静电保护元器件，在便携式电子产品中的应用

便携式电子产品已成为了移动生活中的必需品，由于便携式电子产品要频繁地与人体接触，同时产品内的IC大多采用先进的半导体工艺技术，所使用的组件、很容易受到静电的冲击和损坏。为此，在静电保护方案设计中，需要用到低电容ESD静电保护器件为便携式电子产品保驾护航。那么，针对便携式电子产品的静电防护，该选用什么样的静电保护元器件呢？

 

1）结电容要低：在通讯端口静电防护方案设计中，尤其要关注ESD静电保护器件的寄生电容，结电容选取过大，信号容易受到干扰。举个例子，应用在天线上的ESD静电保护器件，必须考虑到天线上使用的频段及不同频段所能接受的最小寄生电容值，一般来说，应用在天线上的ESD保护二极管，其结电容值要求小于1pF，甚至更低。

2）封装尺寸要低：便携电子产品轻薄小巧、易于携带，为此，在选用ESD静电保护器件时，要求封装尺寸足够小，这样才能达到PCB设计上兼具高集成度及高度可扩展的优势。

4）钳位电压要低：ESD静电二极管的钳位电压要足够低，这样不仅能够避免电路免受静电放电的冲击造成永久的损伤，同时还能够确保信号传输不受到ESD静电的干扰。

5）最大工作电压及单双向的选择：信号上下摆动的最高和最低电压需要考虑到，以免受到信号的影响。比如，手机中的天线，信号最高电压会超过10V，最低电压会低于0V，为此需要选用该信号电压的双向ESD