HFSS学习笔记（二）：Smith圆图构成及圆圈下移方法

1.Smith圆图构成原理

通常匹配的话，一般都采用电感和电容串并联形式，smith圆图是由很多圆周交织在一起的一个图。

（1）阻抗族群：电阻+电抗圆

（2）导纳族群：电导+电纳圆

从图中经过圆心的两个圆分别是50欧姆的电阻圆和电导圆(以特性阻抗为50Ω为例)， 圆上的电阻值不会变化，变化的是电抗的值；

对于上半部分,电抗从左到右→→变大，对于下半部分,电抗从左到右→→变小；

（3）VSWR族群(反射系数族群)

判断方法：

VSWR=2时的圆的半径≈1/3D，大概就是把直径分成三等份

VSWR=3时的圆的半径≈1/4D，大概就是把直径分成三等份

最终匹配就是把所需要的点拉到VSWR=2或3的圆内。

（4） Q品质因数

从图上看到，越靠近匹配点Q越小，带宽越大。

（5）相关的区域特性

感性+容性

​ Smith圆图的上半部分代表感抗，下半部分代表容抗。

阻抗

​ 通过电阻轴我们可以明显的看出：从左到右电阻逐渐变大，从而得出三点：

​ A.所有的圆周只有一个相同的，唯一的交点；

​ B.最大的圆代表0Ω、也就是没有电阻，上面都是电抗(r=0)；

​ C.圆圈旋转一周：0.5λ。

元器件走向

​ 并联电感：沿着等电导圆逆时针移动

​ 并联电容：沿着等电导圆顺时针移动

​ 串联电感：沿着等电阻圆顺时针移动

​ 串联电容：沿着等电阻圆逆时针移动

2.微带贴片天线Smith圆图中圆圈下移方法

（1）方法一：在馈电处的贴片上加圆环形缝隙

上面说过，Smith圆图上半部分表示感性区域，下半部分表示容性区域，贴片馈电处添加圆环型缝隙可以增加天线的容性，故可以使圆图中的圆圈下移。(两侧T型枝节销钉接地单纯为了增加波束宽度)

（参数还未调好，只是展示一下它确实能使圆圈下移）

（2）方法二：在贴片上加U形缝隙

原理同上
（只是部分方法，还未总结完，后续会陆续整理）