硬件开发工程师简历模板

本文介绍了硬件开发工程师的求职简历范例,强调了教育背景中的专业知识,以及丰富的项目经验,包括RDS系列产品的设计、调试和优化,展示了求职者的技能和解决问题的能力。
摘要由CSDN通过智能技术生成

硬件开发工程师简历怎么写才最好呢?下面是小编为大家整理的硬件开发工程师简历案例,欢迎大家借鉴与参考,同时,幻主简历网还提供精美简历模板下载和简历在线制作,希望对大家有所帮助。

幻主简历huanzhucv.com案例:

adb96d5287e2aa0758a1667d076dc2a6.jpeg

硬件开发工程师简历「精选篇」

求职意向

求职类型:全职   

意向岗位:高级硬件开发, 高级射频硬件   

意向城市:广东广州   

薪资要求:面议   

求职状态:随时到岗   

教育背景

时间:20xx.9-20xx.7   学校名称:幻主简历大学   专业名称:电路与系统专业(研究生)   学校描述:具有一定的硬件技术设计、调试、归纳、整理、分析实验结果、撰写论文和参与学术交流的能力。主修课程:ARM嵌入式系统,微机原理与接口技术,电路最优化设计,专业集成电路综合设计,数字电路与系统设计,现代通信系统,电磁兼容与可靠性设计,计算机辅助电路分析与设计等。时间:20xx.9-20xx.7   学校名称:幻主简历大学2  专业名称:电子信息科学与技术专业(本科)   学校描述:具备电子信息科学与技术的基本理、基本知识和基本技能与方法;主修课程:电路分析、模拟电路、数字电路、信号与系统、高频电子线路、通信原理、数字信号处理、C语言、汇编语言EDA技术与VHDL等。

工作经历

时间:20xx.9-至今   公司名称:广州幻主简历有限责任公司   职位名称:高级硬件工程师   ◆ RDS2019004/SNAP3 PRO项目RDS2019004/SNAP3 PRO项目是基于Hisilicon Hi3516C V300平台,针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片,支持1080p@45fps 或者1080p@30fps+720p@30fps+360p@30fps,H.264/H.265多码流编码性能特性。Image Sensor采用Sony的IMX307,一颗具有星光级的Sensor。wifi采用RTL8192FC模块(单频2.4G 2TX2R方案300Mbps),ID采用欧美门廊灯设计,具有水平180度的人体热红外感应视角,人体检测距离大于10米;433M模块,联动控制副灯同步。项目中主要工作职责:独立负责硬件原理图的设计,与Layout工程师沟通布置PCB,调试PCB,硬件自测试,EMC测试,并且解决期间测试出现的BUG,与工厂沟通产测环境,满足产品导入生产测试。◆ RDS2018024/SNAP3 Kit项目RDS2018024是与RDS2019004为主副灯方案,搭配有433M无线模块,采用欧美门廊灯ID设计,增加180度的人体热红外感应,人体检测距离大于10米;主副灯联动控制,也可以单灯使用,分三种工作模式供用户选择。项目中主要工作职责:独立负责硬件原理图的设计,与Layout工程师沟通布置PCB,调试PCB,硬件自测试,EMC测试,并且解决期间测试出现的BUG。◆ RDS2017016/SNAP3本地存储方案项目RDS2017016是基于Hisilicon Hi3516C V300平台,增加本地存储功能,并在之前方案上选择wifi的更优方案进行评估:AR1021G WiFi Module ,基于QualcommAtheros AR1021G方案,在Hi3516C V200 平台上调试驱动,2TX2R 11n HT40,链接速率300Mbps,USB2.0接口,输出AR1021G WiFi Module_硬件测试报告;BCM43143 WiFi Module ,最终选用基于Boardcom平台,2TX2R 11n HT40,链接速率300Mbps,USB2.0接口;MTK IOT低成本方案 MT7603U WiFi Module,MT7603U WiFi Module测试(TX/RX/吞吐量),原理图设计、PCB设计,wifi模块的RF参数调试完成,测试TX和RX的参数性能都满足研发的标准,协调产测软件的编写。基于上一代产品音频方面也做了优化,选用音频芯唐Codec NAU88C10YG方案评估测试;单声道1W喇叭驱动,集成ADC和DAC。  RDS2017016项目属于Costdown成本方案,更换电源方案、红外灯驱动方案,IR-CUT驱动方案,重新在Hi3516C V300上设计,满足双向语音对讲功能;摄像头采用OV02735方案设计;重新原理图设计、PCB设计。  ◆ RDS2015007/PLC项目RDS2015007/ PLC是基于Hisilicon Hi3516C V100+ BCM60321芯片针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片,1080p@30fps H.264多码流编码性能特性。项目中主要工作职责:独立负责硬件原理图的设计,整理BOM,与Layout工程师沟通布置PCB,调试PCB,硬件自测试,EMC认证测试并对BCM60321 EMC修改PSD,并且解决期间测试出现的BUG,实际楼宇场景距离测试,组装整机寄往欧洲考察市场;编写《硬件设计可行性报告》、《硬件详细设计说明》、《产线维修手册》。时间:20xx.2-20xx.9   公司名称:广州幻主简历有限责任公司   职位名称:中级硬件工程师   ◆ RDS2014006/SNAP项目RDS2014006/ AS01_PAR38是基于Hisilicon Hi3516C+ BCM43236芯片针对行业类IP Camera产品应用开发的一款专业SOC芯片,1080p@30fps H.264多码流编码性能特性。在此项目中我负责BCM43236(WiFi)无线传输模块设计,BCM43236为AS01_PAR38项目中的音视频数据传输的关键所处,提供AS01_PAR38产品在同一时间工作在2.4G或者5G状态。BCM43236是双频2.4G和5G兼容IEEE 802.11n协议,内置PA,满足市场需求,最大速率300Mbps,双天线2X2方案。项目中主要工作职责:独立负责硬件原理图的设计,整理BOM,与Layout工程师沟通布置PCB,调试PCB,硬件自测试,EMC认证测试,并且解决期间测试出现的BUG;编写《硬件设计可行性报告》、《硬件详细设计说明》、《产线维修手册》、《WiFi模块产测指导说明》;在PCB调试期间,一共输出1篇Bug分析报告,1篇经验文档。◆RDS2012006/A01_A60项目RDS2012006/ A01_A60是基于MT7620A芯片研发的一款WiFi Repeater,单频2.4G兼容IEEE 802.11n协议,内置PA和LNA,满足市场需求,最大速率300Mbps,双天线2X2方案。项目中主要工作职责:调试Rf参数,硬件自测试,EMC认证测试,并且解决期间测试出现的BUG;编写《产线维修手册》、《WiFi模块产测指导说明》、《WiFi模块产测RF乒乓测试指导说明》。时间:20xx.7-20xx.2   公司名称:广州幻主简历有限责任公司   职位名称:初级硬件工程师   ◆ FP2603/FGP2603项目FP2603/FGP2603采用Cortina CS8232作为主芯片方案,是Cortina在国内第一次用CS8232做HGU的2FE/GE+1POTS方案,此项目千兆PHY与百兆PHY共板,2FE/2GE+1POTS或1FE/1GE+1POTS的形态,能满足客户对产品形态的不同需求;FGP2603是在FP2603基础上Costdown的版本,并把之前EPON的光模块换用GPON的光模块开发新的项目,以很好的成本优势满足联通的成本需求。项目中主要工作职责:独立负责硬件原理图的设计,与Layout工程师沟通布置PCB,调试PCB,硬件自测试,EMC测试,并且解决期间测试出现的BUG,最终以一版成功调通硬件;编写硬件设计文档,整理BOM,在PCB调试期间,一共输出1篇Bug分析报告,2篇经验文档。◆BCM6828+BCM43217项目  (1)BCM6828项目是一款带Wifi的项目,在此项目中对无线BCM43217测试方面的知识有所掌握,如无线的发射功率和EVM、接收灵敏度、无线吞吐量、无线覆盖、校验设置目标功率等;(2)在Wifi模块的射频电路测试无线吞吐量时,测试吞吐量很低,最终发现滤波器是有极性的器件,在生产上线添加特殊说明;(3)能及时的找到解决Bug的方案,满足样机的送样时间需求。

自我评价

 乐观向上,有较好的压力承受能力; 忠实诚信,敢担当,肯负责,说到做到; 有很强的自我学习能力,有问题不逃避,积极处理; 能有效影响他人,不以自我为中心; 相信我的热情和激情也必将为贵单位带来应有的价值,相信您的选择和我的努力会为我们带来双赢;我真诚地希望您能为我提供一个施展才华的平台,更希望我的加入能够为贵单位带来卓越的价值!

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值