碳化硅陶瓷间接3D打印：不同烧结工艺制备的异同-CSDN博客

SiC是一种Si-C键很强的共价键化合物，具有硬度高和脆性大的特点，难以机械加工，传统成型方法如注浆成型、等静压成型和挤出成型等，在大尺寸、轻量化、复杂结构的碳化硅零件成型方面具有一定的局限性。传统陶瓷成型工艺都需要借助事先制好的模具才能制备出具有一定形状和强度的陶瓷部件，流程耗时长、成本高。

相比于传统的成型技术，3D打印技术具有智能、无模、精密、高复杂度的制造能力。它能够完成传统工艺不可能完成的制造。不过相对于塑料或金属有固定的熔点，通过加热融化后就可以进行粘贴。而碳化物陶瓷没有熔点，如碳化硅会在高温下氧化成二氧化硅，或者是其他的气体、激光的作用下直接分解，导致无法直接3D打印，需打印出一个素坯再去烧结。

碳化硅陶瓷的广泛应用

目前，大多数3D打印SiC陶瓷方法中打印材料固含量较低、硅含量较高、力学性能较低。如直接墨水书写（DIW）的墨水中的固相含量太低，会导致陶瓷坯体致密度较低；激光打印在烧结过程中产生的热应力难以避免产生裂纹，导致最终产品力学性能较差；而粘结剂喷射（BJP）限制了粉末填充密度，导致SiC体积分数受限；立体光刻（SLA）虽然能够制备出高强度、高精度、高结构均一性和复杂性的陶瓷坯体，但由于碳化硅的吸光特性，导致其在制备碳化硅部件时仍存在诸多技术瓶颈。因此，在提高碳化硅陶瓷的加工效率、降低制备成本成为急需解决的问题。

SiC陶瓷3D打印示意图（来自升华三维）

从碳化硅陶瓷的素坯成型工艺入手，并结合适宜的烧结工艺，使烧成的碳化硅陶瓷毛坯达到近净成型，以减少后续加工量，并保证产品性能满足使用要求，这将成为复杂结构碳化硅陶瓷制备工艺的主要研究方向。升华三维通过国内首创的粉末挤出打印技术（PEP）已实现直径0.5米碳化硅反射镜坯体的一体化制造，且成功将碳化硅陶瓷制备商业化，这为生产高性能碳化硅陶瓷构件打开了大门。也为实现碳化硅陶瓷复杂结构部件的大尺寸、轻量化、一体化制备提供了新途径。