基于XC7K325T与TMS320C6678的通用实时信号处理板（FMC（HPC）接口）

TES600 是一款基于 FPGA 与 DSP 协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用 1 片 TI 的 KeyStone 系列多核浮点/定点 DSP TMS320C6678 作为主处理单元，采用 1 片 Xilinx 的Kintex-7 系列 FPGA XC7K325T 作为协处理单元，具有 1 个 FMC 子卡接口，具有 4 路 SFP+万兆光纤接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的 FMC 子卡，多用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

实物图

功能框图

性能参数

FPGA + 多核 DSP 协同处理架构；
 接口性能：
 1 个 FMC（HPC）接口；
 4 路 SFP+光纤接口；
 2 个 GbE 千兆以太网口；
 2 路外触发输入信号；
 处理性能：
 DSP 定点运算：40GMAC/Core8=320GMAC；
 DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core8=160GFLOPs；
 存储性能：
 DSP 处理节点：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
 DSP 处理节点：4GByte Nand Flash；
 FPGA 处理节点：1GByte DDR3-1600 SDRAM；
 互联性能：
 DSP 与 FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
 FPGA 与 FMC 接口：1 路 GTX x8@10Gbps/lane；
 物理与电气特征
 板卡尺寸：171 x 204mm
 板卡供电：3A max@+12V（±5%）
 散热方式：自然风冷散热
 环境特征
 工作温度：-40°~﹢85°C；
 存储温度：-55°~﹢125°C；
 工作湿度：5%~95%，非凝结；

软件支持

 可选集成板级软件开发包（BSP）：
 DSP 底层接口驱动；
 FPGA 底层接口驱动；
 板级互联接口驱动；
 基于 SYS/BIOS 的多核处理底层驱动；
 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

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