第13~16章 详细设计方法原则 课后习题答案

一 单项选择题

1.为了应对需求变更，好的设计方案会封装（隐藏）变更，其应用的设计原则为（）。

LSP
DSP
OCP
SRP

[参考答案] OCP

2.当继承体系中的类不符合LSP时，说明继承耦合为高耦合，可以（）降耦。

应用多态
应用DSP
应用OCP
将继承替换为组合

[参考答案] 将继承替换为组合

3.下面代码耦合为（）。
class test {
int number;
public double sqrtANumber(){
return Math.sqrt(number);
}
控制耦合
印记耦合
数据耦合
无耦合

[参考答案] 数据耦合

二 不定项选择题

1.为提高设计方案的可修改性和灵活性，可以在设计方案中使用（）。

OCP
DIP
设计模式
SRP

[参考答案]
OCP
DIP
设计模式
SRP

2.当面向对象设计中发生访问耦合时，可以选择的降耦方法有（）。

针对接口编程
接口最小化
迪米特法则
里氏替换原则（LSP）

[参考答案]
针对接口编程
接口最小化
迪米特法则

3.当面向对象设计中发生访问耦合时，可以选择的降耦方法有（）。

分解
耦合
抽象
内聚

[参考答案]
分解
抽象

三 判断题

1.为了提高设计方案的内聚度，就要保证设计单一职责（SRP）的类。

[参考答案] 正确

2.模块化要遵循的原则是低内聚、高耦合。

[参考答案] 错误

四 问答题

1.判断下面的代码为高耦合还是低耦合？如果是高耦合，如何降耦？
Public class Sales{
SalesMapper salesMapper;
public void endSales(){
salesMapper.save();
}
}

public class SalesMapper {
public void save(){//方法实现}
}

[试题解析] 详细解析见课本P255
[参考答案]
高耦合

设计接口 SalesMapperService

让SalesMapper类实现接口；

让Sales类依赖接口。

该设计改进应用了针对接口编程原则和DIP（依赖倒置）原则。

2.结构化设计中的耦合与内聚都有哪些情况？按由低到高的顺序写出。

[参考答案]
耦合（低到高）：数据、印记、控制、重复、公共、内容；

内聚（低到高）：偶然、逻辑、时间、过程、通信、功能、信息。