华芯邦科技聚焦设计、生产、测试及代工基于第四代金属氧化物半导体的高精度MEMS温度传感器芯片上，从事MEMS温度传感器裸片/芯片/传感器模组的研发生产和销售，并持续构建“端-边-云”的物联网生态体系。

华芯邦成立于2008年，总部位于深圳龙华区数字创新中心，集团总资产超10亿元，在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）、 AI+WBS（人工智能+第三/四代宽禁带半导体材料）及其他商用/消费类的芯片或模组。

什么是MEMS传感器？

MEMS芯片即微机电系统Micro-Electro Mechanical System，MEMS 行业是在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用域日渐变化的需求而成长起来的。微机电系统是精细加工的一种， 它是建立在微米/纳米技术基础上的 21 世纪前沿技术。MEMS 传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，已在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车辆、生物医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。

MEMS传感器-温度传感器的市场前景

2014 年至 2022 年，全球传感器市场总量将增长 2.5 倍，这其中硅基 MEMS传感器将成为主流，至 2020 年全球 MEMS 产品市场规模将从 2014 年的约 115 亿美元增长至约 220 亿美元。在整个亚太地区中，来自中国的 MEMS 产品需求尤为突出，消费升级和产业升级均带动了 MEMS 传感器市场的迅速扩容。近年来，中国的 MEMS 市场增长速度一直高于全球市场的平均增速，主要原因为中国 MEMS 市场发展相对较晚，基数较小。迅速增长的市场需求，为中国境内的MEMS 设计制造企业提供了良好的发展时机。

2001 年，我国政府将新型传感器列入重点研究开发项目，发展至今，我国已具备主流 MEMS 器件的生产能力，国内厂商市占率快速提升。叠加 2020 年的贸易摩擦以及新冠肺炎疫情，使得国内厂商意识到产业链国产化的重要性，当前行业采购国产 MEMS 器件的诉求日益提升。常见的MEMS传感器有惯性传感器、MEMS麦克风、温湿度传感器、陀螺仪，加速度、压力传感器、气体传感器等。

温度传感器（Temperature Sensor）是一种用于测量和监测环境或物体的温度的设备，它能够将温度变化转化为电信号或数字信号输出，以供进一步处理、显示或记录。温度传感器在各种应用中广泛使用，包括气象监测、工业自动化、电子设备、医疗保健、汽车和消费电子等领域。温度传感器市场规模预计将从 2023 年的 82.8 亿美元增长到 2028 年的 112.3 亿美元，在预测期间（2023-2028 年）的复合年增长率为 6.28%。

华芯邦的四代半高精度MEMS温度传感器

华芯邦集团苏州研发团队八年来聚焦在设计、生产、测试及代工基于第四代金属氧化物半导体的高精度MEMS温度传感器芯片上，主要从事MEMS 温度传感器裸片、温度传感器芯片、温度传感器模组的研发、生产和销售，并持续构建“端-边-云”的物联网生态体系，未来将主要应用于家电、通讯及工业控制领域，同时也逐渐在汽车、医疗等领域扩大应用。

公司的核心技术团队是由多名对第四代金属氧化物半导体材料及传感器行业有着多年技术研究、具备工艺经验、市场开发和经营管理经验的人才所组成。MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高，形成了一支在第四代金属氧化物半导体材料及传感器研究开发方面具有丰富开发经验的队伍。其新型纳米材料的优势，我们所生产的温度传感器芯片集合了热电阻与IC温度传感器的优势，是一类新型的MEMS温度传感技术。其在测温精度、小封装、低成本都方面都具有传统温度传感器无法比拟的优势。

公司目前已获得苏州市的科技领军人才创业类项目的重点资助，公司所研发的第四代半导体产品还荣获第十五届中国深圳创新创业大赛行业决赛企业组新一代信息技术领域行业：深圳市二等奖、深圳市龙华区三等奖及 全国百强；公司研制成功的基于第四代半导体传感器芯片，已在中试阶段，其产品的技术指标和成本均远超国内外同类产品。

公司目前已搭建高精度MEMS温度传感器的生产、封测线，从纳米材料合成到晶圆级掺杂再到封装测试均可在一条产线上完成，实现了完全自主的IDM生产制造模式。创办以来，先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可 ; 未来，公司将继续深耕芯片研发和夯实制造基础，矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。