Rockchip RK3399 - USB基础

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开发板 ：NanoPC-T4开发板eMMC ：16GBLPDDR3 ：4GB
显示屏 ：15.6英寸HDMI接口显示屏u-boot ：2023.04linux ：6.3
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一、USB基础知识回顾

在linux驱动移植-usb驱动基础我们对USB总线进行了简单的介绍，其中包括：

• USB协议版本介绍：USB1.0、USB1.1、USB2.0、USB3.0、USB3.1、USB3.2、USB4.0；
• USB接口：伴随着USB版本迭代，USB产生了多种连接器类型规范，比如Type-A、Type-B、Mini-A、Mini-B、Micro-A、Micro-B、Type-C等。

1.1 USB协议版本

从USB协议诞生至今，出现了多个USB协议版本，如USB1.0、USB1.1、USB2.0、USB3.0、USB3.1、USB3.2。最新的是USB4.0协议，可直连CPU的PCIe总线，最大速度可达40Gbps，使用Type-C接口，兼容DP视频协议、PD快充协议等，最高支持100W供电。

USB协议版本	速率称号	最大速率	电源	类型	推出时间
USB1.0	低速(Low-Speed)	1.5Mbps	5V/500mA	半双工	1996年1月
USB1.1	全速(Full-Speed)	12Mbps	5V/500mA	半双工	1998年9月
USB2.0	高速(High-Speed)	480Mbps	5V/500mA	半双工	2000年4月
USB3.0(USB3.2 Gen1)	超高速(SuperSpeed USB)	5Gbps	5V/900mA	全双工(两对数据线和一根屏蔽地线，以及2.0的四根线)	2008年月11月
USB3.1(USB3.2 Gen2)	SuperSpeed USB 10Gbps	10Gbps	20V/5A	全双工(两对数据线和一根屏蔽地线)	2013年月7月
USB3.2(USB3.2 Gen2×2)	SuperSpeed USB 20Gps	20Gbps	20V/5A	dual-lane(2线，每条lane都是一对差分线)	2017年月9月
USB4.0(Gen3×2)	----	40Gbps	100瓦	single-lane或dual-lane，兼容Thunderbolt3	2019年月8月

为了支持更高的传输速度，正常而言，越高版本的USB协议，定义的传输信号线会越多。

USB3.0包括USB2.0的引脚，USB3.1和3.0引脚相同；

• USB2.0：一共有4根引脚，一对差分线D+/D-，还有地线GND、电源线VBUS；

• USB3.0：一共有9根引脚，为了兼容USB2.0除了拥有USB2.0的一对差分线D+/D-、以及地线GND、电源线VBUS外，还会拥有两对差分线(SSTX+和SSTX-及SSRX+和SSRX-)和一根屏蔽地线；

USB3.0和USB2.0使用不同的差分线传输数据，两者互不干扰，可同时工作。USB3.0线缆中保留了USB2.0的数据传输通道，实现了对USB2.0的兼容，另外加了5根线来进行全双工的高速传输。

USB是主从模式的总线，主机称为Host，丛机称为Device(设备)。从机与从机之间、主机与主机之间(不包括USB4.0)，不能互联。每次通信都是由主机发起，从机不能主动发起通信，只能被动的应答主机的请求。

为了增加灵活性，又出现了USB OTG(On The Go)，USB OTG支持主从切换，同一个设备，在不同场合下，可以在主机和从机之间切换。

USB2.0 OTG线中增加了一根USB ID线，当USB ID线上拉时，处于从机模式，当USB ID线接地时，处于主机模式。更多相关内容参考：《Rockchip RK3399 - USB OTG和extcon驱动 》。

1.2 USB框图

这里我们需要补充一些USB相关的硬件知识，因为RK3399驱动编写中会涉及到。

USB芯片内部实现的功能就是接受软件的控制，进而从内存搬运数据并按照USB协议进行数据打包，并串转换后输出到芯片外部。或者从芯片外部接收差分数据信号，串并转换后进行数据打包并写到内存中。

USB芯片一般分为Controller和PHY，以Controller和 PHY 都被封装到SoC为例，如图：

图中绘制的是USB 2.0芯片，其中：

• VBUS ：电压线，主机利用VBUS给USB设备提供工作电压；
• D+ ： 正向传送数据 数据线；
• D-： 反向传送数据 数据线；
• GND：地线；

一般来说如果芯片的USB PHY封装在芯片内，基本采用UTMI+的接口。不封装到芯片内的一般采用ULPI接口，这样可以降低pin的数量。

1.2.1 Controller

控制器部分(Controller)：主要实现USB协议和控制，内部逻辑主要由MAC层、CSR层、FIFO层，还有其他低功耗管理之类层次；

• MAC实现按USB协议进行数据包打包和解包，并把数据按照UTMI/ULPI总线格式发送给PHY；
• CSR层进行寄存器控制，软件对USB芯片的控制就是通过CSR寄存器，这部分和