面对 AI 时代数据存储挑战，来看希捷机械硬盘、固态硬盘两生花

本轮生成式 AI 的火爆，将引发计算、开发、交互三大范式全面的升级和转换，全行业或将迎来一次全新的科技变革周期，可能比移动与云计算变革更加剧烈。不过任何一个技术从热点到真正落地到企业场景产生价值，要解决多个技术难点。这其中，AI 大模型中数据量的暴增，对数据存储与管理的挑战再次成为 AI 时代的技术焦点。

最近，一年一度聚焦数据中心发展趋势、技术创新、运营管理的 2024 年开放数据中心大会（ODCC）召开，围绕数据中心多个技术方向展开讨论。希捷作为资深存储厂商，带来了针对海量数据存储的最新核心技术和王牌产品。希捷中国区产品部总监刘嘉在采访中分享了对 AI 存储领域的实践经验。

机械硬盘在 AI 系统的作用：兼顾容量与成本

AI 系统除了高昂的算力成本，市场对企业级固态硬盘 SSD 的需求也水涨船高。对比 SSD 高昂的价格，性价比和 TCO 更高的传统机械硬盘 HDD 能在AI 系统中发挥什么作用，也是用户关心的问题。在去年的 ODCC 中刘嘉就提到了 AI 系统中 HDD 和 SSD 将协同发展，今年他详细分享了 HDD 具体可以使用的几个方面。

首先，在模型训练 checkpoint 数据存盘时，使用冷热数据分层存储的思路，将几个月前的 checkpoint 数据存入更经济实惠的 HDD 中，降低存储成本。第二，当模型训练有多个版本时，会产生不同版本的模型数据需要保存，其中对性能要求不高的模型数据，也可以考虑使用 HDD。第三，在模型推理中，产生的大量文生图、文生视频数据，保存在 HDD 可能是更好的选择。最后，在大模型落地使用中，对数据访问速度没有严格要求的 AI 应用场景，如大规模数据备份、归档和冷数据存储，HDD 也将继续发挥作用。

也因此，AI 负载除了采用全闪方案，用户也可以根据自身 AI 系统数据的冷热情况，采用更经济的混闪方案。

希捷最新存储产品与方案：继续追求极致容量与性能

今年的 ODCC 大会，希捷也带来了丰富的产品与方案，包括希捷银河 Exos 系列机械硬盘、希捷雷霆 Nytro 系列大容量企业级固态硬盘，以及企业级数据存储解决方案 Mozaic 3+（魔彩盒 3+）平台，适配数据中心在扩容、工作负载、总体拥有成本以及可持续发展等多个层面的需求。

希捷让磁盘实现更大容量的核心技术是HAMR。HAMR 技术利用激光等光源对磁介质进行局部、瞬间的加热，以降低磁介质的矫顽力（即抵抗磁极方向变化的能力），从而能够在更小的区域内写入数据。希捷采用了超晶格铂合金等新型磁介质材料，先进激光控制技术，精确控制激光加热过程，如加热温度、加热时间和加热区域的大小等，通过优化磁头的制造和定位精度，确保写入数据的准确性和稳定性。另外，希捷的双磁臂技术（MACH.2）也让磁盘可以实现更高性能。

这些核心技术，让希捷可以持续挖掘硬盘的存储极限。让 AI 系统中的存储部分，实现存储容量、性能、密度和成本的多项平衡，最终，为用户提供适合不同需求的最优选。

数字化转型、AI 发展，数据的重要性再次升级。如何发挥数据存储技术与设备的最大价值，保证系统效率的同时，降低 AI 基础设施 TCO，是所有企业都需要重点关注的技术议题。希捷的实践经验，值得开发者关注了解，CSDN 将持续关注 AI 基础设施技术最新进展。