2出来的正弦波和从端口1进入的正弦波的比值。工程中通常把S₂₁称为插入损耗(Insertion Loss)。因此S₂₁表示的是各个频点的正弦信号传输到互连结构末端的情况。幅度通常转换为dB表示。图6-21为FR4板材上长度为1英寸的互连线插入损耗(S₂₁)以及传输到端口2正弦波幅度情况。在10 GHz频点S₂幅度约为—1 dB,说明如果该互连线的端口1进入一个10 GHz的正弦波,端口2输出正弦波被衰减了1 dB,正弦波幅度变为入射波的90%。

2025-07-07 08:29:27 294

原创 S11与瞬时阻抗

S11与瞬时阻抗:尽管S11包含了互连通道的所有反射信息,但是S11并不能直观地反映出通道的哪个位置存在阻抗不连续点,以及有多大的阻抗变化。TDR从时域反映了互连通道的反射情况,能直观地反映通道哪个位置存在阻抗突变。S11和TDR表征的都是信号的反射,两个参数包含着完全相同的信息,是同一个现象从不同角度的表现,S11可以通过傅里叶变换转换为TDR(与阶跃波形的频谱卷积后再变换)。TDR波形在时域上可以显示为电压幅度,也可以显示为瞬时阻抗,为了区分这两种表示,本书后面把显示为电压幅度的TDR称为T11,这里

2025-07-05 08:53:34 239

原创 S11与输入阻抗及S11提取特性阻抗

​我们将S11、和输入阻抗的关系重写如下从上节可知,对于不同频率,A点“感受”到的反射量也不同。因此从A点看进去的互连结构的阻抗也一定和频率有关。通过式(6-20)可以将输入阻抗表示为S11的函数其中,为A点所在端口的参考阻抗。如图6-8所示的一端匹配的互连结构,A点看进去的输入阻抗为复数,因此输入阻抗的幅度与相位如图6-13所示。​

2025-07-05 08:42:38 529

原创 蛇形走线与信号的延迟

蛇形走线与信号的延迟:并行总线的PCB布线过程中,为了满足时序要求,信号线之间通常会有等长要求。一般通过绕线的方式调整走线长度,这就是通常所说的蛇形走线,如图5-49所示。蛇形走线的最终目的是为了调整信号的延时,让有时序约束的一组信号同时到达接收端。

2025-07-04 14:31:17 448

原创 远端串扰的饱和与模态分解

​远端串扰的饱和与模态分解:对于远端串扰特性的分析,我们先从其数学表达式开始。从对两种耦合的分析可知,远端串扰可以表示为:似乎耦合线长度(1)越长,远端串扰越大,但是实际上远端串扰也会饱和。图5-22显示了攻击信号上升时间为200 ps,线宽为6mil,间距(gap)为6mil,50 Ω阻抗控制的两条表层走线之间的远端串扰,当并行长度达到25 inch时,远端串扰幅度达到最大值,这里攻击线的入射电压为1V,远端串扰电压的最大值为500 mV。走线并行长度继续增加时,幅度不再增加,仅仅是串扰脉冲时间上

2025-07-04 14:12:40 562

原创 近端串扰的饱和

​近端串扰的饱和:近端串扰电压的波形与耦合线的长度有关。综合考虑容性串扰与感性串扰,则一小段耦合区域产生的后向串扰噪声可表示为当耦合区域小于1/2信号前沿的空间延伸时,信号的往返时间延迟小于,。这种情况下,攻击信号到达末端时产生的后向串扰噪声传回到近端后,整个耦合区域中各点的电压仍然处于不断变化的过程中,串扰电流还没有达到最大值。近端串扰噪声幅度也达不到最大值。由于耦合区域有限,耦合到受害线的能量受限,串扰噪声的幅度和总的耦合长度有关,耦合长度越大,串扰噪声幅度越大。当耦合区域大于1/2信号前沿

2025-07-03 15:17:15 898

原创 理性的串扰

​理性的串扰:虽然串扰是电磁场的耦合,通过电容与电感可以更容易理解它。我们都知道两个导体会构成一个电容,当电容两端的电压发生变化时,会有电流从电容中流过,电流与电压的关系满足电容的动态公式:,称这个串扰为容性耦合。如图5-6所示,当信号从动态线上传输时,电流会从两导线构成的电容“流过”,到被干扰线的线上后,一部分电流向左流去,另一部分电流向右流去。每一时刻流经互容的总电流为​

2025-07-02 20:19:01 743

原创 趋肤效应及其机理

趋肤效应及其机理:对于每个电气参数,必须考虑其数值有效时的频率范围。传输线的串联电阻也不例外。与其他参数一样,它也是频率的函数。图4.10画出了RG-58/U的等效串联电阻与频率的函数曲线。图中采用对数坐标轴。图4.10.以相同的坐标轴绘出了感抗wL的曲线。当频率低于w=R/L时,电阻超过感抗,电缆表现为一个RC传输线(特性阻抗随频率变化,非线性的相位延时)。当频率高于w=RIL时,电缆是一个低损耗传输线(特性阻抗为常数,线性的相位延时)。当频率高于10⁵Hz时,串联电阻开始增大。这导致更多的衰减

2025-06-30 14:40:24 753

原创 高速先生看信号完整性与电源完整性

高速先生看信号完整性与电源完整性:什么是高速设计?高速设计有哪些需要注意的地方?我们先来看看高速先生的观点。高速先生看信号完整性:信号完整性就是解决发送“0”接收“0”,发送“1”接收“1”的问题。我们在大学期间有三门课程:“数字电路”、“模拟电路”和“电磁场”。学习的时候,三门课程互不关联。早些年,硬件电路设计也是如此,分为数字电路工程师、模拟电路工程师和微波射频工程师。观点:所谓高速,第一阶段是从模拟电路的角度来解释数字电路的问题;第二阶段是从微波电磁场的角度来解释数字电路的问题。

2025-06-28 14:40:44 668

原创 电感与电感中的储能

​电感:定义电感:每单位电流产生磁通的比值。计算典型几何形状的总磁通量是个困难问题。实际可行的计算电感方法采用法拉第定律。回过头来看图2.2中的线圈,公式(2.6)表明磁场B以恒定比率增加,如果在线圈上施加稳定电压,场H和感应电压都与线圈匝数成正比,因此电压V与n²成正比。对于空气中的线圈B=μ₀H,公式(2.6)可以重写为与变化电流相关的表达式:​

2025-06-28 11:48:33 577

原创 差分对的等长等距

差分对的等长等距:差分对中两个单端信号的延时差会导致接收端信号的错位,引起差分信号的畸变,同时会产生共模噪声导致接收端差分信号抖动增加。因此差分对设计的一个基本要求就是要尽量保持差分对两条单端线延时相等。图8-27显示了差分对中两条单端线不同延时差情况下差分信号和共模信号的变化情况。假设信号上升时间为Tr。a图为差分信号的边沿变化,从左到右依次为:延时差等于0、延时差等于20%Tr、延时差等于50%Tr、延时差等于1倍Tr、延时差等于2倍Tr。b图为对应的共模信号情况。两条传输线延时差越大,差分信号畸

2025-06-28 11:12:34 718

原创 信号回流与参考平面

信号回流与参考平面:说起信号回流、参考平面,避不开的一个话题就是:什么是“地”。Tips:  高速先生组织的一次EMC培训中,讲师手上拿了一个无线鼠标,然后问了一个很有意思的问题:“这个无线鼠标的‘地’在哪里?同样,我们的手机没有和任何大地有接触,那么这个地又在哪里呢?”这个问题确实很有意思,也让人很难回答。这与我们平时对“地”的理解和印象不一样,那么到底什么是“地”呢?在PCB设计中能真正弄清楚“地”的人并不多。如数字地、模拟地、信号地、机壳地、电源地、防雷地、共模地、安全地、参考地、大地、RF

2025-06-27 16:46:44 716

原创 常规层叠设计需要了解的板材知识

常规层叠设计需要了解的板材知识:层叠设计的第一个关键要点就是要了解板材的基本知识。观点:PCB是由铜箔(“皮”)、树脂(“筋”)、玻璃纤维布及其他功能性补强添加物(“骨”)组成。层叠设计时,要对“筋骨皮”的材料特性参数有一定了解。先来看看“皮”,在对常规层叠进行设计时,我们最关心的是铜箔的厚度,常用单位是盎司(oz),1盎司=28.350克。盎司本来是重量单位,用于叠层的时候是这么定义的:1oz的铜平铺在1平方英尺上的厚度,通过计算,这个铜厚约为1.35 mil。关于铜厚,还有基铜铜厚和成品铜厚

2025-06-27 16:18:25 790

原创 残桩与分支的影响:

残桩与分支的影响:当互连线中存在短的分支或残桩,如图4-61所示,信号传输到分支或残桩末端的时候同样会发生反射,反射回来的信号同时影响发送端和接收端。图4-62中显示了在分支长度分别5%·Tr, 20%·Tr,、50%·Tr,三种情况下发送端及接收端波形中的反射噪声情况,a图为发送端波形,b图为接收端波形。反射噪声最大的波形对应分支长度为50%·T,情况,虚线波形对应分支长度为20%·Tr,情况。分支越短,对信号的影响越小,分支长度为20%·Tr,时,反射噪声最大值近似为入射信号的10%。如果要控制反射噪

2025-06-27 13:52:36 1004

原创 有限上升时间信号的反射波形

有限上升时间信号的反射波形:从上一节讨论中我们知道,阻抗不连续的点处,反射信号是入射信号的一个副本,并讨论了上升时间为0的信号的反射情况。这些规律对于上升时间不为0的信号同样适用,只不过入射信号和反射信号的叠加稍稍复杂一些。使用如图4-10所示的互连结构,修改激励源上升时间为200 ps,图4-17显示了正反射和负反射情况下的反射波形。反射波形与人射波形形状类似,仅仅是幅度相对较小。如果用傅里叶分解的角度进行分析则更容易理解,信号分解为多个正弦波、每个正弦波反射、反射正弦波叠加合成反射信号,最终得到图4-

2025-06-26 20:43:49 376

原创 趋肤效应与邻近效应

​趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近导体表面电流密度越大。图3-38显示了8mil线宽,2盎司(2.8 mil)厚的矩形铜导体在频率100 MHz时电流分布情况。这种现象称为趋肤效应(skin effect)。趋肤效应产生的根源在于电磁波很难穿透像铜这样的良性导体,电磁波进入良性导体后,场强与深度z的关系可表示为​

2025-06-26 16:28:49 402

原创 正反射和负反射的含义:

​正反射和负反射的含义:前两节我们讨论反射的过程中,一直使用电压数值来计算反射量的大小。使用电压数值来计算理想方波信号(上升时间为0)的上升沿引起的反射现象的确很方便,尽管在数值上是正确的,但是这种方式有可能会造成理解上的误区。问题的关键在于:使用数值是否合理?该如何处理数值?接下来讨论一个很有趣的问题:理想方波下降沿的反射。如果传输线末端开路,驱动器输出阻抗小于传输线的特征阻抗,末端波形会是什么样的?下降沿后信号电平为0V,信号到达末端,由于末端开路,反射系数为1。如果使用电压数值计算,根据反射电

2025-06-26 10:30:29 662

原创 使用反弹图计算反射波形

使用反弹图计算反射波形:知道了反射系数的概念,就可以计算出当信号到达阻抗不连续点时,会反射多大的电压。在信号反射问题上,不应该停留在仅仅了解信号路径中某个点单次反射量这种程度。没有正确匹配端接的情况下,信号在路径中的反射往往会发生很多次,而多次反射对信号又会产生什么影响?信号波形会是什么样的?作为硬件工程师,看到实际PCB布线的时候,应该对这条走线可能产生什么样的波形有一个大致的估计,尽管有的时候可能不够准确,但往往可以发现潜在风险,对于工程设计来说这是最重要的。实际工程设计中由于多种因素,可能没有那么

2025-06-25 15:00:37 920

原创 反射是怎么形成的

反射是怎么形成的:信号的反射和互连线的阻抗密切相关。实际上反射的最直接的原因就是互连线中阻抗发生了突然变化。只要互连线中存在阻抗不连续的点,该处就会发生反射。理解反射最重要的是要建立这样一个概念:信号是以电磁波的形式在走线中传输的。如果从传统电路理论角度去看,是无法理解信号反射的。严格来讲,应该从电磁波传播的角度来推导反射公式,但是对于工程应用来说,电路理论中的电压电流的形式更容易使用,所以这里我们从电压电流的角度来分析反射。假设信号传输过程中,经过两个阻抗不同的区域,如图4-4所示。区域1阻抗为Z

2025-06-25 14:34:22 570

原创 有损传输线的特性阻抗与延时

有损传输线的特性阻抗与延时:综合考虑趋肤效应和介质损耗的影响,有损传输线可以表示为图3-50所示的集总参数模型,称为RLGC模型,spice仿真器中常常使用这种模型来对传输线建模。是反映导体损耗的电阻元件,是反映的介质损耗电导元件,可以由单位长度电阻和电导按比例变换得到。△Z需要满足的条件与3.16节理想传输线要求相同。

2025-06-25 09:30:06 272

原创 介质损耗与复介电常数

介质损耗与复介电常数:除了铜箔本身由于趋肤效应和粗糙表面产生损耗外,构成板材的介质本身也会产生损耗,这种损耗主要和介质的极化有关。带电粒子在外加电场的作用下受到作用力,作用力的大小和电场强度以及电荷大小有关。导电物质中存在大量可以自由移动的电荷,在外加电场作用下形成电流。介质中的带电粒子被束缚在分子中,电场作用力仅仅会使其产生微观的位移,导致正负电荷沿电场方向规则排列,这种现象称为介质的“极化”。分子是由带正电的原子核与带负电的电子构成,如果正负电荷的中心重合,称为非极性分子,如果正负电荷中心不重合,

2025-06-25 09:16:49 561

原创 线间距对阻抗的影响

线间距对阻抗的影响:当耦合传输线间距增加,互容和互感都减小,因而可以预见间距越大,单根传输线的阻抗受邻近线的影响就会越小。间距越大,阻抗越接近独立传输线的阻抗设计值。图3-36给出了6mil线宽,50 Ω阻抗控制情况下,表层微带线的线间距从1倍介质厚度到10倍介质厚度变化时单根传输线阻抗的变化情况。线间距较小时,奇模阻抗和偶模阻抗差别很大,而和设计值差别不大。随着线间距增加,奇模阻抗和偶模阻抗越来越接近于单根线的设计阻抗,而变化幅度很小。

2025-06-24 20:14:14 329

原创 串扰与包地

​串扰与包地:串扰与包地一直是业界非常关心的一个问题,围绕着它们的争论非常多,那到底是包地好还是不包地好呢?高速先生尝试着从理论和实际测试上来给大家做一个分析。为了验证它,高速先生做了以下几种情况,如图5-13所示。图5-13中所有的走线都是9 mil的微带线;最左边casel走线的空气间距为9 mil;中间case2走线的空气间距为27 mil;最右侧case3走线的空气间距为27 mil,并且在中间加入一根地线。将信号线的两端端接,并给干扰线加上一个1 GHz的周期信号时,测量被干扰线

2025-06-24 17:10:26 961

原创 近端串扰与远端串扰:

近端串扰与远端串扰:大家应该都有接触过Intel等公司的设计手册,对于串行总线,他们一般会有一个要求是TX与TX走一组,RX与RX走一组,或者规定若RX与TX在同一层,则它们之间需要非常大的间距。为什么会有这样的要求呢?这就需要我们弄清楚近端串扰与远端串扰。如前所述,容性耦合产生的电流分成相同部分,一部分流往近端一部分流往远端,而感性耦合产生流往近端的电流,如图5-9所示。

2025-06-24 15:21:14 933

原创 串扰的估值

​串扰的估值:接下来让我们来看看3W原则,如图5-10所示。保证线的中心距大于三倍线宽,就是我们通常所说的3W原则。其实严谨的来说,3W原则应该改成3H原则,这个H指的是走线与参考平面的距离,如图5-11所示,当走线达到3H时,耦合到静态线上的边缘场已经非常少了,大部分的电磁场被包裹在走线与回流平面之间。之所以平时会说3W原则,是因为在使用FR-4材料,并且阻抗控制在50 Ω的情况下,走线的宽度与走线离参考平面的距离相似。当两线的中心间距为3W时,其串扰率为2%左右(近端串扰)。有趣的是,

2025-06-23 19:58:54 278

原创 串扰与差分线:

​串扰与差分线:能量不会无缘无故地产生,也不会无缘无故地消失。让我们来关注产生串扰后,干扰线本身的变化。其拓扑结构如图5-15所示,是一个理想无反射的拓扑结构。从图5-16中看到,干扰线上接收端的信号有一个较好的上升沿,发送端信号似乎没有变化。我们将接收端的信号放大来看看,如图5-21所示。这时我们可以发现,干扰线的信号发生了畸变,能量是有所损耗。损耗的这部分能量耦合到静态线上了。​

2025-06-23 14:35:03 566

原创 模态与传输速度

模态与传输速度:对于差分、共模、奇模、偶模这几个词语经常会弄混淆。差分/共模,指的是两根线为一个整体所呈现出来的状态。比如,差分信号/共模信号,指的是加在差分对上的特殊信号;差分阻抗/共模阻抗,指的是差分线作为一个整体,对这个特殊信号的阻抗。奇模/偶模,可以理解为差分对中的单线上呈现出来的状态。差分信号以奇模的方式传输,共模信号以偶模的方式传输。奇模阻抗为差分对传输差分信号时,单线的阻抗。对于差分对上的同一信号,我们可以单独描述两线上面各自信号的波形;也可以描述两线作为差分对时,它们的差分信号

2025-06-23 11:32:34 391

原创 松耦合还是紧耦合

松耦合还是紧耦合:从原理上来说,差分信号的传输与两条传输线是否存在耦合无关,即使是两条完全独立的传输线也可以传输差分信号。尽管如此,实际工程中一般还是使用有耦合的平行走线来传输差分信号,一个主要的原因就是这种布线方式能最大程度的保持两条传输线的工作环境一致,使外界对两条传输线的影响尽可能一致,充分发挥差分传输的抗噪声性能。学术研究中通常使用两条传输线之间的电容、电感等寄生参数,从数学的角度来描述耦合的程度,即耦合的松紧。尽管这种方式可以精确严谨地描述差分对,但是对于工程应用来说不够直观。设计

2025-06-20 20:56:12 712

原创 差分信号抗噪声原理

差分信号抗噪声原理:差分信号除了能很好地解决发送和接收参考点电位不同的问题外,差分信号的另一个重要优势就是在一定条件下其抗干扰能力比单端信号更强。对于单端信号传输,外界对它的干扰噪声直接叠加在信号上,接收端直接检测输人的电压或电流,而不会考虑这个电压或电流的来源。接收器无法区分哪些是有用信号,哪些是噪声,因此,干扰很大时会严重影响信号的接收。在差分传输方式中,每一条传输线传输的都是单端信号,外界施加的干扰也会叠加在单端信号上,但是如果两条传输线上叠加的噪声近似一致,接收端差分检测后,绝大部分会抵消掉

2025-06-20 11:55:59 389

原创 S11的含义-信号完整性分析

S11的含义:PCB上的互连结构是线性无源的,在传输信号时激励源只有一个,即驱动器发出的信号。如果正弦信号从端口1进入,根据S11定义,S11表示端口1出来的正弦信号和端口1进入的正弦信号的比值。工程上通常把S11称为回波损耗(Return Loss)。在只有一个激励源的情况下,端口1出来的正弦信号来源只有一个,即由端口1进入的正弦信号和互连结构相互作用而引起的。很明显端口1出来的是正弦信号进入互连结构后反射回来的信号,因此S11表示的就是互连结构对信号的反射。可以用入射信号和反射信号来表示S11。

2025-06-18 20:36:20 534

原创 S参数定义-信号完整性分析

​S参数定义:用S参数来表征线性网络是基于波的传播理论,反映的是信号的人射波与反射波之间的关系。根据波传播方程,端口处的电压可表示为假设端口阻抗为,则端口的电流可表示为因此,如果能够得到端口处的入射信号和反射信号之间的关系,那么也可以完全反映网络的特性。以二端口网络为例,图6-3显示了以入射波和反射波表征网络的方法。定义了4个表征入射波和反射波的参量a₁、b₁、a2、b₂。​

2025-06-18 17:09:39 382

原创 S参数与串扰-信号完整性分析

​S参数与串扰:四端口网络S参数中,仍表示反射,表示信号的传输。根据S参数的定义,和两个参数的含义为当只有端口1有正弦信号激励源时,从端口3和端口4出来的正弦信号只能是互连结构内部耦合过来的,因此表示的是近端串扰,表示的是远端串扰。这两个参数从频域角度反映了不同频率点的信号耦合到端口3和端口4的大小。​

2025-06-17 21:12:50 650

原创 S参数中的纹波

S参数中的纹波S参数中总是存在很多纹波,尤其是回波损耗S中总是出现,S₂的幅度有时也会有波动。这些纹波是怎么形成的?探索这种现象的成因可以帮助更好地理解S参数。图6-33中显示了两种不同配置下的S参数。理想传输线阻抗为100 Ω,如果两个端口中有一个阻抗和传输线不匹配,信号发生一次反射,此时得到的S参数中不论是S还是S21都没有纹波。如果两个端口的阻抗都和传输线的阻抗不匹配,信号会在两个端口之间来回反射震荡,S参数中出现明显的纹波。S参数幅度上的波动是由于信号反复的反射叠加而形成的。实际测试过程中测试端

2025-06-17 14:52:51 638

连接器NGFF-4.0H-KEY-B 3D装配图图面

连接器NGFF_4.0H_KEY-B 3D装配图图面 有独立的零件图面,文件为.stp文档.

2025-07-15

【连接器金属电镀技术】电镀工艺与性能优化:提升连接器耐腐蚀性和可靠性设计文档的主要内容

内容概要:本文详细介绍了连接器金属件电镀的基本原理、工艺流程、镀层性质与用途,以及镀后处理和质量检测方法。文章首先阐述了电镀作为电化学过程的核心原理,涉及电极反应、电流密度、电极电位等关键概念。接着介绍了电镀前处理的重要性及不同处理方法的特点和适用范围。随后,重点讲解了几种常见金属(镍、金、钯镍合金、锡)的电镀工艺参数及其对基材的影响,并探讨了这些镀层的物理和化学特性。最后,文章讨论了电镀后的处理方法,如皮膜处理、涂装、着色处理等,以及镀层质量检测的各项指标和方法。 适用人群:从事连接器制造、电镀工艺研究与开发的技术人员和工程师,以及相关领域的研究人员。 使用场景及目标:①帮助技术人员理解电镀过程中涉及的电化学原理;②指导工程师选择合适的电镀工艺参数和镀层材料,以满足特定应用的需求;③为质量控制人员提供镀层质量检测的标准和方法,确保产品性能稳定可靠。 其他说明:文章还强调了环境因素对镀层耐腐蚀性和变色性的影响,指出在选择镀层时应充分考虑实际使用环境。此外,提供了多种镀层的选择指南,便于用户根据具体需求进行决策。

2025-05-30

【电子连接器设计】USB Type-C连接器结构设计与工艺优化:端子性能、壳体制造及高频性能提升方案

内容概要:本文档由得润电子提供,主要介绍USB Type-C连接器的设计要点、制造工艺及市场趋势。文档首先阐述了产品的结构方式,包括主流的贴片被动元件和paddle card设计,比较了下料端子与折弯端子的机械和高频性能。接着介绍了两种主要的制造工艺——无缝壳体和有缝壳体,强调了无缝壳体在EMI屏蔽、插拔手感等方面的优势。此外,文档详细描述了Momentum force规格要求及其提升方案,并探讨了一体式结构替代分体式结构的趋势。最后,文档还讨论了高频性能设计的关键点,如阻抗匹配、TRL校准及Paddle card设计。 适合人群:具备电子工程基础知识,从事连接器或相关电子产品设计和开发的技术人员。 使用场景及目标:①帮助工程师理解Type-C连接器的核心设计要素,包括结构选择和制造工艺优化;②指导工程师满足严格的Momentum force测试标准;③提供高频性能设计的最佳实践,确保信号完整性和电磁兼容性。 阅读建议:本资料详尽涵盖了从基础结构到高级性能优化的各个方面,建议读者在阅读时重点关注自己工作领域相关的部分,并结合实际项目进行理解和应用。对于高频性能设计部分,建议读者深入研究阻抗匹配和TRL校准的具体实施方法,以确保测试结果的准确性。

2025-05-28

【ABAQUS应力分析案例】电池座端子弹片应力分析SOP进阶版:从建模准备到后处理的详细步骤,共67页

内容概要:本文档详细介绍了使用ABAQUS软件进行电池座连机器端子弹片应力分析的标准操作流程,涵盖从建模前准备到后处理的完整步骤。主要内容包括:了解ABAQUS工作界面、设置工作路径、选择视角操作模式、建立几何模型、定义材料属性、划分网格、组装部件、设置分析步骤、定义接触关系、施加边界条件、提交计算任务、监控计算过程以及后处理分析结果。文档还特别强调了一些关键点,如网格划分的密度和类型、接触面的设置、边界条件的合理性等对模型收敛的重要性。 适合人群:具备一定有限元分析基础,从事电池或其他类似产品力学性能分析的研发人员和技术人员。 使用场景及目标:①帮助用户掌握ABAQUS软件的基本操作技能;②指导用户进行电池应力分析,确保模型设置合理,计算结果准确可靠;③解决实际工程中遇到的具体问题,如模型收敛困难、计算精度不足等。 其他说明:文档不仅提供了详细的步骤指引,还附带了大量图示和注意事项,旨在帮助初学者快速上手ABAQUS软件,并通过实践逐步积累经验,提高分析水平。此外,文档最后还总结了一些常见的模型收敛问题及其解决方案,为用户提供参考。

2025-05-22

USB3.1 Type C高频仿真分析报告及改善对策:连接器阻抗、插入损耗、回波损耗、串扰优化设计

内容概要:本文档为USB3.1 Type-C高频仿真报告,主要内容包括四个部分:1) 3D模型展示,提供了USB3.1 Type-C插座的三维结构视图;2) 配对连接器阻抗的仿真结果,详细分析了顶层和底层连接器阻抗情况,并给出了优化建议,如调整端子宽度以改善阻抗特性;3) 插入损耗仿真结果,分别展示了顶层和底层的差分插入损耗,并指出当前设计在接近6GHz时存在谐振点的问题;4) USB3.0到USB3.0 NEXT(近端串扰)仿真结果,分析了上下层端子之间的近端串扰现象,特别是在谐振点处产生的串扰,同时提出阻抗优化后有望同步改善这些问题。; 适合人群:电子工程领域技术人员,尤其是从事USB接口设计与开发的专业人士。; 使用场景及目标:①用于指导USB3.1 Type-C接口的设计与优化;②帮助工程师理解USB3.1 Type-C在高频下的电气性能表现及其改进方向;③为解决实际产品开发中遇到的相关技术难题提供参考依据。; 其他说明:报告由Rocky于2018年2月5日撰写,联系方式13416901502。报告中提到的优化措施主要集中在调整端子尺寸方面,以期达到更好的阻抗匹配效果,从而提升整体性能。

2025-04-18

【电子连接器设计】正向力与应力设计优化:连接器可靠性及接触电阻控制的关键要素分析

内容概要:本文档《电子连接器设计经典.pdf》详细介绍了电子连接器设计的关键要素和技术细节。主要内容涵盖正向力设计、最大应力设计、保持力设计、接触电阻设计、应力释放设计以及温度上升效应等方面。其中,正向力设计强调了正向力对产品可靠性和接触电阻的影响;最大应力设计探讨了如何在临界应力下确保端子的安全性和寿命;保持力设计则关注保持力与插入力、材料选择的关系;接触电阻设计重点讨论了材料导电率对接触电阻的影响;应力释放设计分析了不同材料在不同温度下的性能变化;温度上升效应则针对大电流连接器提出了温升计算公式。文档还提供了多个设计实例和实验数据,帮助读者更好地理解和应用这些设计原则。 适合人群:从事电子连接器设计和制造的技术人员、工程师,特别是具有一定电子工程基础并希望深入了解连接器设计原理的专业人士。 使用场景及目标:①为电子连接器的设计提供理论依据和技术指导;②帮助工程师优化连接器的性能参数,如正向力、接触电阻、保持力等;③为新材料的选择和应用提供参考,以提高产品的可靠性和使用寿命;④通过实例和实验数据验证设计的有效性,确保设计方案符合实际需求。 其他说明:文档内容详尽,涉及大量实验数据和公式推导,建议读者在阅读时结合实际项目需求进行理解,并在必要时参考相关标准和技术规范。此外,文档中的图表和公式对于理解各设计要素之间的关系至关重要,读者应重点关注。

2025-04-16

PCIE5.0连接器协会标准SPEC

PCIE5.0连接器协会标准SPEC,2023版本

2025-03-16

空空如也

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