寒武纪首颗AI训练芯片亮相：7纳米制程，算力提升四倍，已规模化出货

1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器在官网低调亮相,寒武纪表示该系列产品已实现规模化出货。去年,寒武纪招股书曾简单披露了一款训练芯片的“彩蛋”,此后,寒武纪思元290芯片就一直被业界广泛关注并引发行业诸多猜想。如今,随着新一代训练产品线集中亮相,寒武纪略显“神秘”的训练芯片及相应的业务布局逐渐清晰。

思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

寒武纪首颗训练芯片思元290

寒武纪MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片,采用开放加速模块OAM设计,具备64个MLU Core,1.23TB/s内存带宽以及全新MLU-Link™多芯互联技术,在350W的最大散热功耗下提供AI算力高达1024 TOPS(INT4)。

寒武纪玄思1000智能加速器,在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片,高速本地闪存、Mellanox InfiniBand网络,对外提供高速MLU-Link™接口,打破智能芯片、服务器、POD与集群的传统数据中心横向扩展架构,实现AI算力在计算中心级纵向扩展,是AI算力的高集成度平台。

寒武纪训练产品线采用自适应精度训练方案,面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供充裕算力,推动人工智能赋能产业升级。

思元290采用MLUv02扩展架构

MLUv02架构为寒武纪MLU200全产品线共享,满足云、边、端三个场景的算力需求。云端训练对AI算力的要求更为苛刻,因此寒武纪对思元290的MLUv02架构进行了多项扩展,包括业内领先的MLU-Link™多芯互联技术、高带宽HBM2内存、高速片上总线NOC以及新一代PCIe 4.0接口。相比寒武纪思元270芯片,思元290芯片实现峰值算