从专用到通用,阿里造芯长征突破艰难一役。
在今日于杭州举行的云栖大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥重磅发布了公司自研的云芯片——倚天710。也就是说,备受期待的阿里巴巴自研服务器芯片终亮相。
据介绍,该芯片基于Arm最新的ARMv9架构设计,采用业界最先进的5nm工艺制造,单芯片容纳高达600亿晶体管。具体而言,倚天710内含128个CPU内核,主频最高达到3.2GHz,能同时兼顾性能和功耗;在内存和接口方面,倚天710集成了业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术,能有效提升芯片的传输速率,并且可适配云的不同应用场景。
从SPECInt2017基础测试平台的测试数据可以看到,倚天710跑分达到440分,是性能最强的服务器芯片,超出业界标杆20%,能效比优于业界标杆50%,能有效帮助数据中心节能减排。
众所周知,过去多年来,全球公有云业务的快速发展,给相关供应商带来了机会,随之而来的数据中心建设也给厂商带来了巨大的成本压力。得益于架构本身高性能、低功耗和低成本的优势,Arm服务器芯片在过去几年深受云厂商喜爱,亚马逊旗下的AWS也通过自研的Graviton系列给客户提供提供了新选择,国内的