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原创 贴片封装小记

SOIC封装：（1）4P的器件封装一般是：SOIC-4_A和SOIC-4_B，均为2.54引脚间距的（2）8P的器件封装一般是：SOIC-8_150mil 和 SOIC-8_208mil，引脚间距1.27.其中150mil的为窄体，208mil的是宽体（3）14-P和16-P常用封装：SOIC-14_150mil 和 SOIC-16_150mil，基本都是150窄体的，引脚间距1.27mm（4）18P往上到30P的，基本都是300mil宽体的，例如 SOIC-28_300mil，间距1.27mm

2022-04-29 16:19:22 4672

原创 GB2312-80编码演化

GB2312编码演化-个人笔记

2022-04-22 16:14:47 2301

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