[AUTOSAR基础入门] - 汽车行业术语

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1、供应链相关

这里提几个概念，什么是Tire1、Tire2、OEM？没在车载行业混过或者刚入职汽车行业的小伙伴可能不知道。虽然跟AUTOSAR关系不是很大，但常常遇到，了解下比较好。

缩写	全称及详解
OEM	Original Equipment Manufacturer的缩写，通常指设备厂商/主机厂/整车厂，例如宝马、丰田、大众、广汽、BYD等。
Tier 1	一级供应商，也就是跟OEM签订供应合同的供应商。一级供应商所供应的零部件，并不一定全部来自自身的产线生产制造，比如液晶仪表供应商的液晶屏幕会采取外购形式，液晶屏幕供应商就是二级供应商。例：博世、大陆、采埃弗（电机，仪表，转向机柱）。
Tier 2	二级供应商，是跟一级供应商签订合同的供应商。在一般零部件制造中，一级供应商制造的零件中也会采用购买或外包的形式获取所需的零部件和服务。
Tier 0.5	源于主机厂全栈自研的诉求，通过与主机厂深度绑定，Tier 0.5将从全流程介入主机厂研发、生产、制造，甚至后期的数据管理和运营。

Tier0.5主要包括三种形态：

• 部分主机厂分拆旗下零部件板块独立发展，比如上汽旗下联创汽车电子、长城旗下诺博科技和毫末智行、吉利旗下亿咖通；
• 部分主机厂则寻求与Tier1成立合资公司，比如宏景智驾与江淮汽车合资成立域驰智能，德赛西威与富奥股份、一汽集团合资成立富赛汽车电子；
• 芯片厂商转型成为Tier0.5。在缺芯背景下，芯片厂话语权不断加大，甚至主机厂不得不绕过Tier1向芯片厂直采，芯片厂已不满足于Tier2的角色，正寻求与主机厂形成深度绑定，在车型开发早期即介入，比如Mobileye与吉利的战略合作；高通则通过收购Veoneer，将进一步寻求推出自动驾驶和座舱跨域融合计算平台；英伟达DRIVE Hyperion 8.1平台同时兼容自动驾驶和座舱，甚至尝试与主机厂合作自动驾驶业务分成模式。

这里再介绍一些行业里的名词：

• SOP： Start Of Production批量生产启动，不少网站写的是small-outline package，个人认为这个不适用在这里，一般这种指的是一种封装工艺，更多在芯片封装上。
• EOP： End of Prodcuction 量产结束
• A样件：prototype 零件设计初期，手工样件，关键尺寸要求，加工周期短，用于基本性能试验及mule car造车；
• B样件：soft tooling 手工样件，全尺寸要求，零件材料与结构都与量产件一致，但模具为软钢模，用于设计验证DV；
• C样件：hard tooling 批量样件，尺寸以及老化验证，量产用的模具，用于工艺和生产试验验证 PV。

2、硬件相关

缩写	全称及详解
CPU	Central Processing Unit，中央处理器。由运算器、控制器和寄存器构成，并通过数据、控制及状态的总线实现它们之间的联系。
MPU	Micro Processor Unit，微处理器，有时记作µP。通常代表功能强大的CPU，但不是为特定计算目的设计的芯片，如Intel X86和某些ARM Cortex-A芯片（如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TI AM335X等）。
MCU	Micro Control Unit，微控制器，有时记作µC。集成CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口在一片芯片上，侧重于控制而非计算，通常用于简单的人机界面。
ECU	原指Engine Control Unit，发动机控制单元，后来演变为Electronic Control Unit，泛指汽车上所有电子控制系统。AUTOSAR下的ECU是指一个MCU微控制器加上外围设备软件/配置。
SoC	System-on-a-Chip，将系统集成在一个芯片上。集成CPU、GPU、内存等多个关键部件。例如MTK6833、天玑9000、高通8155、麒麟970、三星exynos 4412等。
NoC	Network on Chip，片上网络。随着SoC技术的发展，芯片内部集成多个IP核，IP核之间的互联成为SoC性能的重要组成部分。

注：就AUTOSAR意义上而言，ECU是指一个MCU微控制器加上外围设备软件/配置。机械设计不在AUTOSAR的范围内。这意味着如果超过一个微控制器布置在外壳中，那么每个微控制器都需要对AUTOSAR-ECU实例。

3、控制单元相关

缩写	全称及详解
HU	Head Unit，指车机+中控屏、座舱域控制器。承担了老一代座舱产品中控屏、仪表、HUD、空调控制屏的交互入口，去掉了大部分实体按键，融合影音娱乐、车控车设、在线媒体、车辆数据、个性化服务等功能。
T-BOX	Telematics BOX，远程控制器、远程通讯模块。提供网络与外部服务互联，可作为移动 modem，为外部手机提供数据热点，支持远程控制、大数据搜集、车辆监控、防盗追踪等功能，涉及网络安全。
CEM	Central Electronic Module，中央电控模块。集成了BCM、GW、ALCM等控制器，作为整车车身的主控单元，实现报文路由和转发、车身控制、网络管理等功能。
HUD	Head-Up Display，抬头显示。通过HU设置功能选项，在挡风玻璃前显示通话、导航、转速、车速、角度等信息，减少驾驶员低头查看仪表的频率。
ADAS	Advanced Driver Assistant System，智能驾驶域控制器。提供高速自动驾驶、高速公路领航、低速泊车等功能，由控制器、雷达、摄像头组成。
MCU	Motor Control Unit，集成电机和逆变器。根据油门和制动踏板输入，控制电机的动力输出和制动回收。
VCU	Vehicle Control Unit，电动汽车的大脑。接收车辆行驶控制指令，控制电动机输出指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶。
BMS	Battery Management System，电源管理系统。管理多个电池包及其电芯，控制和管理电池工作在可运行范围，避免过充、过放和热失控问题。
EMS	Engine Management System，发动机控制系统。控制发动机和监控发动机工况。
FlexRay	每个信道具有10Mbps带宽，支持单信道和双信道系统，最大传输速率可达20Mbps，是当前CAN最高运行速率的20倍。

缩写	全称
EZS	点火开关 (Electronic Ignition Switch)
CGW	中央网关 (Central Gateway)
CDI3	发动机控制单元 (Common Rail Diesel Injection)
ETC	电子牵引力控制 (Electronic Traction Control)
ESM	换档模块 (Electronic Shift Module)
SBC	电子感应式刹车控制单元 (Sensotronic Brake Control)
ESP	电子稳定程序 (Electronic Stability Program)
AB	安全气囊 (Airbag)
Dr-side SAM	左前车信号采集及促动模块 (Driver-side Signal Acquisition and Actuation Module)
Pass-side SAM	右前车信号采集及促动模块 (Passenger-side Signal Acquisition and Actuation Module)
REAR SAM	后车信号采集及促动模块 (Rear Signal Acquisition and Actuation Module)
OCP	头顶操作面板 (Overhead Control Panel)
UCP	上部操作面板 (Upper Control Panel)
BCM	蓄电池控制模块 (Battery Control Module)
TSR	交通标识识别功能 (Traffic Sign Recognition)
SOR	需求状态 (State of Requirement)
SOW	工作状态 (State of Work)
SSTS	子系统规范 (Sub System Technical Specification)
CTS	零部件技术规范 (Component Technical Specification)
PDD	产品开发文档 (Product Development Document)

4、处理器内核相关

• Cortex-A系列：Application Processors（应用处理器)，基于虚拟内存的操作系统和用户应用，可以运行Linux，偏向消费产品，应用包括智能手机、智能本和上网本、电子阅读器、数字电视、家用网络、家用网关和其他各种产品。这类处理器运行在很高的时钟频率（超过1GHz），支持像Linux，Android， Windows和移动操作系统等完整操作系统

• Cortex-R系列：Real-time Processors（实时处理器）–面向实时应用的高性能处理器系列，例如硬盘控制器，汽车传动系统和无线通讯的基带控制。多数实时处理器不支持MMU，不过通常具有MPU、Cache和其他针对工业应用设计的存储器功能。实时处理器运行在比较高的时钟频率（例如200MHz 到 >1GHz ），响应延迟非常低。虽然实时处理器不能运行完整版本的Linux和Windows操作系统，但是支持大量的实时操作系统（RTOS）。

• Cortex-M系列：Microcontroller Processors（微控制器处理器）–微控制器处理器通常设计成面积很小和能效比很高。通常这些处理器的流水线很短，最高时钟频率很低（虽然市场上有此类的处理器可以运行在200Mhz之上）。 并且，新的Cortex-M处理器家族设计的非常容易使用。因此，ARM 微控制器处理器在单片机和深度嵌入式系统市场非常成功和受欢迎。

注：英飞凌的TC397 , 是自研的Tricore架构，不属于arm，也不是任何A，R，M系列；NXP的S32G 使用ARM Cortex M系列。

5、ARM 和 POWER 芯片对比

特性	ARM	POWER
架构	精简指令集计算（RISC），设计用于低功耗和高性能。	复杂指令集计算（CISC），注重性能和并行处理能力。
应用领域	广泛应用于嵌入式系统、移动设备和汽车电子，适合实时处理和低功耗需求。	多用于高性能计算和服务器领域，逐渐在汽车行业中应用于高端计算需求。
性能	在低功耗下提供良好的性能，适合大多数汽车电子应用。	提供高性能和强大的计算能力，适合复杂的应用如自动驾驶和车载信息娱乐系统。
功耗	设计时考虑低功耗，适合电池供电和能效要求高的场合。	功耗相对较高，适合需要高性能而不太考虑功耗的应用。
成本	通常较低，适合大规模生产和成本敏感的消费电子产品。	成本较高，适合对性能要求高的专业应用。
生态系统	拥有广泛的开发者支持和丰富的软件生态系统，易于开发和集成。	生态系统相对较小，但在高性能计算领域有强大的支持，适合专业开发者。
适应性	灵活性强，支持多种应用场景，适合快速迭代和更新。	适应性较差，通常用于特定的高性能应用，更新迭代速度较慢。
未来趋势	随着智能汽车和电动汽车的发展，ARM芯片的应用将继续增长。	随着对高性能计算需求的增加，POWER芯片在汽车行业的应用也将逐渐扩大。

来源:网络资料整理