产线工控安全是什么?需要考虑哪些因素

产线工控安全是什么?

工控,指的是工业自动化控制,主要利用电子电气、机械、软件组合实现。即是工业控制系统,或者是工厂自动化控制。产线工控安全指的是工业控制系统的数据、网络和系统安全。随着工业信息化的迅猛发展,德国的“工业4.0”、美国的“再工业化”风潮、“中国制造2025”等国家战略的推出,以及云计算、大数据、人工智能、物联网等新一代信息技术与制造技术的加速融合,工业控制系统由从原始的封闭独立走向开放、由单机走向互联、由自动化走向智能化。但在工业企业获得巨大发展动能的环境背景下,也滋生了大量安全隐患,产线工控安全正面临严峻的挑战。

产线工控安全属于计算机安全的一种。计算机安全总共可以包括内外网边界安全(防火墙),身份的持续验证(零信任),病毒查杀漏洞扫描(杀毒)和主机加固等四大领域。

四者为互补关系,相互不可替代,均可用于工控安全。但目前最成熟,优先级最高的依然是主机加固安全。

这里主要讲主机加固安全,后期会陆续讨论其他几项安全。

什么是主机加固?

主机加固其实是对系统做安全标记、访问控制等多层立体式防护措施,弥补操作系统缺陷。

可以理解为给主机器上一把锁,重新定义操作系统各模块的功能,构建独立的身份鉴别体系,在当杀毒软件、防火墙都不起作用时,主机加固作为系统的最后一道防线,仍然能对主机进行保护,防止病毒木马入侵,防止核心数据被偷窥、被破坏、被篡改、被偷走!通过防范外部的攻击,预防内部的主动泄密,解决越权访问等异常行为,弥补传统信息安全解决方案在主机层的安全短板,提升操作系统整体的安全保护的能力。

主机加固就像足球比赛中的门将,属于最后一道防线。

主要特点
  • 多层防护:结合硬件和软件层面的安全措施,实现多层防护。
  • 实时监控:实时监控系统状态,及时发现并响应安全事件。
  • 最小权限原则:确保系统操作的最小权限原则,减少潜在的安全风险。
  • 快速恢复:在遭受攻击时,能够快速恢复系统到安全状态。
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PCB(Printed Circuit Board)的层数可以根据具体应用需求而定,常见的PCB层数包括单层、双层和多层。 - 单层PCB:单层PCB只有一层导电层,适用于简单的电路设计和低成本要求的应用。它通常用于较简单的电子设备,例如电子钟、遥控器等。 - 双层PCB:双层PCB有两个导电层,通过通过通过适当的铜箔和通过连接两个层之间的通孔(VIA)来实现电路连接。它在设计上相对复杂一些,适用于一般的电子设备,如家用电器、工控设备等。 - 多层PCB:多层PCB有三个或更多的导电层,通过通过铜箔和通孔将这些层连接起来。多层PCB可以提供更高的集成度和更好的电磁兼容性,适用于高性能和复杂的电子设备,如计算机、通信设备等。 在进行PCB布局时,需要考虑以下因素: 1. 信号完整性:合理布局可以最大程度地减少信号引线长度、交叉和干扰,确保信号完整性和抗干扰能力。 2. 热管理:布局应考虑器件的热分布,避免热点集中,合理规划散热器件和散热路径。 3. 电源和地:合理分布电源和地,确保电源线和地线的低阻抗路径,减少功率噪声和接地回路问题。 4. 信号和电源分离:避免信号线和电源线相交,减少互相干扰的可能性。 5. 电磁兼容性:布局时要考虑减少电磁辐射和敏感信号的电磁干扰,采取屏蔽措施和合理的信号走线规划。 PCB电源线线宽的选择通常取决于电流需求和电压降。较大的电流需要更宽的线宽来降低电阻和电压降。一般而言,根据标准线宽规范,可以通过计算或使用在线PCB设计工具来确定合适的线宽。同时还需要考虑PCB板厚度、铜箔厚度等因素。对于高功率或高频率应用,可能需要特殊的功率线设计和规划。
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