HF3608 2.5V超低 28V输出 4A 输入高效率、固定频率、电流模式升压（BOOST）DC-DC转换器

1. 核心亮点

HF3608是一款专为空间受限应用设计的高性能升压转换器，以其高集成度和易用性为核心价值。

• 全集成方案： 内部集成 80mΩ 功率MOSFET和补偿电路，极大简化外部设计，仅需少量外围元件。
• 高频高效： 1.2MHz固定开关频率，允许使用小尺寸的电感和电容（高度≤2mm），同时保持高效率。
• 宽电压输入： 2.5V至24V的宽输入范围，支持从低电压电池到较高电压适配器的多种电源方案。
• 强健可靠：内置4A开关电流限制、软启动、欠压锁存和热关断保护，确保在各种异常条件下工作的安全性。
  

2. 关键特性

电气参数 (@TA=25°C, VIN=5V)：

• 输入电压范围： 2.5V - 24V
• 输出电压范围： 可调，最高至 28V (由外部电阻分压设定)
• 反馈电压(VREF)： 600mV (典型值)
• 开关电流限制： 4A (典型值)
• 静态电流：
• 关断电流 (VEN=0V)： <1µA (最大值)
• 轻载静态电流 (VFB=0.7V)： 100µA (最大值)
• 开关频率： 1.2MHz (固定)
• 保护功能：
• 过流保护 (OCP)
• 热过载保护 (OTP)
• 欠压锁存 (UVLO)
  

3. 应用设计指南

选型计算：

输出电压设置： 使用外部电阻分压器设定
公式为 VOUT = 0.6V * (1 + R1 / R2)
为获得最佳精度，建议使用1%精度的电阻，且R2取值在10kΩ至100kΩ之间

外围元件选择：

电感 (L1)： 推荐值 4.7µH (范围2.2µH至10µH)。需选择饱和电流大于峰值电感电流（通常>4A）且直流电阻(DCR)低的功率电感。

输入电容 (CIN)： 推荐一颗 22µF 陶瓷电容，紧靠芯片IN和GND引脚放置，以滤除开关噪声。

输出电容 (COUT)： 推荐使用 10µF至22µF 的低ESR陶瓷电容（X5R或X7R材质），以确保稳定性并降低输出纹波。

二极管 (D1)： 必须使用肖特基二极管，其额定电流应大于负载电流，反向耐压应高于最大输出电压。

配置说明：

使能引脚 (EN)： 拉高(>1V)开启芯片，拉低(<0.4V)关闭芯片。若不使用，可将EN直接连接至VIN以实现上电自启动。

PCB布局注意事项：

• 最小化开关回路面积： 输入电容(CIN)、芯片(VIN, SW)和电感(L1)形成的环路应尽可能小。
• SW节点铜箔面积最小化：连接SW引脚到电感和二极管的走线应短而宽，但避免过大的铜皮以减小辐射
• 单点接地： 反馈电阻分压器（R1,R2）的接地端应单独走线至芯片GND引脚，避免功率地噪声干扰
• 反馈路径远离噪声源： FB走线应远离电感和SW引脚等开关噪声源
  

4. 行业应用方案

• 便携式设备 (PMP/Pad)： 适用于由单节或双节锂电池(3V-8.4V)升压至5V/9V/12V为系统供电，支持2A输出电流，满足快充和驱动需求。
• 数字机顶盒 (STB) / LCD电视： 可为LCD面板提供偏置电压(AVDD/VGH等)，宽输入范围适配12V/24V适配器。
• 电池供电设备： 宽输入电压特性使其非常适合从3.3V或5V总线生成各种所需的更高电压，用于传感器、显示模块等。

5. 封装与生产信息

封装： SOT23-6

封装尺寸图：

热阻 (θJA)： 170 °C/W （基于JEDEC 4层板测试标准）

工作结温： -40°C to +125°C

环保标准： 应符合RoHS标准

6. 生产与测试建议

焊接工艺：

• 推荐使用回流焊工艺。请严格按照芯片MSL3等级的湿度敏感性要求进行操作和储存，拆封后若未用完需进行干燥储存。
• 峰值回流焊温度应不超过260°C（持续时间≤10秒），以防止芯片受损。

关键测试项（量产建议）：

• 静态功耗测试： 在VIN=5V时，将EN引脚拉低至0V，测试输入电流应<1µA（Max）。此项目用于筛选关断电流过大的不良品。
• 反馈电压精度测试： 在轻载条件下，测试FB引脚电压，应在588mV~612mV范围内（Typ. 600mV）。此参数直接影响输出电压精度。
• 基本功能测试： 在典型应用电路（如VIN=5V， VOUT=12V）下，进行带载能力测试，观察输出电压是否稳定，并无异常振荡。
• 开关波形检查：使用示波器探头（需使用接地弹簧以减小环路）观察SW引脚波形，应无严重的过冲和振铃，且频率在1.2MHz左右，这能有效验证布局质量和芯片本身是否正常工作。

保护功能抽检：

• 过载测试： 缓慢增加负载直至输出下降，观察电流限制点是否在4A典型值附近。
• 短路测试：短时短路输出，芯片应进入打嗝式保护模式，短路移除后能自动恢复。
• 热保护测试：在高负载、高环境温度下使芯片过热，观察其是否在160°C（Typ）左右停止开关，降温后能否自动恢复。

7. 重要声明

本文档内容基于 黑锋科技(HeifengTech) HF3608 规格书 (文档日期不详) 所编写。芯片参数及特性可能因产品版本和批次不同而存在微小差异，所有信息仅供参考。在进行正式电路设计前，请务必下载并查阅官方最新版规格书，并以实际测试结果为准。