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原创 Lora Semtech@SX1680 Demo通信性能城市道路测试评估

PING PONG :一种数据缓存技术,提高数据传输效率;2^12=4096;芯片速率FSK@0.6K~300kb/s、LORA@0.018~62.5kb/s。PER丢包率模式,实测环境抗干扰度。

2024-01-03 13:57:07 1085

原创 几代WiFi有什么差异,它们有什么区别

单流最大传输速率:72Mbit/s&150Mbit/s。单流最大传输速率:866.7Mbit/s。单流最大传输速率:1201Mbit/s。单流最大传输速率:11Mbit/s。单流最大传输速率:54Mbit/s。使用频率:2.4GHz/5G/6G。使用频率:2.4GHz/5G/6G。最大传输速率:3840Mbit/s。单流最大传输速率:2Mbit/s。基于的标准: 802.11g/a。使用频率:2.4GHz/5G。使用频率:2.4GHz/5G。使用频率:2.4GHz/5G。基于的标准: 802.11。

2023-12-29 22:55:17 1164

原创 电子板设计要求:PCB布局与layout的重要性

器件选型、电路设计是一款电子产品性能体现优劣的重要标准,而器件布局、PCBlayout则是把这些性能呈现出来的重要环节,每个器件、每个外围设计电路对PCB布局都有要求,只有在遵循特性要求的布局下才能有效的、高效率的把产品性能发挥出来。布局强弱电都分开、模拟与数字单元都隔离分开、发热高温与敏感器件隔开、大器件与小元件分开、磁感器件与信号单元隔开等、开槽/板边不得放置阻容放置生产损坏.信号线采用直角、锐角走线会发生一些不可控的变化,如阻抗的不连续、信号上升延时、信号反射、严重的产生很大的EMI杂散等。

2023-12-27 23:48:12 557

原创 基于BC260Y的NB-IOT产品在做SRRC认证RSE测试超标示例

通过传导测试谐波最大达到-36dB,在这个PCBA环境中,对比规范规定值,模组本身已余量不足,比较好的谐波至少要达到-50dB以下。2、目前模块是原厂固定的,短期估计不会升级,优化主板PCB的地回路,特别是小天线地效应.这次对模块下面靠近PA的几条走线做了处理.3、ANT_PA输出端增加小电容过滤,注意电容大小,本次用了1pF,未影响主功率大小.1、对天线进行优化谐振频率宽带,这次对天线对应的段中间驻波及谐振做优化处理.

2023-12-26 11:50:22 658

原创 一款CAT1产品天线定制-FPC天线无源数据测试示例

小结:整体数据还算可以,数据前期看回波损耗、后期看驻波及效率.至于增益,市面小尺寸的模块板载PCB天线写增益>1.5,相对有些水分;天线的形式、材质及体积、谐振带宽等已决定了它的增益大小。根据产品的壳料内部结构,定制一款PFC天线,设备类型是4G-TLE,所以需要支持的频段范围比较宽,谐振要落在800MHz~1GHz与1.6GHz~2.6GHz之内。

2023-12-25 10:54:53 510

原创 射频芯片CMT2310-DEMO 通信覆盖测试体验

CMT2310是华普微推出的一款超低功耗,高性能的射频收发器,申请一套原厂CMT2310演示demo来验证下Sub-868设备在国内城市环境通信覆盖效果。测试小结:设备已基于外置天线,且以最佳方位做验证,但测试结果数据不是很理想。

2023-12-24 00:19:55 524

原创 Semtech LoRa与FSK几款芯片性能指标介绍

Semtech芯片以高集成、高链路、宽频段设计理论等,主要应用在亚洲、欧洲、美国等 的ISM 波段较多.总来说,升特的芯片性能是非常不错的,主要体现在认证、使用效果及技术支持等,不像个别国产芯商,除了价格上优势,性能也就算刚需,技术支持上除了截图规格书上有的,其它的基本上指望不上.一、Sub-G LoRa&FSK。二 、2.4G LoRa。三 、Sub-G FSK。

2023-12-23 17:35:01 1030

原创 关于频谱仪是如何来实现辐射功率测量

接着根据需要扫描的精度,配置扫描带宽操作按键SCAN进行配置,单位为Hz.然后设置分辨率BW,单位为Hz,最后DUT触发进入辐射状态,频谱仪进行抓取转换回显。首先是接收到外部信号输入,然后经过可变衰减器衰减,接着进行变频,接着经过带宽带通滤波器进行滤波,滤波后的信号送入检波器进行信号检测,再经对数放大器放大后,送入低通滤波器进行视频滤波,最后由频谱里的微处理器选择检波方式并进行A/D转换,最终外部信号大小显示在频谱显示屏面板上。1.1 内部基本原理框架。2.1 界面设置测试流程。

2023-12-22 23:09:45 896

原创 NB-IOT、4G-LTE信号优劣判定参考指标

(3)CSQ:信号强度,RSSI 强度指示,判定链接质量 CSQ=(RSSI+113)/2.(1)RSRP:信号接收功率,反映当前路径信道损耗程度,主要作为小区覆盖的测量和小区重选重要依据.建议以RSRP、SINR作为判定,个别也有以RSRP、RSRQ,信噪就选SINR,一般不用SNR.(5)SINR:信号与干扰加噪声比,反映当前路径信道的链路质量,通常的以*10 倍显示.(2)RSRQ:信号接收质量,反映当前路径网络负荷及干扰变化点,主要作为小区切换依据.

2023-12-21 23:39:11 2569

原创 介绍Silabs一款zigbee芯片:MG21

1.4 一般应用这款芯片保证基本的layout准则,接收都可以做到-102,发射可以19dB,EVM也比较稳定,总体芯片射频方面的性能是比较稳定的,不像市面一些RF芯片,layout差点数据就上不来,而且不一样的layout所需要的网络参数差异也很大.(1)通信距离可以做250米.(7)控制照明yu语音应用。(5)生鲜,疫苗冷链物流。(1)智能家居安防系统。1.3 高性能收到指标。

2023-12-19 23:16:22 539

原创 什么是天线的带宽,增益、阻抗、相对带宽又是什么

每款天线都有一个一定范围的带宽,天线对信号频率接受最佳的频点叫谐振频率,但这个频率点天线附近是有个范围的,也就是在这个范围天线的性能都可以,如某天线支持861~870MHz,这个范围就是天线带宽。这个带宽范围大小看应用,如FM广播波段。换台天线还要兼容,这里的带宽就比较宽些,但FM机整体接收信号一般都不怎么样,带宽越宽,天线增益越小。阻抗带宽:天线与传输阻抗进行匹配,而反射功率小于10%时就是阻抗带宽,也是10dB S11.相对带宽:工作的最大与最小频率是绝对带宽,绝对带宽除以中心频率就是相对带宽.

2023-12-18 16:51:02 2294

原创 电路中的屏蔽罩作用及设计

一般见于通信类电路PCB,主要一个无线通信产品上有的敏感器件、模拟、数字电路、DCDC电源电路,都需屏蔽隔离,是为了不影响其它电路,也有防止其它电路影响,EMC里的EMI与EMS优化。不建议在屏蔽罩同面出线,必要的在屏蔽罩留窗位置出线并盖白油处理。屏蔽罩四周留窗,不宜留窗上面留通孔,用于做气流通而散热,避免回流焊的高温内爆及便于拆装。洋白铜,目前大多数屏蔽罩用的都是洋白铜,屏蔽效果还行,较容易上锡。不锈钢屏蔽效果好,价格也适中,就是上锡一般,贴片式不良更高。马口铁,价格最低,但屏蔽效果一般,还容易生锈。

2023-12-17 20:54:58 1098

原创 关于PCB布局,生产工艺、电流流向问题

(2)晶体/噪声敏感器件下面禁止放置其它器件、禁止走线(特别是信号线)。时钟产生器尽量靠近到用该时钟芯片的器件;(3)如图箭头注释的是信号线走向,布局时组建信号流向的功率器件不可让其组成环路。整个layout布局遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,重要单元电路、核心元器件应优先布局。1.2 “先主后次”先布主要元器件/敏感器件,分清主要信号流向、保证敏感器件地线的完整性。(1)非热大器件放置尽量集中在一块,均匀分布、重心平衡,版面美观、利于生产。(3)同样的结构电路部分,尽可能的采用“对称式”标准布局;

2023-12-14 14:15:45 687

原创 关于对RF射频方面性能要求各有不同

其实射频天线的目的就是在不把无用的杂散放大超标准的前提下,把有用的信号最大的辐射出去及最弱的信号接收回来,所以更应该关注的是实际效果,而不是单纯的无源数据。在设备工作时、轻重载环境都不同,而我们的射频前端是在此环境下工作的,应结合当前的有无源环境来最为一个重要评估。后期结合实测效果进行微调。这个是针对射频前端芯片及其PA选频电路,这里的关注点有,发射强度、接收强度、频偏、带外杂散、吞吐量、上传速率、误差向量幅度、连接稳定性等。1.1 射频天线性能。2.1 射频传输性能。

2023-12-13 22:40:35 629

原创 基于CMT2300A定制的模组谐波测量及调试事例

CMT2300A华普微推出的一款超低功耗 Sub-1GHz 射频收发器,是一款SPI接口射频前端芯片,调制方式支持OOK (G)FSK 、(G)MSK,速率最大可以做到300 kbps,休眠大概1uA,功率最大可以做到20dB,但各国的标准要求,一般有14dB都已满足需求.分析:从测量数据结合CMT2300A特性看,应该是网络的滤波电容因layout环境的影响产生了变化,从而也说明了CMT2300A这颗芯片阻抗网络不是很稳定,不过设计前期选频调试及容感精度选择好也是没问题,主要是这颗芯片价格很有优势.

2023-12-11 17:43:35 927 1

原创 利用频谱分仪测试天线回波损耗、反射系数、电压驻波比

进入设置已选测量功能的各项参数,可以设置几个频点,首先点击“光标状态”打开并设置对应需要测试的中心频点、一般设置三个,初中末三频段。3 这时可以正常测试,把设备射频端天线与芯片选频网络或PA断开,然后用同轴线把天线馈点焊接好,就可以直接连接到电桥接口测试了。整个体验下来测试值与网络分析仪测试差异不大,满足不是射频方案商的人群需求,低投入也可以验证产品天线无源性能。注意:频谱仪需要有带跟踪功能的、要电桥激活后配合,带跟踪支持测天线,但要另购买电桥激活才能正常,就是拆分销售模式吧,购买的话要看清配置情况。

2023-12-08 22:22:00 795

原创 什么是射频、无线通信框架、天线阻抗匹配建议

射频简意就是射频电流,是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1K次的交流电称为低频电流,>10K次的称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流。(2)以史密斯圆图反应出来的区域图,判断信源特性是容、感性再进行选择性匹配.(5)如芯片的PA需供电端,匹配需串电容隔直不能让电源直接馈入天线端.(4)把信源与天线分开分别匹配成50欧姆方法再对接,后再微调适配.匹配网络形分三大种:L型匹配电路 、T型匹配电路、型匹配电路。(1)以史密斯圆图辅助模拟匹配.1.1无线通讯系统框架。

2023-12-07 18:20:10 688 1

原创 产品FCC认证:FCC part 15C项目测试示例分享

从反馈的测试数据发现7216MHz这个点,超限值9.22dB,而这款送检项目为2.4G设备,那现在的问题就很明确了,就是产品的射频端的三次谐波,这个奇次谐波其实算是本身的信号分量,而二次是环境/外接耦合的杂散能量.继续讲三次谐波的问题,这个从射频电路的优化布局回流问题、修改选频网络的匹配或增加小电容来抑制,如这个2.4G设备在PA后级增加一个0.6pF电容即可.跟进不同芯片方案、PCBlayout情况,这个电容选择范围在0.5~1pF,这个电容过大会影响主频的功率输出.

2023-12-05 17:45:21 1221 1

原创 为什么电子设计图各电路块总有0.1uF和10nF或100pF电容

而在靠近IC芯片的VCC供电端口并联上一个电容C2,电容有储能作用,可以给IC提供瞬时电流,减弱IC电流波动干扰对电源Power的影响。另对纹波或电源干净度有要求的系统,如射频端电源,一般电源输入端放置0.1uF、100pF、33pF,另根据带载大小,再增加一个大容值去耦电容,基本还要放置一个静电管.容抗、频率跟电容值是成反比的,电容越大、频率越高则容抗越小,而对一个特定电容,当其信号频率 < 其自谐振频率时呈容性,当信号频率 > 其自谐振频率时会呈感性,所以当用一大一小电容并联时,相当于加宽了滤波范围。

2023-12-03 15:02:57 681 1

原创 电磁兼容EMC测试目的、测试项目、导致的原因

主要见于PCBlayout器件的布局及走线,滤波、抑制器件应靠近主电路块如电源、芯片放置。离外壳比较近的或开孔槽的PCB位置信号等走线不能太长/太密,容易形成小天线效应,必要需要地包及增加串联小电阻做抗干扰处理。

2023-12-03 01:26:18 930 1

原创 关于几个在电路上保护设计

通过IO连接来信息交互的IC/模块,在整个系统刚上电瞬间,存在上电时序延时问题,这是会出现电平不匹配,IC的GPIO状态不稳定,而直接相连接的两个IO口,如一个高、一个低,这时会影响系统工作情况,甚至可能某个IC的IO口直接损坏;(2)当电源接反时,此时二极管导通,此时的电流比较大,限流电阻瞬间达到限流峰值(例如1A),然后电流瞬间就会降下(0.1A),从而起到保护负载的作用,保护电路不被大电流损坏,当然响应速度每个保险器件会有些差异。优点:保险电阻的压降都很小,发热问题不大,成本低。

2023-12-01 13:54:29 422 1

原创 对于PCBlayout布局、走线降低噪声与电磁干扰建议

器件选型、电路设计是一款产品性能优劣的重要体现标准之一,而PCBlayout则是呈现这些性能重要环节,每个器件每个外围电路对布局都有要求,只有遵循特性要求的布局才能有效、高效率的把模块电路性能发挥出来。如信号线采用直角、锐角走线线宽会发生不可控的变化,如阻抗的不连续、信号上升延时、信号反射、严重的产生很大的EMI杂散等。(1)布局遵循“先大后小,先难后易”的布置原则,即大的器件、重要的单元、核心元器件应当优先布局放置.(9)IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使电容与电源和地之间形成最短回路.

2023-11-30 17:59:36 725

原创 关于NB与cat1设备射频天线从评估到设计到验收流程

而回波损耗(Return loss)的绝对值一般要求要至少大于6dB,驻波VSWR频段不多且比较近的至少要求小于1.8,多频并离的比较远的,多数小于1.8,要求个别点的驻波小于3.关于效率Effeciency方面,在非金属或特殊材料的环境要求要≥40% 金属等特殊环境外壳设备下来要≥20%.有源数据,也是最终的真实数据,无源只是天线在设备不上电等情况下,表征的性能。另特别说明,Cat1在做无委等认证是有对设备的天线性能有要求的,机构的电波暗室可以确认是准确的,误差在2dB内,是可以控制的。

2023-11-29 15:25:33 622

无线设备距离测试要求说明

1.测试得到的数据需要附加测试环境图,测试实际图、设备安装图等,报告需要数据及图表一起呈现出来,让报告看的比较直观,让人更快能了解到产品的性能情况。 2.测试环境,无法保证环境的干净度,所以测试无线产品需要备有一套参考设备,主要用于与待测试的DUT 做对比,验证当前的环境是否存在强烈的干扰源,注意这里的参考设备需要与测试设备是同频设备,如都是 2.4G 设备。 3.测试一定要测试重加网距离,重加网意思就是主机跟从机因环境货距离问题突然断开连接后,再次重新建立连接叫重加网。而基本上射频设备重加网距离跟实际最远覆盖距离是不相等的,一般重加网会近 10 米到 20 米。但设备应用一定要注意这个距离,因为设备间因不同时间段会存在大干扰情况导致设备连接断开情况,如果这时设备本就安装在极限距离就比较危险。 4。另报告数据中应含有设备根据实际使用场景环境安装实测数据。

2023-11-29

以示例讲解PCBlayout注意事项

1.1 PCB元器件封装采用统一、规范性封装库; 1.2 PCB板线路必须跟原理图关联,电气对应; 1.3 根据结构图画板框尺寸、按结构要素布置安装固定孔、按键、接插件等需要定位 的器件,并设置好这些器件不可移动的属性; 1.4 设定坐标原点,板左边框和下边框的延长线交汇点。并对PCB板进行尺寸标注; a、大器件放置尽量集中在一块,均匀分布、重心平衡,版面美观、利于生产。 b、小贴片元器件与大器件至少要有1mm的间距,考虑方便加工跟维修; c、同样的结构电路部分,尽可能的采用“对称式”标准布局; d、RF储存块电路,元件尽可能靠近、走线最短原则; e、晶体/噪声敏感器件下面禁止放置其它器件、禁止走线(特别是信号线)。时钟产生器尽f量靠近到用该时钟芯片的器件; g、如图箭头注释的是信号线走向,布局时组建信号流向的功率器件不可让其组成环路。如不可避免,环路应尽量小 h、IC周边的元件尽量靠近IC布置,尤其是直接与IC连接的元件,如RL、CL阻容,应尽量在IC对应PIN附近布置。保证RL、CL到PIN走线要尽量短。

2023-11-29

NB-IoT设备信号质量介绍-适用于测试及生产阶段

1、IOT-NB 设备信号查看,如何判定当前设备天线设计覆盖是否优质及当前安装环境是否优良; 2、关于设备显示的RSRP、SINR等信号参数如何判定优劣、信号判定标准是多少; 3、什么是设备小区重选,什么时候重选; 4、天线无源及有源性能指标怎么去判定; 5、IOT-NB整机性能以什么信号为标准; 6、IOT-NB设备产测怎么信号二次加工情况,又如何来判定生产是否合格; 7、IOT-NB运营商是怎么分配部署的; 8、关于信号的指标名词释义

2023-11-29

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