树脂塞孔工艺的精密制造实践——猎板PCB的创新与挑战

在PCB制造中，树脂塞孔工艺的优劣直接决定产品成败。猎板PCB工艺创新不仅体现在技术参数上，更在于对生产全流程的精准把控。

1. 工艺链的精细化重构
猎板PCB的树脂塞孔流程涵盖钻孔优化、孔壁处理、真空填充、固化研磨四大环节：

钻孔优化：采用CAD模拟技术，针对孔径0.1-0.8mm、板厚0.4-8.0mm的多样化需求，定制钻头参数，确保孔壁光滑度（Ra≤1.6μm），减少树脂填充缺陷。

真空塞孔设备：引入垂直真空塞孔机，针对厚板（≥6mm）和小孔径（≤0.2mm）场景，填充饱满度达98%以上。

2. 材料科学的突破
猎板PCB开发了两种树脂体系：

绝缘树脂：介电常数（Dk）≤3.2@1GHz，损耗因子（Df）≤0.005，适用于高频通信板；

导电树脂：电阻率≤10^-4Ω·cm，用于BGA焊盘散热，避免焊锡流失问题。