ESP32-C2开发板

这款芯片最重要的一个目标就是尽可能地减少对晶圆面积的占用，以及减少对 flash 容量的需求。简而言之，该芯片针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计，如智能插座、智能照明等。
ESP32-C2内置 272 KB SRAM，优化了 ROM 代码设计，可减少对 flash 容量的需求。沿用ESP-IDF物联网开发框架 ，并且支持 ESP-Jumpstart 和 ESP RainMaker 等应用平台。

小身材，大性能，ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封装，优化了 ROM 代码设计，可减少对 flash 容量的需求， 搭载乐鑫自研的RISC-V 32 位单核处理器，节省 IP 授权费用，降低成本。，在 ESP32-C2 的研发过程中，通过减小芯片面积以及缩小封装尺寸，我们发现了另一个意想不到的优点：由于杂散和寄生的减少，芯片的射频性能得到了进一步提升。

ESP32-C2 同时支持乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker与智能家居互联协议 Matter，用户将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持，将普通的 Wi-Fi 设备迁移至 Matter Wi-Fi 标准。

 

适用于开发简单的物联网应用，例如照明设备（包含灯泡、面板、开关等）、传感器和简单的家电。芯片的 272 KB SRAM 能够支持物联网设备使用 Bluetooth LE 配网，进而连接到云平台。

也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。

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