信号隔离设计方法

数字隔离方法

数字隔离办法，一般实现的都是单向数字信号的隔离，对于双向数字信号，需要两个隔离单元来实现，体积非常的惊人；很难减小体积。

光耦

相对于速度很成本，如果速度小于100KHz以下，个人推荐用Ps2501这样的常用光耦隔离数字信号，很好的性价比，隔离度也非常的高。

ADI 的磁隔离芯片,ADuMXXXX(XXXX为数字代号，如 I2C的ADuM1250)；

如果隔离数字信号的频率在200KHz以上，用Ps2501这样的光耦就不行了，要换高速的数字光耦，价格成本也上去了，不划算了。所以可采用ADI的磁隔离芯片。最便宜的磁隔离芯片每通道的价格在$0.7，算下来人民币也才4~5块人民币，选择6N137、6N136这样的高速光耦，已经没有性价比可言，浪费大量的PCB空间用于隔离部分。成本在4块左右，甚至更高，主要看你的6N137的采购量。但ADuM系列的磁隔离芯片的尺寸小很多很多，价格相比也很有优势。唯一美中不足的是磁隔离芯片的隔离电压只能到1000V左右，这个是个很头疼的问题。如果只是隔离干扰源，自然没问题，如果是隔离高电压，那么要仔细考量一下设计了。

自己用变压器隔离。

自己用隔离变压器来隔离的办法，一般人是用不到的，因为完全没有经济效益。它只有一点好处，就是隔离电压可做得非常高，一般只有变频器、逆变器等IGBT的驱动，需要隔离非常大的电压，超过5000V；才使用。因为一般的芯片和光耦都实现不了。
保护电路信号部分

模拟隔离方法：

线性光耦；

    线性光耦，如以前的TIL300，可以选择Vishy的IL300作为替代。作为一般模拟信号的线性隔离，是个不错的选择。一般来讲，线性光耦需要两个运放和一些高精度电阻组成合适的电路才能完成信号的隔离。

隔离放大器；

隔离放大器

性能很好，有很多厂家都有，中国小厂一堆生产这种东西的。线性度都能达到0.1%，比较上档次的是Ti和ADI的隔离放大器，这些东西的成本很高。Ti有一款号称是全球价格最低的隔离放大器，ISO124 。隔离放大器的话，性能稳定，线性度良好，大多数都能达到或远远超过0.1%，都能达到0.01%；但价格略贵。

频压转换和压频转换+数字隔离；

采用DA/AD+数字隔离的办法实现模拟信号的采样复原，进而实现隔离的办法；

两种方法大同小异，都是把模拟信号变为数字信号然后再隔离数字信号。数字信号再复原成模拟信号，所以，这也意味着这种电路复杂得很。但从隔离效果上讲，应该是一种比较合理的隔离方式。至少在成本和精度上，和隔离放大器最有一拼的。压频转换和频压转换都非常的贵，所以，这种器件不适合做低带宽信号的转换；压频和频压转换不需要单片机的参与，电路上更为简洁，可靠性也更高。如果使用AD/DA转换复原，需要单片机或者FPGA等控制电路的参与，从开发角度来说，需要比较多的精力。相对于频压转换的方法，比较罗嗦，复原的信号带宽和AD/DA的带宽有关。但选择合适的芯片和单片机，如cortex-M0的32位单片机，40MHz左右，几块钱人民币。配合合适的AD/DA，成本也能控制在30RMB/ch,但效果比IL300要好很多，主要是隔离的线性度可以有个非常好的保证。
保护电路信号部分

飞电容

    飞电容也是个思路特殊的隔离方案。相对于其他的隔离方案，首先是不需要隔离电源；其次是电路简单。飞电容就是将模拟信号作为源，对一个合适的电容进行充电，充完电后，将飞电容切换到测量电路一边，与向飞电容充电的电路完全断开。电容对测量电路放电。测量电路测量出电容的电压。即实现了电压信号的隔离。这个电路的核心在于，切换电容，并控制切换时间。最好使用继电器，但普通的继电器寿命有限，需选用寿命较长的继电器，如湿簧继电器；理论上是完全可行的。只不过信号带宽较小。飞电容隔离方式适合采用速率不是很高的直流信号的隔离。对于多路电流方式（如4－20MA）输出的信号，一般的隔离措施很难解决共地的问题，飞电容方式就非常简单，而且直接消除了共模干扰信号。而对于多路同一信号源被多个系统采样的应用方式，飞电容同样是解决这一问题的利器。

K1是一个双刀双掷继电器。
当开关切换到Vi侧时Vi给电容C1充电或放电，经过一个短暂的过渡过程以后，电容两端的电压应该跟Vi相同。
当开关切换到Vo侧时，如果负载阻抗达到无穷大，由于电容C1的蓄能功能，Vo应该与切换前的Vi相等。从而完成了Vi的隔离转换功能。

通光耦实现的线性隔离。

普通的光耦只是使用了特殊的思路，用另外一个光耦做第一个光耦的反馈和补偿，这种方法呢，隔离一般的信号还可以，实际上大批量应用是很难保证一致性和稳定性的。只是应用于线性度要求非常不高的场合。成本在所有模拟信号隔离方案里应该是最低的。