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RSS订阅原创 异质整合技术是什么？
1. 异质整合技术现状据我们的调查了解，短短三年，三、四倍以上的网络社交等资讯暴增量，说明资讯的装置或载体必须大幅跟上，否则势必无法满足由下而上的需求成长。今年是集成电路(IC)发明62周年，过去60年来，装载着IC的电脑、笔电、手机与网路，让资讯运算能力大幅提升，也大达改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变，特别是沟通与接收讯息方式，又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。集成电路的发展速度飞快，20多年前，一颗IC的尺寸是1微米，几乎是现今的100倍，储存容量相差达万倍以上。过去，一台电脑几乎要一
2020-11-24 16:13:24
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原创 半导体晶圆是什么？
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或正方形子组件可能仅包含一种半导体材料或多达整个电路，例如集成电路计算机处理器。划刻并切割用于生产电子元件（如二极管
2020-11-17 13:21:40
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翻译 三维集成技术（3D IC）的原理和应用
在半导体和微电子领域，垂直堆叠集成电路（IC）或电路的趋势已经成为满足诸如更高性能，更高功能，更低功耗和更小占位面积等电子设备要求的可行解决方案。用于实现此目的的各种方法和过程称为3D集成（三维集成）技术。 通常，3D集成（三维集成）是一个广义术语，其中包括3D晶圆级封装等技术；基于 2.5D和3D 插入器的集成；3D堆叠式集成电路（3D-SIC），单片3D集成电路 ; 3D异构集成 ; 和3D系统集成。3D封装，2.5D中介层和3D IC有什么区别？3D封装是指3D集成（三维集成）方案，该方案.
2020-11-10 17:03:45
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空空如也
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