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RSS订阅原创 BGA芯片的焊接和识别
BGA芯片在生产时，锡球上已经镀了锡，因此在焊接时，无需再刷锡膏，刷一层助焊剂，用热风枪吹即可，会观察到BGA芯片塌陷，用镊子轻推芯片边缘，芯片自动复位，即焊接成功。当上位机识别不到芯片时，可能是芯片未开机工作。首先测电压，看电压是否达到芯片的启动电压。
2023-08-25 17:01:04
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原创 晶体振荡器调谐与收发信号强度的关系
测量高频晶体振荡器精度的最佳方法是从无线电输出一个未调制的载波，并使用频谱分析仪测量所需频率的频率偏移。在SmartRF Studio中找到的最优值可以在适用的软件项目中输入到CCFG中。振荡器之间的一个关键区别是高频振荡器在IC内部具有内部可变负载电容，并且在大多数情况下不需要外部负载电容。两个晶体振荡器都是皮尔斯式振荡器，在这种类型的振荡器中，晶体和负载电容形成一个pi滤波器，为内部放大器提供180°相移，使振荡器锁定在指定的频率。通过校正电容调整频偏对射频对发信号强度的提升有明显作用。
2023-08-09 17:04:02
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原创 Cannot build project. Referenced RTSC Configuration project ‘tirtos_builds_release_ccs‘ contains err
然而，titos_builds_cc32xx_release_ccs是随历程自动导入的，并没有改动。第一步尝试，将该工程删除， 从Resource Explorer重新导入，编译后仍报错。在TI E2E论坛上看到，报错原因RTSC与与XDCTools有关。于是，卸载SimpleLink CC32xx SDK，重新下载。在CCS软件中，编译程序报错，error为。下载完成后，导入历程，编译成功。
2023-05-20 20:34:31
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原创 CCS软件学习
在connection一栏，选择仿真器。在board or device一栏，输入芯片型号。单击右侧的“save”按钮，保存设置。
2023-05-16 22:13:26
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空空如也
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