制作表贴类元器件封装——以电阻0805封装为例

1.制作焊盘

首先立创商城查找0805的电阻数据手册，找到对应的封装图。PC Board对应的是焊盘的大小，需要使用

2.然后在Padstack Editor制作smd文件，首先在桌面创建一个文件夹test，file-new创建文件,文件名为smd_0805_rec1_2__1_14(记住名字)，将单位调整为Millimeters。

首先选择SMD pin，没有钻孔的焊盘，在Designer layers和Mask layers分别填写Width=1.2和Height=1.14。

 

3.在options界面检查填写是否正确，没有错误点在左上角进行保存。

4.打开PCB Editor，选择Alleger PCB Designer，继续选择package symbol,创建文件，Browser进入test，创建文件0805.dra。

5.初始化配置。set up-Designer Parameter下调整user unit和accuracy。以及left  x和lower y。在set up-Grids下调整

6.设置路径 set up-user preferences Editor-Paths-Library-padpath,将smd文件所在路径加入到，

我的的smd文件在test下。

7.在layout-pin后，在右边找到Options窗口，padstack进入路径，选择smd_0805_rec1_2__1_14（之前做好的smd文件），准备放置。

8.放置之前，先查询焊盘的数据手册。

（1）layout-pin ,设置spacing，以及offset x调整为0。spacing x计算：这个的意思是两个焊盘之间的中心距离（x方向上），找到封装图的PC Board，用3.05-1.14，就是中心矩，为1.91(两个焊盘的中心点的距离)，x设置为2的意思是在x方向上放置两个焊盘。

(2)在command栏用命令放置焊盘，输入焊盘中心点的起始坐标点，即为1.91/2=0.955，放置的命令：x -0.955,0（在坐标为（-0.955，0）的位置放下焊盘）;

  

(3)放置好焊盘后，需要在装配层布局元器件（电阻）的大小，Option-Package Geometry/Assembly——top层放置电阻的，添加电阻的边框

x -1,0.6

ix 2

iy -1.2

ix -2

iy 1.2

（4）在字符层放置元器件的外框，大小自主设计，建议一般比焊盘最外层大2-4mm。

Add-line,将线宽设置为1mm,选Package Geometry/Silkscreen_Top，然后在command命令框放置外框。

(4)元器件实际大小，建议和Silkscreen_Top大小一致，首先调出Add-Rectangle，然后选择Package Geometry/Place_Bound_Top，放置。

（5）选择Layout/Labels/Refdes，Option栏选择Silkscreen_Top，单击右上方空白处，放置REF；在Assembly层添加参考编号，放在元件中心。

（6）保存File/Save，会自动生成.psm文件