【SPIE出版社，有标准国际刊号（ISSN号），录用率高 | 电路设计、半导体材料与器件、制造技术以及电子信息系统等领域多主题可选~】2024集成电路与半导体技术国际研讨会（ICST 2024）

2024集成电路与半导体技术国际研讨会（ICST 2024）将于2024年09月20日至22日在中国重庆举行。作为第四届先进制造技术与电子信息国际学术会议（AMTEI 2024）的分会，ICST 2024将汇集全球顶尖的科研专家、工程师和业内人士，聚焦集成电路设计、半导体材料与器件、制造技术以及电子信息系统等前沿领域的最新研究成果和发展趋势。本次会议不仅提供了一个高水平的学术交流平台，也促进了产学研各界之间的深入合作，旨在推动集成电路与半导体技术的创新发展，共同探讨与解决行业面临的技术挑战。

重要信息

大会网站：https://ais.cn/u/N3uE3q【投稿参会】

截稿时间：以官网信息为准

会议时间：9月20-22日

会议地点：重庆

录用时间（或审稿周期）：投稿后3-8天，早投早录用，早安排

征稿主题

Track 1：集成电路设计与制造
高性能集成电路设计 数字电路设计 模拟电路设计 ADC/DAC设计 低功耗逻辑电路设计 FPGA架构设计 嵌入式处理器及系统设计 射频前端设计与优化	集成传感器设计 微细加工工艺 光刻技术 先进封装技术，如TSV，CuNCAP 集成电路的老化与故障分析 集成电路安全 集成电动汽车驱动系统的设计和优化 故障诊断与故障修复技术 其他相关主题...
Track 2：半导体技术
3D堆叠和封装技术 高性能片上网络（NoC） 自适应电路设计 电源管理和热处理技术 先进工艺节点 神经网络专用芯片（ASIC/FPGA） 模仿人脑的计算架构 存算一体 分布式AI计算框架 碳基和化合物半导体 碳纳米管的电子应用	高频和高功率应用 热特性和散热技术 柔性电子和可穿戴设备 先进存储技术 相变存储器（PCM） 磁阻存储器（MRAM） 3D NAND和ReRAM 非易失性存储的新型材料 高密度和高速存储阵列 氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）器件 高性能计算芯片 其他相关主题...

 

论文发表（已连续3年稳定EI收录检索）

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经过2-3位专家审核后，本会议录用的论文会统一跟随主会提交给SPIE出版社独立出版 (ISSN号: 0277-786X)，收录发布在SPIE DIGITAL LIBRARY，最终EI、Scopus检索。

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许1名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

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