高内聚，低耦合与SOLID原则

软件开发一直都吼着，要开发高内聚，低耦合的代码。

先谈谈，什么是高内聚？内聚性，又称块内联系。指模块的功能强度的度量，即一个模块内部各个元素彼此结合的紧密程度的度量。用大白话说，高内聚就是模块的独立性强，功能明确、单一，一个模块只做一件事情。

低耦合呢？耦合性也叫块间联系。指软件系统结构中各模块间相互联系紧密程度的一种度量。耦合性就越强，模块之间越独立则越差，模块间耦合的高低取决于模块间接口的复杂性，调用的方式以及传递的信息。简单说耦合性越高，代码越难读，难改，牵一发动全身。电脑USB口经常被作为一个例子，来说明低耦合性。可以插入USB口工作的设备和电脑都是低耦合性，电脑不依赖于外部任何外部USB设备，只要你符合USB规范，插上就可以用。USB规范就像一个抽象类，所有外部设备必须实现抽象类，确保能被正确调用。

看看SOLID 五大原则与高内聚，低耦合的关系：

高内聚  -   S 单一职责原则， I 接口隔离原则 

低耦合 -    O 开闭原则， D 依赖倒置原则， L 里氏替换原则