OpenHarmony实战：轻量系统芯片移植准备

最新推荐文章于 2024-06-20 17:11:29 发布

代码与思维

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分类专栏： OpenHarmony 鸿蒙文章标签：人工智能物联网 harmonyos 鸿蒙 android 鸿蒙系统 OpenHarmony

本文链接：https://blog.csdn.net/m0_64420071/article/details/137291332

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本文详细介绍了如何在Linux环境下为OpenHarmony搭建编译环境，获取源码，以及厂商如何在device和vendor目录下进行芯片适配和终端模块开发，包括配置`config.gni`和`config.json`。此外，还提到了学习鸿蒙开发所需的关键技术和资源，强调了适应华为鸿蒙系统变化的重要性。

摘要由CSDN通过智能技术生成

由于OpenHarmony工程需要在Linux环境下进行编译，此章节将指导厂商搭建OpenHarmony的编译环境、获取OpenHarmony源码，并且创建厂商工作目录完成厂商芯片的编译框架适配。

搭建编译环境

开展移植前请参考开发环境准备完成环境搭建工作。

获取源码

获取操作

请参考获取源码完成源码下载并进行编译。

说明： 本文档仅适用于OpenHarmony LTS 3.0.1及之前版本，所以请获取对应版本的源码。

目录介绍

OpenHarmony源码重要目录介绍见表1 OpenHarmony重要目录，其中device和vendor目录为芯片厂商和终端模组厂商工作区域（在搭建编译框架部分详细介绍）。

表1 OpenHarmony重要目录

目录	用途
build	编译框架所在目录。
kernel/liteos_m	内核所在的目录，其中arch目录描述支撑的内核架构。
device	芯片厂商适配目录，其中“config.gni”描述当前芯片使用的arch，工具链，编译链接选项等。
vendor	终端模组厂商适配目录，其中“config.json”描述需要集成的OpenHarmony子系统列表。
utils	file，kv等相关的适配。

搭建编译框架

厂商开展移植工作时，需要在工程中按照公司名、芯片型号、开发板型号等创建工作目录，并且将所创目录加入到OpenHarmony的编译框架中，使厂商的工作目录能够参与编译，开发者可参照以下步骤进行操作。

新增芯片厂商。基于某款芯片进行OpenHarmony的适配，需要在device目录下创建芯片厂商目录，目录内文件描述内核类型，编译工具链，编译链接选项，内核配置选项等。

创建目录规则：“device/{芯片厂商}/{芯片开发板}”。

例：“device/MyDeviceCompany/MyBoard”

device
├── hisilicon                                   # hisilicon芯片相关目录，创建目录时可供参考
├── MyDeviceCompany                             # MyDeviceCompany 芯片厂商
│   └── MyBoard                                 # MyBoard 芯片型号
│          ├── BUILD.gn
│          ├── liteos_m
│          │   └── config.gni                   # 芯片工具链，编译链接选项
│          └── target_config.h                  # 内核配置选项
└── qemu                                        # qemu相关

编译脚本：将“device/MyDeviceCompany/MyBoard”下的文件添加到OpenHarmony编译框架中。

路径：“device/MyDeviceCompany/MyBoard/BUILD.gn”

group("MyBoard") {    #将此BUILD.gn文件加入解析
    print("MyDeviceCompany MyBoard is under developing.")
}

开发板编译配置：包括内核类型、工具链类型以及编译参数等内容（详见表2“config.gni”主要配置项）。

路径：“device/MyDeviceCompany/MyBoard/liteos_m/config.gni”

# Kernel type, e.g. "linux", "liteos_a", "liteos_m".
kernel_type = "liteos_m"
 
# Kernel version.
kernel_version = ""
 
# Board CPU type, e.g. "cortex-a7", "riscv32".
board_cpu = "cortex-m4"
 
# Board arch, e.g.  "armv7-a", "rv32imac".
board_arch = ""
 
# Toolchain name used for system compiling.
# E.g. gcc-arm-none-eabi, arm-linux-harmonyeabi-gcc, ohos-clang,  riscv32-unknown-elf.
# Note: The default toolchain is "ohos-clang". It's not mandatory if you use the default toochain.
board_toolchain = "arm-none-eabi-gcc"
 
# The toolchain path instatlled, it's not mandatory if you have added toolchian path to your ~/.bashrc.
board_toolchain_path = ""
 
# Compiler prefix.
board_toolchain_prefix = "arm-none-eabi-"
 
# Compiler type, "gcc" or "clang".
board_toolchain_type = "gcc"
 
# Board related common compile flags.
board_cflags = []
board_cxx_flags = board_cflags
board_ld_flags = []
 
# Board related headfiles search path.
board_include_dirs = []
 
# Board adapter dir for OHOS components.
board_adapter_dir =""

表2 “config.gni”主要配置项

配置项	介绍
kernel_type	开发板使用的内核类型，例如：“liteos_a”,“liteos_m”,“linux”。
kernel_version	开发板使用的内核版本。
board_cpu	开发板CPU类型，例如：“cortex-m4”，“cortex-a7”，“riscv32”。
board_arch	开发芯片arch指令集, 例如：“armv7-a”。
board_toolchain	开发板自定义的编译工具链名称，例如：“gcc-arm-none-eabi”。若为空，则使用默认为ohos-clang。
board_toolchain_path	编译工具链路径，为空则默认使用环境变量中的工具链。
board_toolchain_prefix	编译工具链前缀，例如：“arm-none-eabi-”。
board_toolchain_type	编译工具链类型，目前支持gcc和clang。
board_cflags	开发板配置的c文件编译选项。
board_cxx_flags	开发板配置的cpp文件编译选项。
board_ld_flags	开发板配置的链接选项。
board_include_dirs	开发板配置的系统头文件路径列表。
board_adapter_dir	开发板适配文件路径。

新增模组终端厂商。基于某款具备OpenHarmony能力的芯片进行模组终端开发，需要在vendor下创建模组厂商目录，目录内容主要是使用的OpenHarmony子系统能力。

创建目录规则：“vendor/{产品模组厂商}/{产品模组名称}”。

例：“vendor/MyVendorCompany/MyProduct”

vendor
├── hisilicon                                            # hisilicon 产品相关目录，可供参考
└── MyVendorCompany                                      # MyVendorCompany 产品模组厂商
       └── MyProduct                                     # 具体产品
              ├── BUILD.gn
              └── config.json                            # 产品子系统列表

编译脚本：将“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/BUILD.gn”下的文件添加到OpenHarmony编译框架中。

路径：“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/BUILD.gn”

group("MyProduct") {
    print("MyVendorCompany MyProduct is under developing.")
}

产品配置信息：包括产品名、设备厂商、内核类型以及所添加的子系统列表等信息（详见表3）。

路径：“vendor/MyVendorCompany/MyProduct/config.json”

{
    "product_name": "MyProduct",
    "ohos_version": "OpenHarmony 1.0",
    "device_company": "MyDeviceCompany",
    "board": "MyBoard",
    "kernel_type": "liteos_m",
    "kernel_version": "",
    "subsystems": [
      {
        "subsystem": "startup",
        "components": [
          { "component": "bootstrap", "features":[] },
          { "component": "syspara_lite", "features":
            [
              "enable_ohos_startup_syspara_lite_use_thirdparty_mbedtls = false"
            ]
          }
        ]
      }
    ],
    "vendor_adapter_dir": "",
    "third_party_dir": "",
    "product_adapter_dir": "//vendor/MyVendorCompany/MyProduct/hals",
}

表3 “config.json”文件配置项

配置项	介绍
product_name	产品名称，hb set时显示产品名称。
ohos_version	OpenHarmony版本号，与实际版本保持一致即可。
device_company	芯片厂商名称，与device的二级目录名称一致。
board	开发板名称，与device的三级目录名称一致。
kernel_type	内核类型，应与开发板移植的OpenHarmony系统内核类型匹配。
kernel_version	内核版本号，与config.gni中kernel_version值匹配。
subsystem	产品选择的子系统，应为OS支持的子系统。子系统定义请见build/lite/components目录下的各子系统描述文件。
components	产品选择的某个子系统下的组件，子系统支持的组件详见build/lite/components/{子系统}.json文件。
features	产品配置的某个组件的特性，详见子系统源码目录对应的BUILD.gn文件。
vendor_adapter_dir	适配IOT外设，UtilsFile文件读写能力，一般指向device下目录。使用详见文件子系统移植实例步骤2。
third_party_dir	芯片厂自身三方软件目录，例如mbedtls，lwip等。如果使用OpenHarmony提供的三方软件，可暂时设空，也可参考hispark_pegasus的配置。
product_adapter_dir	适配hal_token以及系统参数，一般指向vendor下目录。使用详见启动恢复子系统移植实例步骤1。

说明：

编译构建系统会对字段进行有效性检查，其中：

device_company，board，kernel_type，kernel_version应与芯片厂商配置匹配。

subsystem，component应与“build/lite/components”下的部件描述匹配。

最后

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