小芯片与大芯片技术 小芯片与大芯片技术芯片尺寸构装(Chip Scale Package, CSP)是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。CSP,全称为Chip Scale Package,即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术,在TSOP、BGA的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。最早CSP只是芯片尺寸封装的缩写。根据IPC的标准J-STD-012, “Implementation of Flip Chip and Chip Scale T
DPU与超算服务器 DPU与超算服务器软硬件融合:从DPU到超异构计算DPU是当前一个非常热门的话题。副标题是“从DPU到超异构计算”,本文详细分析了对DPU认识的四个层级:Level 1:DPU是CPU的任务卸载/加速。Level 2:IPU是基础设施,支撑上层应用。Level 3:DPU/IPU是计算的核心,CPU和GPU成为扩展。Level 4:DPU/IPU的本质是超异构计算,需要在极致灵活性的基础上,提供极致的性能。参考文献链接https://www.sdnlab.com/25519.htmlhtt
Cache技术实战分析 Cache技术实战分析在计算机存储系统的层次结构中,介于中央处理器和主存储器之间的高速小容量存储器。与主存储器一起构成一级的存储器。高速缓冲存储器和主存储器之间信息的调度和传送是由硬件自动进行的。 某些机器甚至有二级三级缓存,每级缓存比前一级缓存速度慢且容量大。组成结构 高速缓冲存储器是存在于主存与CPU之间的一级存储器, 由静态存储芯片(SRAM)组成,容量比较小但速度比主存高得多, 接近于CPU的速度。 主要由三大部分组成: Cache存储体:存放由主存调入的指令与数据块。 地
从设计到消费产品 从设计到消费产品半导体简介半导体:现代电子产品的大脑当点击、滑触、输入或与电子设备交谈时,希望指令能够得到正确的即时响应。 但是在这个过程中是什么在搜索、量化、优化和交付期望的结果? 在大多数情况下,是半导体。“半导体”是在教育、研究、通信、医疗保健、交通运输、能源和其他行业中使用的成百上千万电子设备的关键组件。 当今的个人计算机、智能手机、汽车、数据中心服务器和游戏机都依靠半导体来实现核心运算和高级功能。 例如,当使用笔记本预订假期,查找餐厅推荐,播放电影或访问电子邮件时,笔记本中基于半导体的 C
AMD与Intel,挑战英伟达GPU AMD与Intel,挑战英伟达GPU作为CPU界的霸主,英特尔对高性能GPU市场一直没有死心。从1998年和Real3D合作推出的i740独显,到2009年无故流产的Larrabee独显,再到去年公布的Xe GPU架构。任谁来都能看出,英特尔进军独立显卡市场只是时间问题。对于NVIDIA和AMD来说,英特尔的加入听起来似乎是个坏消息。但是对于消费者而言,英特尔的加入无疑给了更多的选择。问题来了,英特尔“锐炫”系列高性能显卡究竟能够给出怎样的性能表现?英特尔能否通过在GPU市场上的发力,给友商NVIDIA
汽车智能电气技术分析 汽车智能电气技术分析自动驾驶对整车算力和电子电气架构的升级需求推动,智能汽车销量持续高增,域控制器发展动能强劲,有望成为中期行业主流趋势。整车厂域控架构渗透率有望加速提升,高性能、集成化、可扩展或将成为域控制器的主要发展趋势。在此过程中,芯片厂商、集成商、整车厂均在域控制器有所布局,各环节竞争要素不同,格局空间各有特征。短期本土供应商围绕成本优势及集成能力进行布局,在整车厂智能化平台快速迭代过程中有望实现技术突破,进一步提升市场占有率。 电子电气架构集中化升级,域控制器快速发展。汽车传统分布式电子电气
EDA技术与动态 EDA技术与动态电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。在电子设计自动化出现之前,设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作,这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。到了1970年代中期,开发人应尝试
新能源汽车技术与市场 新能源汽车技术与市场本文参考文献链接https://mp.weixin.qq.com/s/tjaXBXYM35GC9ksdXsmnjghttps://mp.weixin.qq.com/s/BM0DUZ5rNfCrs97FVQIg0Ahttps://mp.weixin.qq.com/s/VmZQPa0pM3FdUM0zl2dI6Q悬念再起!特斯拉第二工厂,到底会去哪?2022年以来,特斯拉中国第二工厂传闻一直不断,最新消息是特斯拉计划在上海扩建工厂,
GPU技术与动态 GPU技术与动态图形处理器(英语:graphics processing unit,缩写:GPU),又称显示核心、视觉处理器、显示芯片,是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)上做图像和图形相关运算工作的微处理器。GPU使显卡减少了对CPU的依赖,并进行部分原本CPU的工作,尤其是在3D图形处理时GPU所采用的核心技术有硬件T&L(几何转换和光照处理)、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等,而硬件T&L技
新能源与自动驾驶汽车市场 新能源与自动驾驶汽车市场新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源(或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装置),综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术,形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。新能源汽车包括纯电动汽车、增程式电动汽车、混合动力汽车、燃料电池电动汽车、氢发动机汽车等。2020年11月,国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》,要求深入实施发展新能源汽车国家战略,推动中国新能源汽车产业高质量可持续发展,加快建设汽车强国。截至2021年5月底,据中国汽
RISC-V技术与展望 RISC-V技术与展望RISC-V(发音为“risk-five”)是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA)。与大多数指令集相比,RISC-V指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。虽然这不是第一个开源指令集,但具有重要意义,因为其设计使其适用于现代计算设备(如仓库规模云计算机、高端移动电话和微小嵌入式系统)。设计者考虑到了这些用途中的性能与功率效率。该指令集还具有众多支持的软件,这解决了新指令集通常的弱点。该项目2010年始于加州大学伯克利
Intel的Barefoot与AMD的Pensando技术 Intel的Barefoot与AMD的Pensando技术英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。2021年12月,英特尔声明:禁用新疆产品。就涉疆事件,英特尔中国回应“‘对中国深怀敬意’,对信件引发顾虑‘深表遗憾’”。 2022年1月,英特尔CEO希望将芯片制造迁回本土2022年2月,英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统。20
图示制程技术流程 图示制程技术流程参考链接https://mp.weixin.qq.com/s/MbbPRzjj66HGNUW8sgIvnghttps://mp.weixin.qq.com/s/Qs5eUhMp0ousYSoboUP7Dw
Arm技术与市场 Arm技术与市场英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗,从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗 。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。在智能机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。2016年7月18日,日本软银已经同意以234亿英镑(约合310亿美元)的价格收购英国芯片设计公司ARM。