闹掰了？ 传Google Pixel 10芯片转单了 | 百能云芯

根据最新消息，Google Tensor G5处理器可能将选择台积电作为其新的生产伙伴，并计划在2025年的Pixel 10系列手机上亮相。这一消息由Android Authority率先报道，引起了业界的广泛关注。

据悉，自从2021年Google推出自研的Tensor处理器以来，其与三星的芯片部门一直保持着紧密的合作关系。Tensor处理器在性能上一直表现出色，但在散热和效率方面却受到了一些挑战，这主要源于三星在晶圆代工方面的技术瓶颈，使其难以与台积电等业界领先者相抗衡。

然而，这一情况似乎即将发生改变。尽管Pixel 9所搭载的Tensor G4仍将继续由三星制造，但Tensor G5将可能由台积电代工生产，这将是Google首款没有三星参与的芯片产品。Android Authority团队通过公开的贸易资料证实了这一传言的真实性。

在进出口的申报资料中，Tensor G5样品芯片的载货清单上出现了“LGA”字样，这很可能是Tensor G5代号“Laguna Beach”的缩写。此外，清单上还明确提到了TSMC（台积电）以及台积电独有的封装技术InFO POP。这些信息进一步证实了Tensor G5将由台积电代工的可能性。

值得注意的是，该芯片修正版本为A0，表明这是其最早的版本，未来在正式发布前可能会进行一定的修正。同时，“OTP， V1”表示芯片中一次性可编程资料的最早版本，“NPI-OPEN”则进一步证实了这是一颗非常早期的样品芯片。考虑到G5距离正式推出还有约16个月的时间，目前处于样品测试阶段也是合理的。

此外，从进出口资料中还可以得知，出口商为Google台湾分公司，而进口商为印度的一家名为Tessolve Semiconductor的公司。Tessolve是一家专注于半导体解决方案（包括验证和测试）的公司，这暗示着Google可能与Tessolve合作，以减轻此前三星承担的部分工作负担。

总体来看，Google Pixel 10系列手机所搭载的Tensor G5处理器有望通过台积生产线。同时，这也标志着Google在芯片制造领域进一步拓展其合作伙伴关系，为未来的发展奠定了坚实的基础。