大尺寸PCB的工艺创新与应用场景

大尺寸PCB的工艺创新正推动其在高端领域的应用：

1. 树脂塞孔与孔口铺铜技术
   该工艺可增强孔壁机械强度，防止热应力开裂，尤其适用于需频繁插拔的工业设备接口板。猎板通过树脂塞孔结合孔口铺铜，显著提升大板的可靠性，最小孔径支持0.15mm。

2. 多级阻抗匹配设计
   在通信基站或服务器背板中，信号传输需精准控制阻抗。猎板支持内外层多级阻抗设计，公差±10%，并通过飞针测试机实现全板阻抗验证，确保信号完整性。

3. 应用场景扩展

   • 工业物联网控制板：尺寸可达45cm×51.7cm，采用沉金工艺保障高频信号稳定性。

   • LED超长灯板：支持1米长度单板，避免多板拼接导致的光斑不均。

   • 电力系统控制卡：4层结构设计，兼顾大电流承载与复杂逻辑控制。

行业数据：国内大尺寸PCB市场年增长率超15%，头部厂商通过定制化设备（如1米台面曝光机）和快速交付（打样24小时）抢占市场份额。