一、发射功率相关
1. 6.2.2 最大输出功率（Maximum Output Power）
- 测试目的：验证终端在指定频段和调制方式下的最大发射功率是否符合标准（如3GPP TS 38.521-1）。
- 常见问题：
- PA（功率放大器）非线性导致饱和失真。
- 天线效率低或阻抗失配。
- 电源供电不足或电压跌落。
- 改善措施：
- 优化PA工作点，增加功率回退（Back-off）。
- 使用网络分析仪调谐天线匹配电路（Smith圆图）。
- 校准功率检测反馈回路，确保闭环控制精度。
2. 6.2.3 最大功率减少（MPR, Maximum Power Reduction）
- 测试目的：确保终端在高阶调制（如256QAM）或高频段时主动降低功率以减少干扰。
- 常见问题：
- MPR查表配置错误（如未按3GPP标准设置）。
- 功率回退不足导致频谱泄漏（OOBE）。
- 改善措施：
- 根据3GPP TS 38.101-1更新MPR配置表。
- 结合ACLR测试动态调整MPR值。
3. 6.2.4 额外最大功率减少（Additional MPR）
- 测试目的：在极端场景（如多载波聚合）下进一步降低功率以满足杂散辐射要求。
- 常见问题：
- 载波聚合时功率分配算法不合理。
- 未考虑温度或电压波动的影响。
- 改善措施：
- 优化多载波功率分配算法（优先级分配）。
- 在固件中增加温度补偿机制。
4. 6.2.5 配置终端输出功率（Configured UE Transmitted Output Power）
- 测试目的：验证基站配置的特定功率值下终端的实际发射功率精度。
- 常见问题：
- 功率控制环路延迟或误差。
- 射频前端增益校准偏差。
- 改善措施：
- 校准基带DAC输出与射频增益的映射关系。
- 增加闭环功率控制的反馈速度。
二、最小功率与时间模板
1. 6.3.2 最小输出功率（Minimum Output Power）
- 测试目的：确保终端在低功率模式下的可控性（如-40dBm）。
- 常见问题：
- 基带DAC分辨率不足，低功率量化误差大。
- PA在低偏置时非线性特性恶化。
- 改善措施：
- 使用高精度DAC（如16bit以上）。
- 优化PA的静态工作点（如Class AB偏置）。
2. 6.3.3 传输关闭功率（Transmit OFF Power）
- 测试目的：检测发射机在关闭状态下的射频泄漏（如< -50dBm）。
- 常见问题：
- 射频开关隔离度不足（如<30dB）。
- PA电源关断时序延迟。
- 改善措施：
- 选用高隔离度射频开关（如GaAs工艺）。
- 优化PA电源关断与基带控制的同步时序。
3. 6.3.4.1 发射/关断时间模板（General ON/OFF Time Mask）
- 测试目的：验证发射机开启/关闭时的瞬态响应时间（如上升沿<10μs）。
- 常见问题：
- PA启动过冲或关断拖尾。
- 射频开关响应速度慢。
- 改善措施：
- 添加瞬态抑制电路（如RC滤波器）。
- 优化PA偏置电路的充放电速度。
4. 6.3.4.2 PRACH/SRS时间模板（PRACH/SRS Time Mask）
- 测试目的：确保随机接入信道（PRACH）与探测参考信号（SRS）的时序符合要求。
- 常见问题：
- 时序同步误差（如GP配置错误）。
- 功率爬升斜率不达标。
- 改善措施：
- 校准基带与射频的时序对齐（如使用FPGA逻辑分析仪）。
- 调整功率斜坡控制参数（如dB/μs）。
三、功率控制容差
1. 6.3.5.1 绝对功率容差（Absolute Power Tolerance）
- 测试目的：验证发射功率与标称值的绝对误差（如±2dB）。
- 常见问题：
- 功率检测电路（如定向耦合器）校准偏差。
- 温度漂移导致PA增益变化。
- 改善措施：
- 定期进行全温度范围校准（-40°C~85°C）。
- 采用闭环功率控制（如实时反馈调整）。
2. 6.3.5.2 相对功率容差（Relative Power Tolerance）
- 测试目的：验证功率步进调整时的相对精度（如±0.5dB）。
- 常见问题：
- 功率控制算法积分器过冲。
- 射频增益步进非线性。
- 改善措施：
- 优化PID控制参数（比例、积分、微分系数）。
- 分段校准射频增益曲线（如每10dB一个区间）。
3. 6.3.5.3 PUSCH/PUCCH总功率容差（Aggregate Tolerance）
- 测试目的：多信道同时发射时的总功率控制精度（如CA场景）。
- 常见问题：
- 载波间功率分配冲突。
- 电源电压波动导致功率耦合。
- 改善措施：
- 实现动态功率共享算法（优先级调度）。
- 增加电源去耦电容（如100nF陶瓷电容）。
四、调制质量与频谱特性
1. 6.5.1 频率误差（Frequency Error）
- 测试目的：验证载波频率与标称值的偏差（如<0.1ppm）。
- 常见问题：
- 晶体振荡器（TCXO）温漂或老化。
- 锁相环（PLL）锁定偏差。
- 改善措施：
- 使用高稳恒温晶振（OCXO）。
- 优化PLL环路带宽（如降低相位噪声）。
2. 6.5.2.1 PUSCH/PUCCH EVM（Error Vector Magnitude）
- 测试目的：评估调制信号质量（如QPSK EVM<17.5%）。
- 常见问题：
- PA非线性失真（如AM-AM/PM效应）。
- 基带I/Q不平衡或时钟抖动。
- 改善措施：
- 应用数字预失真（DPD）补偿PA非线性。
- 校准I/Q调制器的增益/相位平衡（如使用矢量信号分析仪）。
3. 6.5.2.1A PUSCH EVM（带排除周期）
- 测试目的：排除瞬态干扰后的稳态EVM（如<8%）。
- 常见问题：
- 瞬态干扰（如PA启动过冲）。
- 排除周期设置不合理。
- 改善措施：
- 延长排除周期（如避开前100个符号）。
- 优化PA偏置电路的启动速度。
4. 6.5.2.2 载波泄漏（Carrier Leakage）
- 测试目的：检测本振（LO）泄露功率（如<-30dBc）。
- 常见问题：
- I/Q调制器的直流偏置。
- 混频器端口隔离度不足。
- 改善措施：
- 基带预校正I/Q直流偏置（DC Offset）。
- 选用高隔离度双平衡混频器。
5. 6.5.2.3 未分配RB的带内发射（In-band Emissions）
- 测试目的：验证未使用资源块（RB）的带内杂散（如<-25dB）。
- 常见问题：
- 数字滤波器滚降不足。
- 符号间干扰（ISI）。
- 改善措施：
- 优化基带滤波器（如RRC滤波器系数）。
- 增加保护间隔（Guard Interval）。
6. 6.5.2.4 EVM均衡器频谱平坦度
- 测试目的：确保信号在频域内的平坦度（如±1dB）。
- 常见问题：
- PA频响不平坦。
- 滤波器群时延波动。
- 改善措施：
- 应用频域均衡（FFT-based Equalization）。
- 校准射频前端频率响应（如使用扫频仪）。
五、频谱与带宽
1. 6.6.1 占用带宽（Occupied Bandwidth）
- 测试目的：验证信号主瓣占据的带宽（如99%能量带宽）。
- 常见问题：
- 调制符号率设置错误。
- 滤波器带宽过宽或过窄。
- 改善措施：
- 校准基带符号率与滤波器参数。
- 使用频谱分析仪的OBW测量功能验证。
2. 6.6.2.1 带外发射（OOBE）
- 测试目的：检测主频带外的杂散辐射（如<-30dBc/MHz）。
- 常见问题：
- PA谐波失真（如2次/3次谐波）。
- 滤波器抑制不足。
- 改善措施：
- 优化DPD算法抑制谐波。
- 增加谐波滤波器（如低通滤波器）。
3. 6.6.2.3 邻道泄漏比（ACLR）
- 测试目的：评估对相邻信道的干扰（如>45dB）。
- 常见问题：
- PA非线性导致频谱再生。
- 调制信号峰均比（PAPR）过高。
- 改善措施：
- 采用CFR（峰均比抑制）算法。
- 优化DPD系数补偿非线性。
六、接收机性能
1. 7.3 参考灵敏度（Reference Sensitivity Level）
- 测试目的：验证终端在最低接收功率下的误码率（如BLER<10%）。
- 常见问题：
- LNA噪声系数过高（如>3dB）。
- ADC量化噪声过大。
- 改善措施：
- 选用低噪声LNA（如GaAs工艺）。
- 提升ADC有效位数（如14bit→16bit）。
2. 7.4 最大输入电平（Maximum Input Level）
- 测试目的：检测接收机在高功率输入时的抗饱和能力（如-20dBm）。
- 常见问题：
- LNA或ADC动态范围不足。
- AGC响应速度慢。
- 改善措施：
- 使用高线性度LNA（如IP3>20dBm）。
- 优化AGC步进策略（如分级衰减）。
七、系统级优化建议
- 硬件设计：
- 优先选择高线性PA（如GaN）、低相位噪声PLL。
- 使用多层PCB板隔离数字与射频信号。
- 算法优化：
- 动态调整DPD和CFR参数（基于实时反馈）。
- 实现智能功率分配（如基于信道状态的MPR）。
- 测试验证：
- 使用信道模拟器（如Keysight UXM）验证多场景性能。
- 建立自动化测试脚本（Python+仪器控制）。
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