SoC组成(来自wikipedia英文版):
1)一个微控制器、微处理器或DSP核。有些包含不止一个处理器核的SoC称为multiprocessor system on chip (MPSoC)。
2)内存模块,可以是ROM、RAM、EEPROM和flash。
3)时钟源。
3)外设,包括计数器。
4)外部接口,如USB、FireWire、Ethernet、SPI。
5)数模转换器和模数转换器。
1)一个微控制器、微处理器或DSP核。有些包含不止一个处理器核的SoC称为multiprocessor system on chip (MPSoC)。
2)内存模块,可以是ROM、RAM、EEPROM和flash。
3)时钟源。
3)外设,包括计数器。
4)外部接口,如USB、FireWire、Ethernet、SPI。
5)数模转换器和模数转换器。
6)电源和电压管理电路。
SoC特征:
并不是包含了微处理器、存储器以及其他外围设备和电路的芯片就是SoC,就像我们不能将一块51单片机称为SoC。SoC是建立在IP核(具有复杂系统功能且能独立出售的超大规模集成电路块)上的,可以对IP核进行复用,以达到快速开发的目的。由于SoC芯片的高集成度以及较短的布线,它的功耗也相对低的多。SoC将多芯片都集成到一起,不需要单独的配置更多芯片,这样更能够有效的降低生产成本,因此使用SoC方案成本更低。
SoC应用:
SoC的应用十分广泛,最为常见的当属我们日常生活中使用的智能手机。比如苹果A4处理器就是基于ARM处理器架构的SoC,它集成基于45纳米制程的一颗ARM Cortex-A8处理器内核以及一颗PowerVR SGX 535图形处理内核。不过,在企业级的服务器和HPC等领域,SoC并不是最好的选择,但SoC会在整个计算设备中挤占传统的CPU市场,比如移动端(手机、平板、传感器等等)和低端服务器、存储等设备。