小姜的功能安全学习笔记_失效率计算部分

酸酸酸酸甜甜

已于 2023-04-09 16:29:46 修改

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文章标签：学习

于 2023-04-07 20:07:57 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/Cloudriver_/article/details/130015919

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文章讨论了基础失效率（BFR）在计算半导体组件可靠性中的应用，区分了系统故障和随机故障。它介绍了SN29500和IEC62380两个行业标准，对比了它们在计算永久性故障时的复杂性和适用性，并提供了计算实例。SN29500的计算可能过于简化，而IEC62380则更详细但需要更多参数。此外，文章还提及了软错误、架构脆弱性因子（AVF）及其对系统可靠性的影响。

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一些概念

BFR（BASE FAILURE RATES）基础失效率：用于量化半导体产品组件在正常工作下的环境条件，通常会乘以温度、电压、工作小时等相关系数，且依赖于假设的失效模式。
系统故障和随机故障：

// 随机故障不能被消除，只能是被检测和阻止
// BFR只用于计算随机硬件的故障模式分布和计算度量
失效率计算方式：
1 经验性/实验性的来源：如高温寿命实验等
2 现场观察返回的失效率：需要精确和广泛的观察记录，对于新产品是不可用的，而且很多制造商不接受客户的反馈
3 行业认可的可靠性标准计算加上一些工程判断

瞬态故障

软错误造成的辐射事件(内部或外部)，可能导致随机硬件故障，必须也要进行基础失效率估算
电磁干扰和串扰引起的软错误属于系统故障，不需要计算失效率
Architectural Vulnerability Factor (AVF)架构脆弱性因子是在设计结构中由于软错误出现的可在最后功能输出端导致可观察的错误的概率

行业标准-永久性故障

在这里插入图片描述

SN 29500 FIT MODEL

包括IC、无源器件、分立器件等
基于参考失效率和结温进行计算

IEC TR 62380

它是可靠性数据手册,概述了一个通用模型预测电子元器件的可靠性,印刷电路板(pcb)和设备
包含三部分的总和，die+package+EOS
计算时需要用到任务剖面

二者对比

	SN29500	IEC TR 62380
计算公式	简单	复杂
参数	与任务剖面联系不紧密，需要参数较少	详细的任务剖面要求用到更多的参数，实际计算中获取具有局限性
package	不区分die和package失效，且不包含pin和PCB板之间的失效	考虑pin脚在芯片自身层面与die的链接失效以及pin脚与PCB板之间的失效
上电下电时间	πw	τon和τoff
结果	相对乐观且不足	相对较好，TI计算FMEDA时都用该标准

计算实例

SN 29500

在这里插入图片描述

其中结温2是假设的值，无法获取实际真实参数，πT的计算结果可能不准确
计算结果不太合理，整体数值好像偏大，而且RAM data模块的失效率按道理来讲应该比其他几个模块大很多
最终导致SPFM等故障度量数值都不准确

IEC TR 62380

最终要得出的是裸片失效率
该标准需要先根据公式计算每一模块的基础失效率，然后按不同要素得出每一模块的有效失效率，将其相加的总和则为整体的裸片失效率
处理基础失效率时有三种方法：
1 加权法，按每个模块晶体管数量加权
2 保守法，即取λ2最大值
3 一体法，将芯片视为一个整体，不区分内部电路