SK海力士计划在美投资40亿美元建厂 | 百能云芯

据知情人士透露，韩国的SK海力士计划在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）投资约40亿美元兴建先进芯片封装厂。

据道琼斯社报道，这座工厂预计将创造约800到1,000个工作岗位，得益于州政府和联邦政府的减税优惠以及其他形式的补助，这项计划将得到资助。该工厂附近是普渡大学，美国一流的半导体和微电子工程计划的所在地。

一位知情人士透露，预计该设施将于2028年开始投入运营。SK海力士董事会预计很快将就建厂事宜进行投票。

SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel表示，这座SK海力士的工厂将成为美国首个进行大规模HBM封装的主要设施。

从营收情况来看，SK海力士是全球排名前几的芯片制造商之一，并且受益于近期人工智能热潮的兴起而蓬勃发展。该公司主导高带宽记忆体（HBM）市场，目前是英伟达最先进图形处理器（GPU）的专属合作伙伴。根据SemiAnalysis的估算，以十亿字节计算，SK海力士在HBM市场的占有率约为73%，三星约为22%，美光约为5%。

总部位于韩国利川市的SK海力士公司，在过去一年里其市值猛涨超过一倍，达到129兆韩元（约合960亿美元）。SK海力士执行长郭鲁正（Kwak Noh-jung）此前表示，人工智能热潮有望将公司市值推至200兆韩元。