BGA芯片的焊接和识别

        BGA芯片在生产时，锡球上已经镀了锡，因此在焊接时，无需再刷锡膏，刷一层助焊剂，用热风枪吹即可，会观察到BGA芯片塌陷，用镊子轻推芯片边缘，芯片自动复位，即焊接成功。

        当上位机识别不到芯片时，可能是芯片未开机工作。首先测电压，看电压是否达到芯片的启动电压。