PCB镍钯金（ENEPIG）工艺解析与猎板的技术实践

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镍钯金工艺（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）作为一种高可靠性的表面处理技术，在高端电子制造领域占据重要地位。猎板PCB作为行业领先的制造商，凭借其深厚的技术积累和严格的工艺控制，将ENEPIG工艺广泛应用于高频高速PCB、汽车电子及航空航天等领域，成为复杂电子产品的“秘密武器”。

一、ENEPIG工艺的核心流程

前处理
通过清洁、微蚀刻等步骤去除基材表面的油污和氧化物，确保后续镀层的附着力。
化学镀镍（EN）
在85-90°C的酸性或碱性镀液中沉积镍磷合金层（厚度3-6 μm），作为防扩散屏障和机械支撑层。
电镀钯（EP）
在镍层上电镀0.05-0.2 μm的钯层，防止镍氧化并增强金层结合力。猎板采用专用稳定剂，解决钯液易氧化的问题，降低“黑盘”风险
浸金（IG）
通过置换反应形成0.03-0.1 μm的金层，提供抗氧化表面和优异的可焊性。猎板通过优化金盐浓度和反应时间，确保金层致密无孔隙。

二、ENEPIG的技术优势 257

高可靠性
钯层有效阻隔镍氧化，避免传统ENIG工艺的“黑盘”缺陷，焊点寿命提升30%以上。
兼容性广泛
支持金线键合、无铅焊接等多种连接方式，适应高频信号传输（如5G射频模块）需求。
环境适应性
镍钯合金层在高温（>150°C）、高湿（85% RH）及腐蚀性环境中表现稳定，适用于汽车ECU和卫星通信设备。
成本效益
相比纯金电镀，钯层的引入减少金用量，综合成本降低20%-30%，同时符合无卤素和RoHS环保标准。

三、猎板的技术突破与工艺难点应对

多层镀层质量控制
镍、钯、金三层的结合力与均匀性是关键。猎板通过动态监控镀液pH值、电流密度及温度，实现各层厚度公差控制在±0.05 μm以内，并采用X射线荧光光谱仪（XRF）实时检测。
钯层稳定性优化
针对钯价格波动大、镀液易沉淀的难题，猎板开发了复合型稳定剂，延长镀液寿命至普通工艺的1.5倍，同时通过回收技术降低钯耗损。
无铅焊接兼容性
猎板调整镀层表面能至30-35 mN/m，优化粗糙度（Ra<0.1 μm），确保与Sn-Ag-Cu无铅焊料形成可靠的金属间化合物（IMC）。