本文着重讲解市面上常见的USB3.0集线器驱动芯片威盛VL817-Q7C0的layout布局处理以及注意事项。可分为三小节。上节我们分享到了VL817的PCB布局的重点说明以及注意事项,接下来说说第二小节VL系列PCB的布局检查。
一:USB3.0阻抗线注意事项:
Up port
->
Down ports / SATA
注:
※阻抗,每組阻抗線的間距,
GND Shielding
,
GND Via
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/ae34d2e3bdda6ce0e066ad43e0d9a6b7.jpeg)
2.Power:
a. Power
源頭
(DC JACK / Up port)
->
chip
->各
ports / SATA
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/ae67c9183933a325a56c3198473b87ff.jpeg)
b. Power Plane,Power 粗細:1A≒40mil(銅厚 1oz),1via≒0.5A
每個
port power
的需求,
chip power
的需求
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/7643561c1d1dcaa392456bccfa03d7a3.jpeg)
3. De-Cap:
de-Cap
擺置,越靠近越好且
GND pad
朝
chip
的
E-pad
每個
de-Cap
的
GND pad
旁要有
1
個
GND via
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/cf5fa1aed5a5fd0bf16c312ef290f53e.jpeg)
4. 整個 PCB GND vias 的分佈
各層
GND vias
的分佈,
300~400mil
至少要有
1
個
GND via
![](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/84b41fe860f8084a6090895e4b1cf956.png)
第一节:VL817的PCB布局的重点说明以及注意事项