自动驾驶中的传感器技术47——Radar（8）

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#自动驾驶 #人工智能 #机器学习

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当前各家MMIC芯片厂家都推出了适配波导天线天线的MMIC产品，这是未来的一个技术趋势，这个给出介绍。

TI称之为Launch on Package MMIC。

Ref：https://www.ti.com/lit/wp/swra801/swra801.pdf

1、各家LoP MMIC

NXP（Launch in Package--LiP）

MMIC or Radar SoC	说明
TEF85xx（4T4R）	4T4R Radar SoC，提供LiP接口
SAF86xx（4T4R）输出1DFFT后数据	4T4R Radar MMIC，1Gbps 以太网接口，提供LiP接口

TI（LoP）

MMIC or Radar SoC	说明
AWR2944（4T4R）	4T4R Radar SoC，提供LiP接口
AWR2544（4T4R）输出1DFFT后数据	4T4R Radar MMIC，1Gbps 以太网接口，提供LiP接口

Infineon（LoP）

MMIC or Radar SoC	说明
CTRX8181（4T4R）	4T4R的单芯片MMIC，不能级联，需要用Serdes传输RawData，提供LoP接口
CTRX8191F（4T4R）	4T4R的单芯片MMIC，可级联，需要用Serdes传输RawData，提供LoP接口

2、性能提升

• 性能优势：LoP 可以实现较低的转换功率损耗，因为从 MMIC 到天线的转换通过 PCB 波导进行。与传统封装相比，这在传感器层面上具有 SNR 优势，并可以在相同的角分辨率和 FOV 下实现更远的最大距离。此外，与微带贴片天线相比，3D 天线的信道间性能更加稳定。

• 热管理：采用LoP 技术时，发射元件位于封装的底部，因此可在顶部放置散热器来实现热管理。

• 辐射性能优势：采用LoP 技术时，发射元件位于封装的底部，因此可以降低 EMI/C 问题，因为 3D 天线放置在 PCB 的一侧，毫米波集成芯片位于 PCB 的另一侧，从而增强从 MMIC 到 3D 天线的隔离。

• 成本和尺寸优势：由于 PCB 材料和尺寸，LoP 技术可以在传感器级别带来成本优势。由于能够使用较为便宜的 PCB 材料，因此可节省 PCB 成本。由于无需微孔，因此可以进一步节省 PCB 成本。另外还可以减少 PCB 接地层的潜在数量，从而减少 PCB 总层数。

• 灵活性：采用外部 3D 天线的 LoP 可在多个传感器设计之间实现更好的 PCB 重复使用，因为可以为具有不同视场的多个传感器更换波导天线。具有较少 PCB 型号的雷达传感器设计可以实现更高的产量，从而减少物流工作并降低成本。此外，由于采用非优质射频基板，市场上有更多的 PCB 供应商可供选择。

天线本身的性能提升

板上射频走线损耗减少

波导天线线路更短，消除了馈线损耗（比PCB走线损耗/CM低90%）。

3、波导天线

Gapwaves

Gapwaves 为所有类型的 ADAS 和 AD 应用提供市场领先的波导天线，全面覆盖 76-81 GHz 和 140 GHz 的分配汽车频段。得益于独特的间隙波导技术，天线层之间无需焊接、螺钉或胶水，只需简单的铆接即可完成组装。这使得可以使用铜金属化的低温塑料天线层，取代昂贵的银涂层。

由于注塑层数最少，并结合金属板，这款天线拥有最薄的特性。通过在天线上添加不同的层（例如吸收层），我们使其能够更轻松地集成到雷达传感器中。通过添加散热器，我们能够更好地冷却集成电路。Gapwaves 雷达天线支持板载发射器以及封装内发射器 (LiP)，并为主要芯片组制造商提供现成的解决方案。

Gapwaves 简化了设计并减少了制造工艺步骤，提供了市场上性能最高、最具成本效益的波导天线。

完整的汽车频段覆盖范围为 76-81 GHz，并支持 140 GHz
完全合格的大批量产品，包括铜金属化注塑塑料天线
铆接组装取代了螺丝或胶水
采用极端 FoV 或高增益解决方案实现高效率
为低成本雷达传感器以及大型高端雷达传感器量身定制的解决方案
热处理、EMC屏蔽和吸收器等高级功能
适用于 PCB 和封装内发射器解决方案的稳健射频连接

低插入损耗天线
全覆盖 76-81 GHz，以及 100+ GHz（λ/2 间隔）
支持大天线孔径（最大20 x 30厘米）
支持大量通道（最多 48 x 48 通道）

HUBER+SUHNER

HUBER+SUHNER 率先推出独立于射频基板的 3D 金属化塑料波导天线解决方案。专有接口可实现与雷达 MMIC 的直接射频耦合，提升整体功率传输和接收性能，并支持使用任何基板作为雷达 PCB 板。

无需高频/高性能射频基板 (PCB)
采用金属化塑料部件，重量轻
制造工艺精准
基于工具的流水线生产，成本效益高且可扩展
损耗低（<< 8-10dB/米）
带宽性能高（例如，76-81 GHz 全覆盖）

HUBER+SUHNER 为所有汽车雷达开发天线，包括长距、中距、短距雷达和角雷达。该公司专注于设计和制造采用金属化注塑件的完全定制毫米波产品。

HUBER+SUHNER 3D 金属化塑料天线是下一代成像雷达的重要组成部分。其低损耗特性对于在大孔径上实现高度稀疏的天线阵列至关重要。

支持超大天线孔径
实现超稀疏天线阵列配置
适用于数字雷达

4、未来方向

虽然 TI LoP 技术取得了可喜的进步，但也存在一些设计挑战。发射元件必须设计为可将最大功率从毫米波集成电路传输到 3D 天线，从而尽可能地减少回波损耗和信号泄漏。设计必须可靠，能够确保 3D 天线和 LoP 的机械稳定性，以承受不利的温度变化和环境应力。需要进一步改进高精度制造和组装实践，从而更好地对齐 PCB 和天线，以尽可能地减少电磁信号的泄漏并优化成本。向 L3 自动驾驶方向发展需要更高的角分辨率（方位角和仰角），以解析静态环境（高架结构、护栏、道路杂物）并改善物体分类。这一需求导致发射器和接收器通道的数量增加。因此，设计集成大量通道但尺寸减小、隔离和成本降低的 LoP 封装是一项挑战。最后，另一个挑战是 3D 天线要比微带贴片天线更高，因此会增加整体传感器尺寸。