【移植】轻量级系统移植准备

最新推荐文章于 2024-10-10 22:28:56 发布

CTrup

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分类专栏： OpenHarmony 移动开发鸿蒙开发文章标签： harmonyos 迁移学习鸿蒙 linux 嵌入式硬件

本文链接：https://blog.csdn.net/CTrup/article/details/141823521

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由于 OpenHarmony 工程需要在 Linux 环境下进行编译，此章节将指导厂商搭建 OpenHarmony 的编译环境、获取 OpenHarmony 源码，并且创建厂商工作目录完成厂商芯片的编译框架适配。

搭建编译环境

开展移植前请参考开发环境准备完成环境搭建工作。

获取源码

获取操作

请参考获取源码完成源码下载并进行编译。

说明：
本文档仅适用于 OpenHarmony LTS 3.0.1 及之前版本，所以请获取对应版本的源码。

目录介绍

OpenHarmony 源码重要目录介绍见表 1 OpenHarmony 重要目录，其中 device 和 vendor 目录为芯片厂商和终端模组厂商工作区域（在搭建编译框架部分详细介绍）。

表 1 OpenHarmony 重要目录

目录	用途
build	编译框架所在目录。
kernel/liteos_m	内核所在的目录，其中 arch 目录描述支撑的内核架构。
device	芯片厂商适配目录，其中“config.gni”描述当前芯片使用的 arch，工具链，编译链接选项等。
vendor	终端模组厂商适配目录，其中“config.json”描述需要集成的 OpenHarmony 子系统列表。
utils	file，kv 等相关的适配。

搭建编译框架

厂商开展移植工作时，需要在工程中按照公司名、芯片型号、开发板型号等创建工作目录，并且将所创目录加入到 OpenHarmony 的编译框架中，使厂商的工作目录能够参与编译，开发者可参照以下步骤进行操作。

新增芯片厂商。

基于某款芯片进行 OpenHarmony 的适配，需要在 device 目录下创建芯片厂商目录，目录内文件描述内核类型，编译工具链，编译链接选项，内核配置选项等。
创建目录规则：“device/{芯片厂商}/{芯片开发板}”。
例：“device/MyDeviceCompany/MyBoard”

    device
    ├── hisilicon                                   # hisilicon芯片相关目录，创建目录时可供参考
    ├── MyDeviceCompany                             # MyDeviceCompany 芯片厂商
    │   └── MyBoard                                 # MyBoard 芯片型号
    │          ├── BUILD.gn
    │          ├── liteos_m
    │          │   └── config.gni                   # 芯片工具链，编译链接选项
    │          └── target_config.h                  # 内核配置选项
    └── qemu                                        # qemu相关

编译脚本：将“device/MyDeviceCompany/MyBoard”下的文件添加到 OpenHarmony 编译框架中。

路径：“device/MyDeviceCompany/MyBoard/BUILD.gn”

    group("MyBoard") {    #将此BUILD.gn文件加入解析
        print("MyDeviceCompany MyBoard is under developing.")
    }

开发板编译配置：包括内核类型、工具链类型以及编译参数等内容（详见表 2“config.gni”主要配置项）。
路径：“device/MyDeviceCompany/MyBoard/liteos_m/config.gni”

    # Kernel type, e.g. "linux", "liteos_a", "liteos_m".
    kernel_type = "liteos_m"
    # Kernel version.
    kernel_version = ""
    # Board CPU type, e.g. "cortex-a7", "riscv32".
    board_cpu = "cortex-m4"
    # Board arch, e.g.  "armv7-a", "rv32imac".
    board_arch = ""
    # Toolchain name used for system compiling.
    # E.g. gcc-arm-none-eabi, arm-linux-harmonyeabi-gcc, ohos-clang,  riscv32-unknown-elf.
    # Note: The default toolchain is "ohos-clang". It's not mandatory if you use the default toochain.
    board_toolchain = "arm-none-eabi-gcc"
    # The toolchain path instatlled, it's not mandatory if you have added toolchian path to your ~/.bashrc.
    board_toolchain_path = ""
    # Compiler prefix.
    board_toolchain_prefix = "arm-none-eabi-"
    # Compiler type, "gcc" or "clang".
    board_toolchain_type = "gcc"
    # Board related common compile flags.
    board_cflags = []
    board_cxx_flags = board_cflags
    board_ld_flags = []
    # Board related headfiles search path.
    board_include_dirs = []
    # Board adapter dir for OHOS components.
    board_adapter_dir =""

表 2 “config.gni”主要配置项

配置项	介绍
kernel_type	开发板使用的内核类型，例如：“liteos_a”,“liteos_m”,“linux”。
kernel_version	开发板使用的内核版本。
board_cpu	开发板 CPU 类型，例如：“cortex-m4”，“cortex-a7”，“riscv32”。
board_arch	开发芯片 arch 指令集, 例如：“armv7-a”。
board_toolchain	开发板自定义的编译工具链名称，例如：“gcc-arm-none-eabi”。若为空，则使用默认为 ohos-clang。
board_toolchain_path	编译工具链路径，为空则默认使用环境变量中的工具链。
board_toolchain_prefix	编译工具链前缀，例如：“arm-none-eabi-”。
board_toolchain_type	编译工具链类型，目前支持 gcc 和 clang。
board_cflags	开发板配置的 c 文件编译选项。
board_cxx_flags	开发板配置的 cpp 文件编译选项。
board_ld_flags	开发板配置的链接选项。
board_include_dirs	开发板配置的系统头文件路径列表。
board_adapter_dir	开发板适配文件路径。

新增模组终端厂商。
基于某款具备 OpenHarmony 能力的芯片进行模组终端开发，需要在 vendor 下创建模组厂商目录，目录内容主要是使用的 OpenHarmony 子系统能力。
创建目录规则：“vendor/{产品模组厂商}/{产品模组名称}”。
例：“vendor/MyVendorCompany/MyProduct”

    vendor
    ├── hisilicon                                            # hisilicon 产品相关目录，可供参考
    └── MyVendorCompany                                      # MyVendorCompany 产品模组厂商
           └── MyProduct                                     # 具体产品
                  ├── BUILD.gn
                  └── config.json                            # 产品子系统列表

编译脚本：将“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/BUILD.gn”下的文件添加到 OpenHarmony 编译框架中。
路径：“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/BUILD.gn”

    group("MyProduct") {
        print("MyVendorCompany MyProduct is under developing.")
    }

产品配置信息：包括产品名、设备厂商、内核类型以及所添加的子系统列表等信息（详见表 3）。
路径：“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/config.json”

    {
        "product_name": "MyProduct",
        "ohos_version": "OpenHarmony 1.0",
        "device_company": "MyDeviceCompany",
        "board": "MyBoard",
        "kernel_type": "liteos_m",
        "kernel_version": "",
        "subsystems": [
          {
            "subsystem": "startup",
            "components": [
              { "component": "bootstrap", "features":[] },
              { "component": "syspara_lite", "features":
                [
                  "enable_ohos_startup_syspara_lite_use_thirdparty_mbedtls = false"
                ]
              }
            ]
          }
        ],
        "vendor_adapter_dir": "",
        "third_party_dir": "",
        "product_adapter_dir": "//vendor/MyVendorCompany/MyProduct/hals",
    }

表 3 “config.json”文件配置项

配置项	介绍
product_name	产品名称，hb set 时显示产品名称。
ohos_version	OpenHarmony 版本号，与实际版本保持一致即可。
device_company	芯片厂商名称，与 device 的二级目录名称一致。
board	开发板名称，与 device 的三级目录名称一致。
kernel_type	内核类型，应与开发板移植的 OpenHarmony 系统内核类型匹配。
kernel_version	内核版本号，与 config.gni 中 kernel_version 值匹配。
subsystem	产品选择的子系统，应为 OS 支持的子系统。子系统定义请见 build/lite/components 目录下的各子系统描述文件。
components	产品选择的某个子系统下的组件，子系统支持的组件详见 build/lite/components/{子系统}.json 文件。
features	产品配置的某个组件的特性，详见子系统源码目录对应的 BUILD.gn 文件。
vendor_adapter_dir	适配 IOT 外设，UtilsFile 文件读写能力，一般指向 device 下目录。使用详见文件子系统移植实例步骤 2。
third_party_dir	芯片厂自身三方软件目录，例如 mbedtls，lwip 等。如果使用 OpenHarmony 提供的三方软件，可暂时设空，也可参考 hispark_pegasus 的配置。
product_adapter_dir	适配 hal_token 以及系统参数，一般指向 vendor 下目录。使用详见[启动恢复子系统移植实例步骤 1。