1.Allegro封装元素
使用Allegro制作PCB封装，首先我们需要了解Allegro封装组成的元素，由焊盘、外形、字符三要素组成，如图 1所示。
图 1 Allegro封装元素
2.表贴元器件
2.1 0805电阻
我们需从规格书获得0805电阻推荐焊盘尺寸，如图 2所示。
图 2 0805电阻推荐焊盘尺寸
根据推荐焊盘尺寸图，我们需制作一个1.02X1.27的焊盘，打开Pad Designer
（路径：开始\Cadence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer），如图 3所示。
图 3 Pad Designer工作界面
新建焊盘（File/New Padstack），焊盘命名为SMD1_02X1_27，如图 4所示
图 4 新建焊盘
单位设置为Millimeter，精度4位，如图 5所示
图 5 单位精度
勾选Single layer mode，BEGING LAYER表示焊盘，为了露出焊盘，需设置开窗（若不设置，焊盘会被油墨盖住，无法焊接），一般比焊盘大0.1mm，钢网层与焊盘等大（刷锡膏用），如图 6所示
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