2024世界人工智能大会，高通携手行业共筑AI普及之路

在2024年7月4日至6日，备受瞩目的世界人工智能大会（WAIC 2024）在上海盛大开幕。

本届大会以"共商共享，共创未来"为主题，汇聚了全球人工智能领域的专家学者、行业领袖，共同探讨人工智能的前沿技术、产业趋势以及伦理治理等重要议题。

作为大会的重要参与者，高通公司中国区董事长孟樸发表了主题演讲，阐述了高通在推动AI普惠方面的愿景和实践。

孟樸董事长在演讲中指出，终端侧AI是实现AI规模化扩展的关键，高通一直致力于推动终端侧AI的创新，并与行业生态伙伴建立了广泛的合作关系。通过这些合作，高通将AI技术成果转化为具有高度实用性的应用和体验，为用户带来了实实在在的好处。

在大会现场，高通展示了多项端侧AI用例，充分展示了其在AI领域的技术实力。其中，高通推出的大语言和视觉助理大模型（LLaVA）尤为引人注目。

这是一款超过70亿参数的大型多模态语言模型（LMM），能够理解和分析用户提供的文本、图像等多种数据类型，并与用户进行多轮对话。LLaVA的端侧运行不仅保护了用户隐私，还降低了应用成本，具有广泛的应用前景。

此外，高通还展示了基于第三代骁龙8平台的AI算力在智能手机领域的广泛应用。这些旗舰机型利用骁龙8平台的异构计算能力和Hexagon NPU，实现了混合AI体验，为用户带来了智能手机个人助理、系统文件管理、人像拍摄优化等一系列AI功能，极大地丰富了用户的智能生活。

在PC领域，高通同样展现出了强大的实力。6月18日，首批搭载骁龙X Elite平台的AI PC正式上市，标志着高通在PC领域的布局取得了重要进展。

孟樸董事长在会上强调，高通将通过创新与合作，将AI技术成果转化为具有高度实用性的应用和体验。

高通坚持混合AI的发展方向，通过云端和端侧的结合，实现更高效、更智能的数据处理和分析。高通《以混合AI是AI的未来》白皮书为节点，进一步阐释了这一理念，并探讨了如何利用高通的异构计算技术，为终端侧带来丰富的生成式AI应用场景。

为了加快开发者的开发与适配进度，高通设计了独有的量化工具和软件开发工具包（SDK），提供了统一的人工智能软件解决方案。高通AI Hub赋予了开发者在多个产品类别上使用单个模型部署人工智能框架的能力，吸引了成千上万的开发者和ISV投入到高通生态的软件开发中来。

高通正致力于构建一个万物AI互联的生态，云端与手机、PC、XR头显、汽车等终端设备紧密联系，与这些设备本身所具备的端侧AI算力一同实现AI赋能、端云并济的AI生态。