STM32H735G-DK评测

本文介绍了STM32H735G-DK开发板的板载资源、芯片特性以及使用感受。板载MCU为STM32H735GK6,具有Octo-Spi接口的Flash和HyperRam,适用于高性能计算和工业控制。开发板缺少一些常见外设的引出,增加了学习成本。在寄存器开发中,遇到ADC时钟问题和HyperRam的使用挑战,但ST-LINK V3的高速下载和调试性能良好。
摘要由CSDN通过智能技术生成

前几天ST发了个H735的板子给俺玩玩,折腾了几天后发一下对这个板子的感想。

本文将同步在其他平台发表


1.板子介绍

H735G-DK的主MCU是STM32H735GK6,BGA176封装,属于H725/35系列。

与H7其他的板子不同,这个板子FMC完全没有用到,至于外扩ROM及RAM使用的是Octo-Spi接口的芯片,分别为为MX25LM51245G 512Mbit Octo-Spi Flash及S70KL1281DABHI 128Mbit HyperRam

此外引出了三个CAN接口,一个以太网,一对SAI音频输出以及一个Mems麦克风,一个OTG Fs接口,一个出厂并没有连接到任何IO的BNC插座,最后是一块480*272的RGB屏。开发板还自带了ST-LINK V3,可玩性还是挺高的。


板子还没拆的样子


2.芯片介绍

STM32H735BK:ST推出的H7系列单片机,主频可达550Mhz,有了其他系列没有的Octo-Spi外设及SMPs电源管理,但内存砍到了500K,虽然与其他系列(F*)对比很多,但是很鸡肋,与H7系列其他芯片的Memory Map对比,便可以看出ST的刀法有多精准

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