【Altium】AD-IPC-7351标准介绍-CSDN博客

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1、文档目标

通过本篇介绍能对IPC-7351标准有一个基本概念，能对该标准有一个简单的了解。本篇介绍不涉及具体封装尺寸计算相关内容，如有兴趣，可自行上网搜索。

2、知识点

AD有一个用来创建封装的工具，IPC Compliant Footprint Wizard。利用此工具，可以非常方便地帮助工程师去创建IPC标准封装。只需要输入实物尺寸，AD即能按照IPC-7351标准自动生成满足标准的封装。IPC是什么意思，IPC-7351是什么标准，包含什么内容。

3、软硬件环境

1、软件版本：无关

2、电脑环境：无关

3、外设硬件：无

4、正文

IPC，全称Institute of Printed Circuits，中文解释为“印刷电路学会”，美国印刷电路学会由300多家电子设备与印刷电路制造商，以及原材料与生产设备供应商等组成，下设若干技术委员会，是电子设计行业一个非常重要的组织。

IPC-7351标准是一种针对电子元器件封装的标准规范，旨在确保电子元器件设计和制造的可靠性和一致性。这个标准涵盖了一系列的元器件封装类型，包括BGA、QFN、DFN、SOP、SOIC 等等，提供了尺寸、布线、孔洞等关键参数的设计建议以保证元器件与PCB连接的可靠性。

IPC-7351标准由IPC主导开发，广泛应用于电子元器件企业、电路板制造商和电子系统设计公司等领域，是实际封装设计的标准参考之一。该标准的最新版本可以在IPC组织官网上获取并下载，针对具体的电子产品设计过程，结合该标准进行元器件的构型和封装方案的选择，可以帮助开发人员实现更为高效和可靠的电子产品设计。

IPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，IPC-7351为每一个元件提供了如下三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择：

密度等级A：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。

　　密度等级B：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。

　　密度等级C：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。

三个密度等级分别对应IPC Compliant Footprint Wizard工具中Board Density Level下拉框的三个选项，如图1所示。

图1

IPC-7351提供智能焊盘图形的命名规则，该规则不仅有助于电子工程图解符号的标准化，而且有助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。例如， 0.80 mm间距的方型小尺寸封装QFP（Quad Flat Package）的通用命名规则将是：

QFP80P引线跨距L1标称值X引线跨距L2标称值-针引脚数量，其中，X用来替代单词“乘”，把两个数字分开，如高X 宽，“-”用来分开针引脚数量，后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。因此，焊盘图形命名QFP80P1720X2320-80N 将传送下列信息：

元件系列代号为QFP

元件引脚间距为0.80 mm

X轴方向元件引线跨距标称值

X = 17.20 mm为“1720”

Y轴方向元件引线跨距标称值

Y = 23.20 mm为“2320”

总的元件引脚数量为80针

中等的（正常的）焊盘图形几何形状

通过在焊盘图形命名规则中提供智能信息，IPC-7351为增强焊盘图形在封装库中的查询能力创造了条件，允许用户以多种属性查询一个具体的部件。

当使用AD的IPC Compliant Footprint Wizard生成的IPC标准封装，在封装外围还会有绿色轮廓线存在于机械层上，如图2。这是IPC-7351给封装提供的扩展范围，它计算出元器件边界极限和焊盘图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊盘图形组合所占据的最小面积，留出允许返工的空间，用以保证在不与其他焊盘或元件接触的情况下，有足够的空间来焊接、移除操作以及在组件之间插入烙铁枪头。由于该轮廓线存在于机械层上，主要起参考作用，对实际的布局布线不会产生影响，所以AD不会对其进行DRC检查。

图2

在很多元件的使用手册中，都会有定义封装焊盘尺寸的信息，大多数情况下，IPC-7351标准和制造商的规范是一致的，如果有冲突，请遵循制造商的建议。但是这并不意味着IPC-7351标准对这些元件不适用，而是因为它们可能包括特殊注意事项，例如回流焊说明、禁止使用等。在IPC Compliant Footprint Wizard创建封装过程中，有一步设置可以自定义焊盘尺寸，如图3，不勾选"Use calculated footprint values“则AD不会使用IPC计算值来得出焊盘尺寸，这时可以按照元件手册中给出的制造商建议尺寸来定义焊盘的尺寸。

图3

IPC-7351是由IPC制定和发布的众多标准之一。自从IPC协会成立以来，一直处于PCB和PCBA设计、制造和测试标准化的前沿。IPC-7351涵盖了很多领域，所包含的说明和指南提供了有关如何利用常见焊盘图案以及如何从头开始创建封装的方向。

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