手机摄像模组基本知识

本文详细介绍了手机摄像模组的工作原理,从光线通过镜头到感光芯片转换为电信号的过程。镜头是模组的核心部分,涉及光圈、焦距等重要参数,影响景深和成像质量。此外,还阐述了底座、红外滤光片、感光芯片、FPC、软硬结合板和PCB等组件的角色和参数。模组类型包括定焦、自动对焦、光学变焦和扩展景深,满足不同摄影需求。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1.手机摄像模组工作原理概述

        工作原理:

     景物通过镜头(lens)生成的光学图像投射到感光芯片上,然后转为电信号,经过A/D(模数          转换)转换后变成数字图像信号,再送到数字信号处理芯片(DSP)中加工处理,再通过连           接器输出端把图像信号传输到手机或电脑中处理。

2.手机摄像模组物料概述

2.1镜头(lens)

主要特征参数:

(1)镜头组成:包括塑胶镜片(plastic),玻璃镜片(glass)

(2)匹配sensor规格:1/2,1/3,1/4,1/5,1/6,1/9,1/13

(3)TTL(镜头光学总长):机械结构最前端到sensor光学感光平面之距离

(4)BFL(后焦距):最后一组镜片到sensor光学感光平面之距离。分机械后焦和光学后焦。

(5)FOV(Field Of View)视角:镜头通光孔所能接收到的光线范围。

(6)TV Distortion(畸变):镜头成像时边缘形变。分为桶型和枕型畸变。

(7)最佳对焦距离和景深:景深反映一个光学系统对空间物体成像清晰程度;最佳对焦距离是指                                               一个光学系统景深最佳时间的调焦距离。

镜头

镜头有两较为重要的参数:光圈和焦距

(1)光圈

是安装在镜头上控制通过镜头到达传感器的光线多少的装置,除了控制通光量,光圈还具有控制景深的功能,光圈越大,景深越小。

数值越小,光圈越大,进光量越多,画面比较亮,焦平面越窄,主体背景虚化越大。

值越大,光圈越小,进光量越小,画面比较暗,焦平面越宽,主体前后越清晰

景深是指在摄像机镜头前能够取得清晰图像的成像所测定的被摄物体前后距离范围。

(2)焦距

焦距是从镜头的中心点到传感器平面上所形成的清晰影像之间的距离。

根据成像原理,镜头的焦距决定了该镜头拍摄的物体在传感器上所形成影像的大小。

焦距越长,能拍到该物体越大的影像。

2.2底座(holder)

主要特征参数:

(1)长宽尺寸:5*5,6*6,6.5*6.5,8*8,9*9等

(2)壁厚:评估内部容纳元件的能力及加工必须的尺寸参数

(3)螺纹:与镜头螺纹是否匹配。

(4)定位柱:大小,数量直接影响FPC/PCB的设计及加工过程。

2.3 红外滤光片IR-filter

红外线截止滤光片的作用就是截止红外光线的透过。

2.4感光芯片(sensor)

作用:应用光生伏特原理,将光信号转化为电信号,并进行初步的影像信号处理。

主要特征参数:

(1)器件类型:CMOS互补金属氧化物半导体,CCD光电耦合器件。

(2)IC封装形式

(3)分辨率

(4)感光面尺寸

(5)图像数据输出格式:YUV,RGB,RAW,DATA

2.5 FPC

  可在微小的体积内实现复杂电路的布线,具有轻,薄,短,小的特点。

2.6 软硬结合板

  在FPC上,下面一定区域内叠加硬板材料,综合了硬板高强度,软板可挠性的优点,是制作难度高,价格贵。

2.7 PCB

  印刷电路板,通常有FR4基材的特性就是硬,故PCB板通称为硬板。

3.手机摄像模组类型概述

3.1从对焦方式角度

(1)定焦模组(FF-Fix focus)

(2)自动对焦模组(AF-Auto focus)

(3)光学变焦模组(ZOOM)

(4)扩展景深模组(EDOF-Extend Depth of Field)

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