2024集成电路与半导体技术国际研讨会(ICST 2024)将于2024年09月20日至22日在中国重庆举行。作为第四届先进制造技术与电子信息国际学术会议(AMTEI 2024)的分会,ICST 2024将汇集全球顶尖的科研专家、工程师和业内人士,聚焦集成电路设计、半导体材料与器件、制造技术以及电子信息系统等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。本次会议不仅提供了一个高水平的学术交流平台,也促进了产学研各界之间的深入合作,旨在推动集成电路与半导体技术的创新发展,共同探讨与解决行业面临的技术挑战。
重要信息
大会网站:https://ais.cn/u/N3uE3q【投稿参会】
截稿时间:以官网信息为准
会议时间:9月20-22日
会议地点:重庆
录用时间(或审稿周期):投稿后3-8天,早投早录用,早安排
征稿主题
Track 1:集成电路设计与制造 | |
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Track 2:半导体技术 | |
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论文发表(已连续3年稳定EI收录检索)
经过2-3位专家审核后,本会议录用的论文会统一跟随主会提交给SPIE出版社独立出版 (ISSN号: 0277-786X),收录发布在SPIE DIGITAL LIBRARY,最终EI、Scopus检索。
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许1名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;
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