关于10G SR同轴与COB调制方式差异

目前10G SR 可通过两种技术方式来实现，一种同轴方式，另外一种COB方式；由于这两种方式工艺及技术路线不同，因此调制方式也大不相同，以下将详细介绍这两种调制方式的差异。

1. 同轴封装

TO-CAN同轴封装：从激光器、透镜、到光纤，每个光路的中心轴线是同样的，壳体通常为圆柱形，主要由激光器、探测器、透镜、引脚、底座、管帽组成，目前最主要的用途还在于2.5Gbit/s及10Gbit/s短距离传输，成本低廉，工艺简单。

同轴封装制成的TOSA内部包含LD、PD，通过金属管脚引出，LD+、LD-、PD+分别通过软板连接到激光驱动器LASER+、LASER-、MD。激光器背光电流会因激光器老化及高低温变化而改变，PD会检测背光电流的变化通过MD反馈到driver，driver内部通过内置APC回路自动调整光功率变化，来确保发光功率基本保持不变，此时APC闭环；此外高低温还会影响到激光器的阈值电流，温度升高，阈值电流增大，相应的BIAS电流也会随之增大，为了保证高温消光比不变，此时需要增大MOD电流；反之，低温需要相应减少MOD电流；根据激光器这种特性，为了保证高低温消光比保持不变，可以通过MOD温补LUT来实现。此时的调制方式是APC闭环，MOD LUT。

2. COB封装

COB封装即板上芯片封装，将LD、TIA、PD芯片直接粘附在PCB基板上，通过打线方式连通光芯片与PCB板信号线，需做到光芯片贴片的定位及打线质量的高精度，从而实现小型化、轻型化、高可靠、低成本。

COB封装是直接将LD芯片粘贴在PCB上，LD+、LD-、分别通过打线方式连接到激光驱动器LASER+、LASER-。由于板子发射端没有激光器背光电流探测器，相应的激光驱动器MD管脚悬空，此时由于无法探测到LD背光电流的变化，driver APC电路无法通过闭环来保证光功率稳定，此时APC使用开环模式，另外通过对IBIAS做温度补偿来保证高低温消光比稳定，此时的调制方式是APC开环，IBIAS LUT。

综上所述，使用哪种调制方式取决于器件封装形式，无论使用哪种调制方式都可以实现10G SR标准协议规定的性能指标要求。