系统封装笔记

sysprep 错误5.3

问题原因:

 用户安装程序不是对所有用户的。封装管理员需要获取是所有用户权限的安装程序。

处理方法:

1. 查看日志记录信息。删除APPx应用

Get-AppxPackage -AllUsers *Microsoft3DViewer*

2. 管理员权限打开powershell 程序:执行一下内容

Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.Microsoft3DViewer_6.1908.2042.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.SkypeApp_14.53.77.0_x64__kzf8qxf38zg5   
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.WindowsMaps_5.1906.1972.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.Xbox.TCUI_1.23.28002.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.XboxApp_48.49.31001.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.XboxGameOverlay_1.46.11001.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.XboxGamingOverlay_2.34.28001.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.XboxIdentityProvider_12.50.6001.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.XboxSpeechToTextOverlay_1.17.29001.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package Microsoft.YourPhone_0.19051.7.0_x64__8wekyb3d8bbwe         
Remove-AppxPackage -AllUser -Package  Microsoft.ZuneMusic_10.19071.19011.0_x64__8wekyb3d8bbwe
Remove-AppxPackage -AllUser -Package  Microsoft.ZuneVideo_10.19071.19011.0_x64__8wekyb3d8bbwe

查看Windows账户SID

wmic useraccount list full
whoami  /loginid
HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows NT\CurrentVersion\ProfileList

高清桌面

reg /add HKEY_CURRENT_USER\Control Panel\Desktop JPEGImportQuality   DWORD  100

# reg /add HKEY_CURRENT_USER\Control Panel\Desktop JPEGImportQuality   DWORD  100
[HKEY_CURRENT_USER\Control Panel\Desktop]
JPEGImportQuality=dword:00000100

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### 回答1: 半高 mSATA 封装是一种用于固态硬盘(SSD)的接口封装形式。mSATA(迷你Serial ATA)是一种小型接口标准,用于连接SSD到电脑主板。 半高 mSATA 封装相比于全高 mSATA 封装来说尺寸更小,高度更低。它通常被用于在高度有限的空间中集成SSD存储解决方案。半高 mSATA 封装的尺寸大约是全高封装的一半,通常为30 mm x 26.8 mm x 3.2 mm。这使得它非常适合嵌入式系统、薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备。 半高 mSATA 封装在电气特性上与全高封装是一样的,都采用SATA接口,支持SATA II或SATA III标准。它们都提供了高速数据传输和可靠性,可以有效提升计算机的性能。 半高 mSATA 封装的安装相对简便,只需将SSD插入到mSATA插槽上即可。它还能与其他形式的存储设备共存,如2.5英寸SATA固态硬盘。 总之,半高 mSATA 封装是一种小型、高度较低的接口封装形式,用于集成SSD解决方案并提升计算机性能。它非常适合有限高度空间的设备,并兼容SATA接口标准。 ### 回答2: 半高 msata 封装是一种小型的存储设备封装形式。msata(mini-Serial ATA)是一种用于连接固态硬盘和主板的接口标准,它被广泛应用于笔记本电脑和其他小型计算设备中,以提供高速的数据传输和存储功能。半高 msata 封装是msata标准的一种形式,它在尺寸上相对较短,厚度相对较薄,可以更好地适应设备的空间限制。 半高 msata 封装通常由主控制芯片、存储芯片和其他相关电路组成,它们被封装在一个小型的外壳中。封装的尺寸通常为半高,意味着它相对较短,可以更好地适应设备内部的空间限制。此外,封装的厚度也相对较薄,使得它在笔记本电脑等薄型设备中更容易安装和使用。 半高 msata 封装的优点之一是它的高速数据传输能力。msata标准采用了SATA接口,提供了高达6 Gbps的数据传输速度,从而实现了较快的读写操作,加快了设备的响应速度。此外,半高 msata 封装通常采用固态硬盘技术,相对于传统的机械硬盘,具有更快的读写速度,更低的能耗和更长的使用寿命。 半高 msata 封装不仅适用于笔记本电脑,还可以应用于其他小型计算设备,比如一体机、平板电脑和嵌入式系统等。它们的小尺寸和高速传输能力使得这些设备在处理大量数据或运行复杂应用程序时能够更快速地进行读写操作,提供更流畅的使用体验。 总而言之,半高 msata 封装是一种小型、薄型的存储设备封装形式,它具有高速的数据传输能力和较小的尺寸,可广泛应用于笔记本电脑和其他小型计算设备中,为这些设备提供快速稳定的存储功能。 ### 回答3: 半高 mSATA 封装是指一种用于存储设备的封装规格。mSATA(Mini-SATA)是一种小型硬盘接口标准,用于连接固态硬盘(SSD)和主板。相比传统的2.5英寸SATA硬盘,mSATA封装更小巧,可以在紧凑空间中更容易地安装。 半高mSATA封装的特点是其尺寸较小,通常为50.8毫米(2英寸)长,30毫米宽,厚度约为3.75毫米。由于其小巧的尺寸,半高mSATA封装经常用于嵌入式系统、超薄笔记本电脑和其他对尺寸要求较高的设备中。 半高mSATA封装的接口与传统的SATA接口兼容,允许用户将其插入标准的mSATA插槽中。该封装还提供了高速数据传输,支持SATA 3.0标准,传输速度可达到6Gb/s。 由于半高mSATA封装体积小且集成度高,因此在嵌入式系统中应用广泛。它可以用于存储系统的固态硬盘,提供快速的数据读写速度,同时节省空间。此外,半高mSATA封装也常用于笔记本电脑中,使其更加轻薄便携。 总之,半高mSATA封装作为一种小型硬盘封装规格,具有体积小巧、高集成度和高速数据传输等特点。它在嵌入式系统和超薄笔记本电脑等领域有着广泛的应用。

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