TRCX应用:显示面板工艺裕量分析

本文关注制造显示面板过程中的关键挑战,如CD余量和掩膜错位。TRCX通过批量模拟和分布式计算环境下的寄生电容分析,提升显示器电光性能并减少缺陷,特别提及了膜层对准问题的解决方案。
摘要由CSDN通过智能技术生成

制造显示面板的主要挑战之一是研究由工艺余量引起的主要因素,如CD余量,掩膜错位和厚度变化。TRCX提供批量模拟和综合结果,包括分布式计算环境中的寄生电容分析,以改善显示器的电光特性并最大限度地减少缺陷。

(a)参照物

(b)膜层未对准

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