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原创 Abaqus模拟弯曲问题之剪力自锁与沙漏化现象

Abaqus模拟弯曲问题之剪力自锁与沙漏化现象使 用 連 體 元 素 模 擬 彎 曲 問 題• 純 彎 矩 變 形 的 物 理 性 質• 在變形過程中平面斷面保持平面• 軸向應變ε xx隨著厚度方向線性變化.• 沒有薄膜剪應變• 這表示平行於梁上軸線的線段都位於圓弧上。

2025-06-06 16:40:10 63

原创 Abaqus网格生成:

Abaqus网格生成:• 網 格 模 組• 元素在Abaqus/CAE中的網格模 組生成。• 可以生成包含右側列舉元素形狀 的網格。• 在Abaqus中絕大多數的元素在 拓撲上都等同於這些形狀。• 舉例來說,CPE4(應力) 、DC2D4(熱傳)以及 AC2D4(聲學)在拓撲上都 等同一個線性四邊形。

2025-06-06 15:31:38 64

原创 Abaqus有限元应力集中

Abaqus有限元应力集中:• 二 階 元 素 顯 然 在 處 理 應 力 集 中 問 題 上 較 一 階 元 素 來 得 優 越,同時 也 是 分 析(靜 止)裂 縫 的 理 想 元 素。• 不論是全積分或是減積分元素都有良好的表現。• 減積分元素通常能更有效率且比全積分元素獲得相當甚至更好的結果,同 時計算的成本還更低。• 二階元素能使用比一階元素更 少的元素數量來模擬像曲線等 幾何特徵。

2025-06-06 15:17:55 203

原创 Abaqus网格生成技术

Abaqus网格生成技术:1) Free meshing(自 由 網 格)• 自由網格不使用預建的網格圖樣,因此在建立網格之前,無法預測網格的排列方式。• 元素形狀選項適用於自由劃分2D區域:Quadrilateral (四 邊 形)可用於任何平面或曲面。Quadrilateral-dominated允許一些三角元素用在尷尬區域。Triangular (三 角 形)可用在任何平面或曲面。

2025-06-06 09:38:05 407

原创 Abaqus载荷与边界条件(Load & BC)

​Abaqus载荷与边界条件(Load & BC):• 在Abaqus之中,Load一詞(Abaqus/CAE裡的載重模組)通常意指從初始狀 態之後,會影響結構反應的任何改變:• 集中力• 表面分佈力 (如,壓力、剪力等)• 非零的邊界條件• 體力• 溫度(定義材料熱膨脹)• 有時候,這個詞代表力量形式的量化(載重模組裡的Load Manager),如: 集中力、壓力與體力,但不包含邊界條件與溫度。• 之後的內容,載重純為力量之義.​

2025-06-05 22:12:31 393

原创 Abaqus分析步与输出:

Abaqus有限元培训-Abaqus分析步与输出:​大 綱• 分 析 步 驟(Step)與 程 序(Procedure) 5.4• 輸 出(Output)分 析 步 驟(Step)與 程 序(Procedure):• 基本概念:Abaqus裡,把一個問題的分析拆成多個步驟(step)。• 一個步驟是一個分析裡的任何階段,熱暫態、creep hold或動力暫態等。• 最簡單的,一個步驟可以只是一個靜態載重分析,改變數值。• 對於每一個分析步,選定一個程序(procedure)。• 定

2025-06-05 19:48:45 632

原创 Abaqus的线弹性与塑性

Abaqus的线弹性与塑性:線 彈 性:• 大多數的材料在某些變形範圍內都保有彈性。• 如延性材料,彈性行為的範圍非常有限。• 一個線彈性材料的模型:• 在微小彈性應變下,是有效的(通常小於5%);• 可以為等向性、正交性或是完全不等向性;• 可以具有隨溫度或場域變數改變的性質。• 正交性與非等向性的材料定義需要使用局部的材料方向。

2025-06-05 19:36:30 258

原创 Moldflow充填+保压分析设置

Moldflow充填+保压分析设置:充填控制:选择相对螺杆速度曲线-%螺杆速度与%行程-编辑曲线:

2025-06-05 07:13:25 283

原创 Abaqus连接器弹片正向力分析:

Abaqus连接器弹片正向力分析:• 外部幾何匯入。• 建立解析剛性面。• 利用Partition與局部撒點來提高網格品質。• 材料塑性行為(材料非線性)。• 考慮大變形(幾何非線性)。• 接觸(邊界非線性)。• 平移組裝。• 設定輸出參數。• 討論Shear Locking & Hourglassing效應。

2025-06-03 20:11:00 477

原创 Abaqus单位制

Abaqus单位制:• 單 位• Abaqus採無因次單位。• 使用者須注意單位一致。• 範例:• N, kg, m, s 或• N, 103 kg, mm, s 等

2025-06-03 13:52:57 230

原创 Abaqus/CAE操作介面

Abaqus/CAE操作介面:• 完全整合建模、分 析、工作管理與結 果評估。• 對於Abaqus的各系 統,提供最完善的 介面。• 使用中立的資料庫 檔案,獨立於硬體 設備。• 客製化,成為應用 於特定問題之系統 。

2025-06-03 13:47:09 159

原创 什么是有限元素法(FEA)?

有 限 元 素 法:空 間 離 散 化,將 整 個 模 型 切 成 有 限 個 單 元,因 此 稱 為 有 限 元 素 法  切 割網 格 的 動 作 單 一 分 析 每 個 元 素, 再 組 合

2025-06-03 08:12:41 465

原创 Pcie6.0连接器协会规格及测试要求

Pcie6.0连接器协会规格及测试要求:4 GT/s 原始数据速率和高达 256 GB/s(通过 x16 配置)。具有 4 级 (PAM4) 信号的脉冲幅度调制,并利用行业中已有的现有 PAM4。轻量级前向纠错 (FEC) 和循环冗余校验 (CRC) 可减轻与 PAM4 信令相关的误码率增加。基于 Flit(流控制单元)的编码支持 PAM4 调制并实现两倍以上的带宽增益。更新了 Flit 模式中使用的数据包布局,以提供附加功能并简化处理。保持与所有前几代 PCIe 技术的向后兼容性。

2025-06-01 06:52:46 419

原创 差分S参数-信号与电源完整性分析

差分S参数:由于差分互连中使用差分信号传递信息,接收器最关心的是差分信号的质量,如果互连通道的S参数能直接反映出对差分信号的影响,对分析问题将方便得多。差分互连通道可以看成是一个四端口网络,激励源为单端信号,此时得到的S参数就是常见的测量得到的S参数,即单端S参数。另一方面,从差分信号角度来说,差分互连通道也可以看成是一个二端口网络,但激励源有差分信号和共模信号两种信号,这时得到的就是差分S参数,也称混合模态S参数(mixed-mode scatter parameter)。图8-24展示了看待差分互连

2025-05-30 17:10:50 588

原创 差分与共模的相互转化:

差分与共模的相互转化:理想情况下,如果在差分对接收端,两个单端信号完全对称,即幅度相同、翻转方向相反、边沿对齐,那么共模信号将是恒定的电平,如图8-21a所示。但是实际中两个单端信号不可能完全对称,比如其中一个信号延迟稍大,这样就会造成接收端信号的边沿错位,共模信号不再是一个恒定电平,如图8-21b所示。相当于有一部分本来应该存在于差分信号中的能量转化成了共模信号。共模信号幅度的大小和错位时间以及信号上升时间都有关。当信号错位时,p端信号和n端信号边沿的交叉点位置改变,如图8-22a所示。错位时间占上升

2025-05-30 15:24:19 601

原创 差分互连的串扰-信号与电源完整性

差分互连的串扰:如果表层差分对的附近有单端信号,那么这个单端信号对差分对中的两条线都会产生远端串扰,最终串扰噪声会反映到差分信号中。如图8-16所示,单端线(标记为s)位于差分对中标记为p的走线一侧,单端线距离走线p较近,距离走线n较远。串扰量和走线间距密切相关,间距越大,串扰越小。因此,单端信号在p和n两条走线上产生的串扰也不相同,接收端在做差分检测时两个串扰噪声不能抵消,因此差分信号中一定有串扰噪声。图8-17显示了走线p和走线n上的串扰噪声以及差分检测后得到的差分串扰噪声,明显可见两条走线上串扰噪声

2025-05-29 20:42:22 413

原创 差分对的返回电流-信号完整性分析

差分对的返回电流:单端线的返回电流集中在参考平面,差分对的返回电流是怎样分布的?有一种观点认为,对于差分对这种耦合传输结构,其中一条走线是另一条走线的返回路径。甚至更进一步得出差分对不需要参考平面的结论。是否真的如此?要想了解差分对中的电流分布情况,最好的办法就是使用场求解器。图8-4显示了PCB表层的差分对电流的分布情况,图中画出了信号电流和所有的返回电流。参考平面中有大量的返回电流分布,而且分别集中在每一条线的正下方。因此,差分对中一条走线的返回电流并不是都从另一条走线返回。

2025-05-17 17:42:08 526

原创 什么是差分传输?

什么是差分传输?随着信号的速率提高,差分互连得到越来越多的应用,LVDS、CML、LVPECL是几种典型的差分互连接口,目前几乎所有的高速信号都使用差分互连。本章重点介绍工程设计中关于差分互连的几个主要问题。1.差分传输差分互连方式中,使用两条传输线来传输信号。差分驱动器有两个输出端,这两个输出端同时输出信号。理想情况下两个信号边沿对齐,但是翻转方向相反,如图8-1所示。两个信号沿着各自的传输线传输,到达接收器时,接收器对两个信号进行差分检测,从两个信号的差值信号中提取信息,这个差值信号称为差

2025-05-17 17:07:33 907

原创 频域中的反射-信号完整性分析

频域中的反射:频域与时域的桥梁是傅里叶变换,一个周期信号可以拆分为许多个正弦波。所谓从频域中看信号,看到的可以是很多个频域中的点,也可以是许多个正弦波。所以在大家眼中看到的信号如图4-13所示。我们可以将该信号分解为图4-14所示信号。

2025-05-16 17:16:43 904

原创 什么是信号完整性?

信号完整性(Signal Integrity, SI)是指在高速数字电路中,确保信号从发送端到接收端能够准确无误地传输,避免因噪声、损耗、供电不稳定等因素导致信号波形畸变,从而影响电路正常工作。随着电路工作频率的提高,信号上升时间缩短,高频成分增多,信号完整性问题变得更加突出。传统的“试错”设计方法已无法满足需求,新的设计方法强调在系统设计、原理图、PCB布线等阶段提前预防和解决信号完整性问题。SI设计的难点在于影响因素多且相互依赖,需要系统化综合考虑。常见的误区包括盲目遵循设计流程、缺乏针对性、盲从设计规

2025-05-09 19:31:48 981

原创 传输线的反射:

传输线的反射:当信号穿越阻抗不连续的点时,会产生反射电压与电流,从而使得分界面两边的电压和电流相等(基尔霍夫定律)。这样就有如下公式:

2025-04-29 17:25:25 888

原创 互容是什么意思?

互容是什么意思?互容(mutual capacitance)经常针对漏电容或寄生电容。在大多数实际电路中,电场形状是复杂的。任何导体上的电压意味着具有自身电荷以及能在其他导体上感生电荷。对于小几何形状的元件,寄生电容储存了大部分电场能量。

2025-04-28 19:31:23 468

原创 参考平面的宽度-信号与电源完整性分析

参考平面的宽度:计算特征阻抗时假设参考平面是无限宽的平面。在参考平面的宽度远大于线宽或介质厚度时,这种假设是正确的。但是PCB板上的参考平面经常被反焊盘掏空,当互连线经过参考平面掏空区域附近时,掏空的局部互连线参考平面变窄,这会影响到互连线在这个区域的阻抗。当互连线穿过连接器区域时,互连线两侧的参考平面都被掏空。当互连线一侧是安装孔或其他通孔时,可能只有一侧参考平面被掏空。在两种情况下,参考平面宽度对阻抗的影响大小稍有不同。

2025-04-26 20:03:49 336

原创 S参数的含义

S参数的含义:在低速设计时代,工程界普遍使用等效集总电路模型来描述互连通道的过孔、连接器等各部分。对于上升时间达到几个ns的低速数字信号,甚至可以使用一个0Ω电阻代替连接器,分析的结果也不会和实际情况有太大的差别。但是当传输速率达到GHz以上时,这种使用集总电路模型的等效方法就会和实际情况偏离较大。使用一个小电容来代替过孔是另外一种常见的近似,对于上升时间达到几个ns的低速数字信号,这种近似能够很好地模拟过孔的行为,图6-1a显示了这种近似对信号波形的模拟几乎没有偏差。但是对于边沿非常陡峭的高速信号,

2025-04-26 19:49:29 1141

原创 从频域的角度理解S参数:

从频域的角度理解S参数:S参数是一种频域模型,在频域的每一个频点都可以通过该频点的S参数来得到入射信号和反射信号之间的一组关系。这种方法不关注网络内部的具体结构,无论网络内部结构是什么,只要网络是线性不变的,就可以当作“黑盒子”处理。不论哪个端口有入射信号进入这个黑匣子,就能够通过S参数得到这个黑匣子从各个端口散射出来的信号,S参数实际上正是散射参数(Scatter Parameters)的简称。

2025-04-26 13:54:03 649

原创 什么是电容?

​什么是电容?电荷与电压的比值就是电容量C。电容单位为法拉(F)。1法拉电容器在电压为1V时储存的电荷量为1库伦(C)。图1.1中的球体表面电压与储存的电荷Q关联。电压V等于。Q/V等于。如果球体位于电介质媒介中,电压V降低倍,Q/V等于。在电介质媒介中的球体电容量为​

2025-04-25 17:21:08 451

原创 差分信号抗噪声原理:

差分信号抗噪声原理:差分信号除了能很好地解决发送和接收参考点电位不同的问题外,差分信号的另一个重要优势就是在一定条件下其抗干扰能力比单端信号更强。对于单端信号传输,外界对它的干扰噪声直接叠加在信号上,接收端直接检测输入的电压或电流,而不会考虑这个电压或电流的来源。接收器无法区分哪些是有用信号,哪些是噪声,因此,干扰很大时会严重影响信号的接收。在差分传输方式中,每一条传输线传输的都是单端信号,外界施加的干扰也会叠加在单端信号上,但是如果两条传输线上叠加的噪声近似一致,接收端差分检测后,绝大部分会抵消掉,因

2025-04-24 20:43:40 572

原创 差分对的返回电流-信号完整性分析

差分对的返回电流:单端线的返回电流集中在参考平面,差分对的返回电流是怎样分布的?有一种观点认为,对于差分对这种耦合传输结构,其中一条走线是另一条走线的返回路径。甚至更进一步得出差分对不需要参考平面的结论。是否真的如此?要想了解差分对中的电流分布情况,最好的办法就是使用场求解器。图8-4显示了PCB表层的差分对电流的分布情况,图中画出了信号电流和所有的返回电流。参考平面中有大量的返回电流分布,而且分别集中在每一条线的正下方。因此,差分对中一条走线的返回电流并不是都从另一条走线返回。

2025-04-24 20:36:00 890

原创 边沿耦合与宽边耦合的串扰

边沿耦合与宽边耦合的串扰我们知道,如果两条走线位于同一层,由于耦合两条线之间会存在串扰。如果PCB层叠中有相邻的信号层,那么同样存在耦合,这两个相邻信号层的走线之间也会存在串扰。同层走线之间的耦合称为边沿耦合,不同层之间的耦合称为宽边耦合,图5-30显示了两种典型的耦合情况。

2025-04-19 14:29:09 367

原创 Moldflow模流分析教程

Moldflow模流分析教程:

2025-04-19 11:23:37 316

原创 近端串扰和远端串扰

近端串扰和远端串扰尽管我们从容性耦合与感性耦合两方面分开来讨论串扰现象,但实际上两种耦合总是同时发生的,受害线上同时包含了容性耦合电流与感性耦合电流。在两根信号线耦合较弱时,总串扰近似为容性串扰与感性串扰的累加。受害线上与攻击信号传播方向相反的一端称为近端,与攻击信号传播方向相同的一端称为远端。由于两种耦合,在受害线的近端产生的串扰称为近端串扰,记为VNEXT,在受害线的远端产生的串扰称为远端串扰,记为VFEXT。图5-12直观地显示了两种耦合电流的产生、流动方向、近端串扰和远端串扰以及它们之间的关系

2025-04-19 11:05:00 572

原创 容性串扰-信号与电源完整性分析

容性串扰:两条走线之间的电容是一种分布电容,为了说明问题,我们用集总模型来近似。把耦合传输线分成很多小段,每一个小段使用一个集总电容代替,如图5-9所示。对于传输线上的任意一个小段,假设长度为△x,互容为Cm·△x,在信号跳变沿通过这一小段传输线的过程中,这个小电容上的电压不断变化,因此就有电流流过电容,电流可表示为

2025-04-18 20:42:59 270

原创 微带线的损耗

微带线的损耗:关于微带线损耗的“神话”,一直是在做PCB设计时的一大误区。从刚接触PCB开始,导 师就告诉我们,微带线的传输速度快,损耗小。毕竟微带线有一部分能量是在空气中传播的, 空气的介电常数是1,损耗角可以忽略不计。在光口协议上也能找到这样的证据如表3-2 所示

2025-04-18 12:02:58 480

原创 信号的传输方式

信号的传输方式-信号与电源完整性信号在传输线中的传输可以用麦克斯韦方程组精确描述的,但复杂抽象的数学表达式无助于直观的理解,用另外一种方式更容易形成直觉:想象我们向平静的水面投下一颗石子,石子落入水面的瞬间,水的局部被压缩,石子的动能传递给被压缩的水体,被压缩的水松弛,能量被释放并压缩周边水体,周边的水体重复这一过程。最终我们看到的是水在垂直方向上起落波动,这一过程向外扩散形成波纹。投入的石子仅仅是这一波动过程的激励源。

2025-04-17 20:59:57 500

原创 介电常数、等效介电常数

介电常数、等效介电常数电容的大小和导体周围介质的特性有关。如果当两个导体周围填充的介质为空气时,电容为,把空气换成另外一种介质后两导体间电容变为,那么这种新的介质的介电常数为:

2025-04-17 11:56:50 575

原创 串扰耦合长度-信号与电源完整性分析

串扰耦合长度-信号与电源完整性分析电场耦合会产生容性耦合电流,磁场耦合会产生感性耦合电流。从两种耦合电流产生的机理来看,要产生容性耦合电流,需要一个变化的电压;要产生感性耦合电流,需要一个变化的电流。

2025-04-17 10:22:19 650

原创 串扰形成的根源

串扰形成的根源:信号与电源完整性分析串扰形成的根源在于耦合。在多导体系统中,导体间通过电场和磁场发生耦合。这种耦合会把信号的一部分能量传递到邻近的导体上,从而形成噪声。

2025-04-17 09:56:18 740

原创 连接器电镀层的作用与性能

连接器电镀层的作用与性能:金具有很高的化学稳定性,只溶于王水,不溶于其它酸,金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,硬金具有一定的耐磨性。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层。因成本限制,(2.5微米以下厚度)镀层不可避免存在孔隙,影响其防护性能。一般腐蚀性气氛通过金镀层孔隙对底层或底镀层造成了浸蚀,再扩散到表面形成可观测到的斑点。

2025-04-15 11:47:40 850

原创 Matlab添加标题title与标签lable

Matlab添加标题title与标签lable

2025-04-13 15:50:05 406

原创 Matlab Add Legend To Graph-图例添加到图

Matlab Add Legend To Graph-图例添加到图将图例添加到图 ,图例是标记绘制在图上的数据序列的有用方法。

2025-04-13 15:17:40 971

【连接器金属电镀技术】电镀工艺与性能优化:提升连接器耐腐蚀性和可靠性设计文档的主要内容

内容概要:本文详细介绍了连接器金属件电镀的基本原理、工艺流程、镀层性质与用途,以及镀后处理和质量检测方法。文章首先阐述了电镀作为电化学过程的核心原理,涉及电极反应、电流密度、电极电位等关键概念。接着介绍了电镀前处理的重要性及不同处理方法的特点和适用范围。随后,重点讲解了几种常见金属(镍、金、钯镍合金、锡)的电镀工艺参数及其对基材的影响,并探讨了这些镀层的物理和化学特性。最后,文章讨论了电镀后的处理方法,如皮膜处理、涂装、着色处理等,以及镀层质量检测的各项指标和方法。 适用人群:从事连接器制造、电镀工艺研究与开发的技术人员和工程师,以及相关领域的研究人员。 使用场景及目标:①帮助技术人员理解电镀过程中涉及的电化学原理;②指导工程师选择合适的电镀工艺参数和镀层材料,以满足特定应用的需求;③为质量控制人员提供镀层质量检测的标准和方法,确保产品性能稳定可靠。 其他说明:文章还强调了环境因素对镀层耐腐蚀性和变色性的影响,指出在选择镀层时应充分考虑实际使用环境。此外,提供了多种镀层的选择指南,便于用户根据具体需求进行决策。

2025-05-30

【电子连接器设计】USB Type-C连接器结构设计与工艺优化:端子性能、壳体制造及高频性能提升方案

内容概要:本文档由得润电子提供,主要介绍USB Type-C连接器的设计要点、制造工艺及市场趋势。文档首先阐述了产品的结构方式,包括主流的贴片被动元件和paddle card设计,比较了下料端子与折弯端子的机械和高频性能。接着介绍了两种主要的制造工艺——无缝壳体和有缝壳体,强调了无缝壳体在EMI屏蔽、插拔手感等方面的优势。此外,文档详细描述了Momentum force规格要求及其提升方案,并探讨了一体式结构替代分体式结构的趋势。最后,文档还讨论了高频性能设计的关键点,如阻抗匹配、TRL校准及Paddle card设计。 适合人群:具备电子工程基础知识,从事连接器或相关电子产品设计和开发的技术人员。 使用场景及目标:①帮助工程师理解Type-C连接器的核心设计要素,包括结构选择和制造工艺优化;②指导工程师满足严格的Momentum force测试标准;③提供高频性能设计的最佳实践,确保信号完整性和电磁兼容性。 阅读建议:本资料详尽涵盖了从基础结构到高级性能优化的各个方面,建议读者在阅读时重点关注自己工作领域相关的部分,并结合实际项目进行理解和应用。对于高频性能设计部分,建议读者深入研究阻抗匹配和TRL校准的具体实施方法,以确保测试结果的准确性。

2025-05-28

【ABAQUS应力分析案例】电池座端子弹片应力分析SOP进阶版:从建模准备到后处理的详细步骤,共67页

内容概要:本文档详细介绍了使用ABAQUS软件进行电池座连机器端子弹片应力分析的标准操作流程,涵盖从建模前准备到后处理的完整步骤。主要内容包括:了解ABAQUS工作界面、设置工作路径、选择视角操作模式、建立几何模型、定义材料属性、划分网格、组装部件、设置分析步骤、定义接触关系、施加边界条件、提交计算任务、监控计算过程以及后处理分析结果。文档还特别强调了一些关键点,如网格划分的密度和类型、接触面的设置、边界条件的合理性等对模型收敛的重要性。 适合人群:具备一定有限元分析基础,从事电池或其他类似产品力学性能分析的研发人员和技术人员。 使用场景及目标:①帮助用户掌握ABAQUS软件的基本操作技能;②指导用户进行电池应力分析,确保模型设置合理,计算结果准确可靠;③解决实际工程中遇到的具体问题,如模型收敛困难、计算精度不足等。 其他说明:文档不仅提供了详细的步骤指引,还附带了大量图示和注意事项,旨在帮助初学者快速上手ABAQUS软件,并通过实践逐步积累经验,提高分析水平。此外,文档最后还总结了一些常见的模型收敛问题及其解决方案,为用户提供参考。

2025-05-22

USB3.1 Type C高频仿真分析报告及改善对策:连接器阻抗、插入损耗、回波损耗、串扰优化设计

内容概要:本文档为USB3.1 Type-C高频仿真报告,主要内容包括四个部分:1) 3D模型展示,提供了USB3.1 Type-C插座的三维结构视图;2) 配对连接器阻抗的仿真结果,详细分析了顶层和底层连接器阻抗情况,并给出了优化建议,如调整端子宽度以改善阻抗特性;3) 插入损耗仿真结果,分别展示了顶层和底层的差分插入损耗,并指出当前设计在接近6GHz时存在谐振点的问题;4) USB3.0到USB3.0 NEXT(近端串扰)仿真结果,分析了上下层端子之间的近端串扰现象,特别是在谐振点处产生的串扰,同时提出阻抗优化后有望同步改善这些问题。; 适合人群:电子工程领域技术人员,尤其是从事USB接口设计与开发的专业人士。; 使用场景及目标:①用于指导USB3.1 Type-C接口的设计与优化;②帮助工程师理解USB3.1 Type-C在高频下的电气性能表现及其改进方向;③为解决实际产品开发中遇到的相关技术难题提供参考依据。; 其他说明:报告由Rocky于2018年2月5日撰写,联系方式13416901502。报告中提到的优化措施主要集中在调整端子尺寸方面,以期达到更好的阻抗匹配效果,从而提升整体性能。

2025-04-18

【电子连接器设计】正向力与应力设计优化:连接器可靠性及接触电阻控制的关键要素分析

内容概要:本文档《电子连接器设计经典.pdf》详细介绍了电子连接器设计的关键要素和技术细节。主要内容涵盖正向力设计、最大应力设计、保持力设计、接触电阻设计、应力释放设计以及温度上升效应等方面。其中,正向力设计强调了正向力对产品可靠性和接触电阻的影响;最大应力设计探讨了如何在临界应力下确保端子的安全性和寿命;保持力设计则关注保持力与插入力、材料选择的关系;接触电阻设计重点讨论了材料导电率对接触电阻的影响;应力释放设计分析了不同材料在不同温度下的性能变化;温度上升效应则针对大电流连接器提出了温升计算公式。文档还提供了多个设计实例和实验数据,帮助读者更好地理解和应用这些设计原则。 适合人群:从事电子连接器设计和制造的技术人员、工程师,特别是具有一定电子工程基础并希望深入了解连接器设计原理的专业人士。 使用场景及目标:①为电子连接器的设计提供理论依据和技术指导;②帮助工程师优化连接器的性能参数,如正向力、接触电阻、保持力等;③为新材料的选择和应用提供参考,以提高产品的可靠性和使用寿命;④通过实例和实验数据验证设计的有效性,确保设计方案符合实际需求。 其他说明:文档内容详尽,涉及大量实验数据和公式推导,建议读者在阅读时结合实际项目需求进行理解,并在必要时参考相关标准和技术规范。此外,文档中的图表和公式对于理解各设计要素之间的关系至关重要,读者应重点关注。

2025-04-16

PCIE5.0连接器协会标准SPEC

PCIE5.0连接器协会标准SPEC,2023版本

2025-03-16

空空如也

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