异质整合技术是什么？

1. 异质整合技术现状

据我们的调查了解，短短三年，三、四倍以上的网络社交等资讯暴增量，说明资讯的装置或载体必须大幅跟上，否则势必无法满足由下而上的需求成长。

今年是集成电路(IC)发明62周年，过去60年来，装载着IC的电脑、笔电、手机与网路，让资讯运算能力大幅提升，也大达改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变，特别是沟通与接收讯息方式，又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。

集成电路的发展速度飞快，20多年前，一颗IC的尺寸是1微米，几乎是现今的100倍，储存容量相差达万倍以上。过去，一台电脑几乎要一个房间才能容纳得下，如今，一支小小手机上的芯片功能就已超越过去电脑的运算能力。

虽然每隔1～1.5年，半导体芯片功能可强大两倍的摩尔定律，在未来十年内仍然有效，不过，也有很多人担心尽头即将到来。当传统硅芯片透过曝光、显影等制程技术而来到极限时，下一步，人类该如何让半导体芯片功能继续强大呢?

透过异质整合技术的非传统芯片，成了市场开始思考的解决出路。异质整合，指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起，使芯片功能更强大。例如，过去存储器与中央处理器的芯片是分开的，如今，两者整合已成为趋势。不仅如此，包括把传感器与非硅材如LED或通讯芯片等结合在一起，也是现在半导体产业的热门方向。

早在十年前，工研院就已经投入相关领域的研发，包括3D IC、晶圆级封装技术、硅光子技术(Silicon Phonotics)、微发光二极体(Micro LED)等，都是半导体异质整合的应用案例。

简单来说，异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯