一、电镀目的
1.镀铜:打底用,增强电镀层附着能力及抗蚀能力
2.镀镍:打底用,增强抗蚀能力
3.镀金:改善导电接触阻抗,增强讯号传输
4.镀钯镍:改导电阻抗,增强讯号传输,耐磨性比金佳
5.镀锡:增强焊接能力
电镀流程(一般铜合金底材) **1~7需含水洗工程
1.脱脂:通常同时使用硷性预备脱脂及电解脱脂
2.活化:使用稀硫酸或相关之混合酸(活化酸)
3.镀镍:金面电镀,多数使用氨基磺酸镍系,少数使用硫酸镍系
4.镀钯镍:选择电镀,目前多数为弱硷氨系,少数为酸系
5.镀金:选择电镀,有金钴、金镍、金铁,一般使用金钴系最多
6.镀锡:金面或选择电镀,目前为烷基磺酸系,以纯锡为主流,锡铜次之
7.防变色处理:针对锡镀层使用,酸性居多,有浸泡及电解二种方法
8.乾燥:使用热风循环烘乾
9.封孔处理:有使用水溶性及溶剂型两种,以溶剂型效果较佳
二、电镀药水组成
1.纯水:建议总不纯物至少要低於5ppm(10μ s/cm以下)
2.金属盐:提供欲镀金属离子
3.阳极解离助剂:增进阳极解离速率
4.导电盐:增进药水导电度
5.添加剂(如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗氧化剂……等)
三、电镀条件
1.电流密度:单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗糙
2.电镀位置:镀件在药水中位置或与阳极相对应位置,会影响膜厚分布
3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越好,有空气、水流、阴极等搅拌方式
4.电流波形:有直流、正脉冲、双向脉冲,通常滤波度越好,镀层组织越均一
5.镀液温度:例如镀金约5060℃,镀镍约5060℃,光泽锡约1525℃,雾锡约4060℃,镀钯镍约45~55℃
6.镀液PH值:例如镀金约4.04.8,镀镍约3.84.4,镀硷钯镍约8.0~8.5
7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差
四、电镀厚度
在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法有二种如下:
1. μ"(micro inch)微英寸,即是(10负6次方) inch,为业界间最普遍使用
2. μm(micro meter)微米,即是(10负6次方) M
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