贴片封装小记

于 2022-04-29 16:19:22 发布
阅读量4.6k 收藏 5
点赞数 1
文章标签： 单片机 嵌入式硬件 其他
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/CSDN_Penicillin/article/details/124498341
版权

SOIC封装：
（1）4P的器件封装一般是：SOIC-4_A和SOIC-4_B，均为2.54引脚间距的
（2）8P的器件封装一般是：SOIC-8_150mil 和 SOIC-8_208mil，引脚间距1.27.其中150mil的为窄体，208mil的是宽体
150mil窄体
（3）14-P和16-P常用封装：SOIC-14_150mil 和 SOIC-16_150mil，基本都是150窄体的，引脚间距1.27mm
（4）18P往上到30P的，基本都是300mil宽体的，例如 SOIC-28_300mil，间距1.27mm

嗔意难平
关注
  • 1
    点赞
  • 踩
  • 5
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
SOIC宽体窄体之分.doc
01-12
封装SOIC宽体和窄体的区分： 宽的叫 EIAJ SOIC （通常称为SOx_N或SOICx_N）， 窄的叫作JEDEC SOIC (通常被称为SOx_W或SOICx_W或SOIJ)。 下面有详细的表格数据，原创。
贴片封装大全
11-11
用文字与图片说明贴片封装，有清楚，直观，比较容易明白，贴片封装！
SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封装详解
学海无涯的专栏
02-12 3万+
1.简要信息如下： 2. SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同), 管脚间距是1.27mm，如下： 有宽体的208mil的，管脚间距是1.27mm，如下： 上面两种规格主要是针对8P的，常用的14P和16P主要是150mil规格的窄体，管脚间距是1.27mm，如下： 18~30P主要是300mil的宽体，管脚间距是1.27mm，如下： SOIC4主要有两种规格，管脚间距..
什么是芯片的窄体中体宽体
u010568345的专栏
10-26 2789
http://zhidao.baidu.com/link?url=YBMVO4J_rKtwxGuRMjPcHr73s-5Jkvm2dHFW94sTMm3UJfFWLERJj4NBf2s51yNjUWr2MmYRTSUgjFgS85aAT_ 窄体 宽度3.9mm 中体 宽度5.2mm 宽体 宽度7.2mm 最常见的74系列就经常有多种体积存在的 要确定什么体积才能购买
Serial Nor Flash
网始如芯个人博客
07-11 5103
SPI Nor Flash
以下篇幅用来整理归纳工作上学到的关于硬件的概念和知识点，主要是一些科普及概念
撒哈拉的初学者的博客
04-17 962
以下篇幅用来整理归纳工作上学到的关于硬件的概念和知识点，主要是一些科普及概念 MIC 灵敏度 麦克风灵敏度的定义是馈给1pa(94dB)的声压时，麦克风输出端的电压。 通常情况下定义传声器在1帕声压时输出端的输出电压为1V时的灵敏度为0dB。麦克风的灵敏度就是以这个标准为基准得出的一个相对值：Lm=20lgVm/Vs,Vs=1v，Vm为麦克风在1帕时输出的电压。 SOP8-150m...
关于SO、SOP、SOIC封装(宽体、中体、窄体)的详解
热门推荐
xyzjacky的博客
01-27 5万+
SO、SOP、SOIC封装详解(关于宽体、中体、窄体) 第一篇 一、简介 SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形
贴片元件封装尺寸大全
08-10
这是一个文档，里面包含了各种贴片元件的封装尺寸，常用的都包含进去了，需要的可以下载一下
各种贴片封装尺寸
01-07
很多种贴片封装都可以找到
SOIC18/24/28以及其他封装尺寸大全
11-23
详细的封装数据，是本人收集的，分享给大家，尤其是一些不常见的封装
1.27mm间距SOIC8 SOIC16 SOIC18 SOIC20 SOIC28 SOIC32 芯片封装 Altium库 PCB封装库（AD库）.zip
07-02
1.27mm间距SOIC8 SOIC16 SOIC18 SOIC20 SOIC28 SOIC32 SOIC40芯片封装 Altium库 PCB封装库（AD库）： Component Count : 49 Component Name ----------------------------------------------- SOIC127P600_HS-8AL SOIC127P600_HS-8L SOIC127P600-8AL SOIC127P600-8BL SOIC127P600-8CL SOIC127P600-8DL SOIC127P600-8L SOIC127P600-14AL SOIC127P600-14BL SOIC127P600-14L SOIC127P600-16L SOIC127P602-16AL SOIC127P602-16BL SOIC127P602-16CL SOIC127P602-16DL SOIC127P1030-8AL SOIC127P1030-8L SOIC127P1030-13L SOIC127P1030-14L SOIC127P1030-16AL SOIC127P1030-16BL SOIC127P1030-16CL SOIC127P1030-16L SOIC127P1030-18AL SOIC127P1030-18L SOIC127P1030-20AL SOIC127P1030-20BL SOIC127P1030-20L SOIC127P1030-24AL SOIC127P1030-24BL SOIC127P1030-24L SOIC127P1030-28AL SOIC127P1030-28BL SOIC127P1030-28L SOIC127P1041-14L SOIC127P1041-16L SOIC127P1041-20L SOIC127P1042-10L SOIC127P1047-24L SOIC127P1047-28L SOIC127P1047-32L SOIC127P1047-36L SOIC127P1199-24AL SOIC127P1199-24L SOIC127P1199-28AL SOIC127P1199-28L SOIC127P1199-32L SOIC127P1199-36L SOIC127P1199-40L
贴片电容封装
04-25
本文将深入探讨贴片电容的封装，包括其类型、特点以及常见的封装规格。 贴片电容封装主要分为两大类：引脚型和无引脚型。引脚型贴片电容通常用于需要焊接在PCB（印刷电路板）上的场合，而无引脚型则通过表面安装...
贴片的管子封装
03-30
贴片封装的各种尺寸，像SOT-23 SOT23-5 等基本的，以及比较不常见的管子封装图以及尺寸
SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用
AXYZdong的博客
06-24 4万+
SOP 封装 和 SOIC 封装的区别，实际上仅有很小的区别，可以混用，还有其他一些封装的简介。
PCB封装库命名规则
u013358722的专栏
03-12 6024
PCB封装库命名规则 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小
AD20使用之 原理图中批量修改元器件封装（封装管理器使用）
weixin_38749834的博客
09-13 4万+
封装管理器1、打开封装管理器2、填写封装3、浏览封装库列表和封装列表4、添加封装库到项目5、接受变化6、完成后可以在查看下修改后的封装 1、打开封装管理器 如图一：我们现在使用的是封装是0603的，而且还没有预览图，估计这个封装是没找到 那么我们可以点击Tools→Footpring Manager…（TG）打开封装管理器 下图i便是封装管理器界面 2、填写封装 如果该封装已经在存在，可以直接在Name中输入封装名称，如果不存在，或者不记得封装名字了，则走第三步 3、浏览封装库列表和封装列表 如果列
AD20使用之 怎么使用第三方PCB文件或封装库文件
weixin_38749834的博客
09-16 2万+
怎么使用第三方PCB文件或封装库文件1、复制第三方封装库中封装1、打开文件2、复制封装3、粘贴封装到自己的封装库中4、完成2、将第三方封装库导入到自己项目中3、从第三方PCB文件中生成封装库 1、复制第三方封装库中封装 1、打开文件 2、复制封装 3、粘贴封装到自己的封装库中 4、完成 2、将第三方封装库导入到自己项目中 其实导入方法和导入第三方元件库是一样一样的 3、从第三方PCB文件中生成封装库 导出后至于怎么用，呵呵，按前面两种方法使用即可 ...
altiumdesigner贴片封装
最新发布
09-20
Altium Designer提供了丰富的元件封装库资源，其中包括贴片封装。要在Altium Designer中使用贴片封装，可以按照以下步骤进行操作： 1. 打开Altium Designer软件，并创建一个新的PCB工程。 2. 在PCB Library(PCB封装库)中，找到并选择需要使用的贴片封装。可以使用Component Wizard(元件封装向导)来快速创建常见形式的封装。 3. 在PCB工程中，将所选的贴片封装拖放到设计界面中的合适位置。 4. 为贴片封装添加连接器和引脚，以便与其他元件或电路板进行连接。 5. 使用3D视图工具，可以预览和调整贴片封装的外观和位置。 6. 根据需要，还可以自行制作特定的元器件封装，并将其添加到封装库中以备将来使用。

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值